Chemical content XC7WT14DC
发布时间:
2019-04-04
类型:
测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
XC7WT14DC; 9352 944 28125
本数据手册详细介绍了元器件XC7WT14DC的化学成分及物理特性,涵盖了封装类型、重量、焊接工艺以及详细的材料组成与百分比。资料中具体列出了包括粘合剂、硅、铜合金、聚合物和纯金属层在内的多种化学物质,并提供了每种物质的CAS编号、质量(mg)及其在整体中的占比。此外,该手册还包含了制造工艺、MSL等级、PPT处理次数等关键技术参数,并附有相关的免责声明,为用户在材料合规性审查及生产工艺控制方面提供了详实的数据支持。基于该资料所涉及的元器件,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足,能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时,平台提供专职FAE团队支持,协助用户进行选型、设计验证及调试,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
XC7WT14三逆变施密特触发器产品数据表
v.4
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14DC
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14DC
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
三反转施密特触发器
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
XC7WT14三重反相施密特触发器
Rev. 5
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS XC7WT14DC
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WT14DC
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WT14DC
2018/03/07
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| 测试报告 - 中英文 |
中国RoHS XC7WT14DP
2020/03/15
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS XC7WT14DP
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WT14DP
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WT14DP
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14GT
2019/05/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14GT
Version 2
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14GT
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14GT
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14GT
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS XC7WT14GT
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WT14GT
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WT14GT
2018/03/07
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WT14GD
2018/04/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS XC7WT14GD
2018/03/09
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14DP
2019/02/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14DP
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14DP
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14DP
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14GD
2018/04/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分XC7WT14GD
2018/03/09
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明,适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明,适用于PBSS5240X
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Y材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5220T-Q材料清单
2025-06-24 20:52:41 CEST+0200
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5160T-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5140T-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4620PA材料清单声明
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4580PA材料清单声明
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
用于下一代设计的超高速CMOS逻辑
NXP推出的VHC/T和XC7逻辑器件,提供高速低功耗特性,适用于多种应用。这些器件具有宽温度范围、TTL兼容输入、施密特触发器动作等特性,适用于工业和汽车应用。VHC/T和XC7逻辑器件支持3.3/5V混合设计,具有较低的功耗和热散失,适用于电池供电系统。NXP提供全面的VHC逻辑产品组合,包括标准和小型无引脚封装,满足不同应用需求。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能,占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合,包括单、双、三路逻辑门功能,采用小型封装,节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点,适用于空间受限的应用,包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族,如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T,并提供多种封装选项。
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