Chemical content CBT3306GM
发布时间：
2019-04-04
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
CBT3306GM; 9352 908 12125
本数据手册详细介绍了元器件CBT3306GM的化学成分及物理特性。资料内容涵盖了该器件的封装类型、重量、焊接处理工艺以及详细的材料组成百分比，并罗列了多种化学物质及其对应的CAS编号，同时提供了制造地点与日期信息。此外，手册中包含免责声明，指出所提供数据仅供参考，可能存在轻微偏差。基于该资料所涉器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
CBT3306双总线交换机产品数据表
v.8
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GM
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GM
2017/12/29
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| 数据手册 - 英文 |
CBT3306双总线开关
Rev. 9
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| 数据手册 - 英文 |
双总线开关
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
双总线开关
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306GM
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306GM
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306GM
2017/12/29
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| 数据手册 - 英文 |
CBT3306-Q100双总线交换机产品数据表
v.1
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306GT
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306GT
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306GT
2018/03/07
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306D
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306D
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306PW
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306PW
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306PW
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306D-Q100
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306D-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306D-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306D-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306PW-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS CBT3306PW-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS CBT3306PW-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GT
2019/02/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GT
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GT
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306GT
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D-Q100
Version 3
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW-Q100
2018/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW-Q100
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306PW-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D
2018/04/26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分CBT3306D
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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