Chemical content CBT3306D
发布时间：
2019-04-04
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
CBT3306D; 9352 704 99118; 9352 704 99112
本数据手册详细阐述了元器件CBT3306D的化学成分及物理属性。资料内容涵盖了该器件的封装类型、重量、无铅焊接处理工艺、MPPT版本、处理周期以及详细的材料组成，并提供了各成分的CAS编号与质量百分比数据。此外，手册中包含免责声明，明确指出所有信息仅供参考，Nexperia不对信息的准确性或完整性做出保证，并保留随时更改信息的权利。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
CBT3306双总线交换机产品数据表
v.8
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
CBT3306双总线开关
Rev. 9
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306D
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306D
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
双总线开关
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
双总线开关
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
CBT3306-Q100双总线交换机产品数据表
v.1
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306D-Q100
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306D-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306D-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306D-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D-Q100
Version 3
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306GM
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306GM
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306GM
2017/12/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306GT
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306GT
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306GT
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306PW
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306PW
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306PW
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306PW-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306PW-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306PW-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GT
2019/02/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GT
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GT
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GT
2018/03/07
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化学成分CBT3306PW
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW
2018/03/07
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化学成分CBT3306PW-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GM
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GM
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GM
2017/12/29
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
WLCSP6_SOT8090；适用于SMD的7英寸卷装干包装；Q2/T3产品方向修订版1 — 2024年1月22日包装信息
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVCH2T45 双比特，双电源电压电平转换器/收发器；3态 Rev. 9.1 — 2024年8月12日 产品数据手册
Rev. 9.1 — 12 August 2024
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| 数据手册 - 英文 |
74HC4851-Q100；74HCT4851-Q100 8通道模拟多路选择器/解复用器，具有注入电流效应控制 Rev. 4 — 2023年5月15日 产品数据手册
Rev. 4
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| 数据手册 - 英文 |
HEF4521B 24级分频器和振荡器 修订版9 — 2024年8月19日 产品数据手册
Rev. 9
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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功率氮化镓（氮化镓）场效应晶体管（FETs）以领先的效率实现最大功率密度
GaN FETs在低功率和高功率转换应用中表现出优异的性能，具有快速切换能力和最佳功率效率。Nexperia的GaN FETs提供增强型模式（e-mode）和级联模式（cascode mode），适用于多种电压等级的应用，包括数据中心、电动汽车、数据通信、电信、光伏和工业领域。产品包括低电压e-mode GaN FETs、650-700 V e-mode GaN FETs、双向e-mode GaN FETs和650 V cascode GaN FETs。Nexperia还提供创新的铜夹包装技术，以优化散热和灵活性。
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