Chemical content 74LVC1G384GX
发布时间：
2019-04-04
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74LVC1G384GX; 9353 072 14125
本数据手册详细介绍了74LVC1G384GX元器件的化学成分、封装规格及环保合规性等关键信息。资料重点阐述了该器件的材料组成与质量百分比，详细列出了各组成部分的化学物质名称及CAS编号，为产品的环境评估与合规性审查提供了准确依据。同时，文档还涵盖了无铅焊接工艺、MPPT处理、MSL湿度敏感等级以及组装地点等制造与质量控制细节，确保用户能够全面掌握该元器件的物理属性与生产标准。基于该资料所涉器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存以满足不同阶段的采购需求。此外，平台提供专职FAE团队支持，覆盖从选型指导、设计验证到调试的全过程技术保障，致力于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G384双向开关产品数据表
Rev. 8
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC1G384GX
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC1G384GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
双向开关
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
双向开关
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G38 2输入与非门；开漏 Rev. 12 — 2024年11月13日产品数据手册
Rev. 12
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GX
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GX
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
2输入与非门；开漏
Rev. 8
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| 数据手册 - 英文 |
2输入与非门；开漏
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G38 2输入与非门；开漏产品数据表
Rev. 10
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G38 2输入与非门；明沟
Rev. 9
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC1G384GW-Q100椆CU
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC1G384GW-Q100椆CU
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC1G384GW-Q100椆CU
2018/03/06
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G384-Q100双向开关产品数据表
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G38-Q100 2输入与非门；开漏产品数据表
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G38-Q100 2输入与非门；开漏产品数据表
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GS
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GS
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GS
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G386 3输入异或门产品数据手册
Rev. 5
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GN
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GN
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GN
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GM
2019/05/25
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GM
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GM
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GM
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G38-Q100 - 2输入与非门；开漏 Rev. 6 — 2024年11月13日产品数据手册
Rev. 6
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GF
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GF
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GF
2018/03/10
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GW
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GW
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GW
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
三输入异或门
Rev. 4
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GV
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GV
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GV
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GV-Q100
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GV-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74LVC1G384GV-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G384GV-Q100
2018/03/06
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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低压CMOS系列-LVC
Nexperia推出的LVC系列低电压CMOS逻辑器件，支持电子解决方案从5.5V向更低电压的混合5.5V/3.3V及以下迁移。该系列器件采用5V CMOS技术，具有低功耗、宽供电电压范围、高输出驱动能力等特点。LVC系列包括标准逻辑功能和迷你逻辑功能，适用于计算、电信、工业和汽车等领域。
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