74AUP1G0832GW Chemical content
发布时间:
2019-04-08
类型:
测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74AUP1G0832GW; 9352 806 18125
本数据手册详细介绍了元器件74AUP1G0832GW的化学成分及材料构成,旨在为用户提供详尽的物料合规信息。资料内容涵盖了该器件的封装类型、重量规格以及焊接处理工艺,并精确列出了包括粘合剂、硅、铜合金、塑料、锡焊料在内的各类材料组成及其具体百分比。同时,手册详细标注了各成分的CAS编号、制造地点及材料组别,确保了信息的完整性与可追溯性。此外,文中还包含了免责条款,声明所载信息仅供参考。基于该器件的详细规格,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并拥有充足库存以覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台提供的专职FAE团队将全程支持选型、设计验证及调试服务,有效缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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74AUP1G0832低功耗3输入与或门产品数据手册
Rev. 6
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74AUP1G0832;低功耗3输入与或门产品数据手册
Rev. 6
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化学成分74AUP1G0832GW
2018/09/29
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化学成分74AUP1G0832GW
2018/03/07
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| 技术文档 - 英文 |
使用组合逻辑节省更多空间
2019/08/13
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74AUP1G0832GW中国RoHS
2018/04/26
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低功耗3输入与非门
Rev. 5
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中国RoHS 74AUP1G0832GW
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G0832GW
2018/03/07
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Nexperia 74AUP1G08 低功耗2输入与门
v.12.1
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低功耗2输入与门
Rev. 7
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低功耗2输入与门
Rev. 1
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74AUP1G08-Q100低功耗2输入与门产品数据表
Rev. 4
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74AUP1G08-Q100低功耗2输入与门产品数据表
Rev. 2
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中国RoHS 74AUP1G0832GF
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G0832GF
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G0832GF
2018/03/10
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74AUP1G08低功耗双输入和门产品数据手册
Rev. 10
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74AUP1G08;低功耗双输入和门产品数据手册
Rev. 9
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中国RoHS 74AUP1G0832GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G0832GS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G0832GS
2018/03/07
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2018/09/29
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2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G0832GM
2018/03/07
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74AUP1G08低功耗2输入与门
Rev. 8
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74AUP1G08-Q100低功耗2输入与门
Rev. 3
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74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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中国RoHS 74AUP1G0832GN
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G0832GN
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G0832GN
2018/03/07
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X2SON–最小的逻辑无铅封装,用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装,间距>0.4 mm
November 2017
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装,间距≥0.4 mm
June 2018
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采用节省空间的MicroPak封装的汽车电子合格逻辑器件
April 2019
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化学成分74AUP1G0832GS
2018/09/29
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化学成分74AUP1G0832GS
2018/04/26
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2018/03/07
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化学成分74AUP1G0832GF
2018/09/29
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化学成分74AUP1G0832GF
2018/04/26
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化学成分74AUP1G0832GF
2018/03/10
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2018/09/29
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化学成分74AUP1G0832GN
2018/04/26
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化学成分74AUP1G0832GN
2018/03/07
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74AUP1G0832GS化学成分
2019/01/08
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化学成分74AUP1G0832GM
2019/05/25
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化学成分74AUP1G0832GM
2019/02/26
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化学成分74AUP1G0832GM
2018/09/29
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能,占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合,包括单、双、三路逻辑门功能,采用小型封装,节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点,适用于空间受限的应用,包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族,如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T,并提供多种封装选项。
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NPIC6C4894-Q100应用指南
本指南为Nexperia公司提供,旨在帮助设计师识别特定设计问题及所需的标准产品,包括二极管、双极型晶体管、汽车MOSFET、ESD保护和逻辑器件等。指南涵盖了汽车、计算、通信、消费、工业(包括照明和医疗)以及便携式设备等领域的50种常见应用,并提供设计考虑因素、产品/价值表和典型应用图,以帮助设计师选择合适的产品。
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