74AUP1G386GF Chemical content
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP1G386GF; 9352 813 39132
本数据手册详细介绍了元器件74AUP1G386GF的化学成分及相关物理特性。内容涵盖了该器件的封装类型、重量、无铅焊接工艺、MPPT版本及处理周期等关键参数，并深入列出了材料组别、成分、添加剂、聚合物、填充剂、金属、颜料的具体构成，以及各成分的CAS编号和质量百分比。该资料旨在为用户提供详尽的材料合规性信息，同时注明所有内容仅供参考，不构成任何保证或承诺。基于该器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外，平台专职FAE团队将提供选型、设计验证及调试等技术支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP1G386低功耗3输入异或门
Rev. 7
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化学成分74AUP1G386GF
2019/05/25
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化学成分74AUP1G386GF
2018/09/29
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化学成分74AUP1G386GF
2018/03/10
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低功耗3输入异或门
Rev. 6
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74AUP1G386低功耗3输入异或门产品数据手册
Rev. 8
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低功耗2输入与非门（开漏）
Rev. 7
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74AUP1G386GF中国RoHS
2018/04/26
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP1G38低功耗双输入与非门（开漏）产品数据手册
Rev. 8
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中国RoHS 74AUP1G386GF
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G386GF
2018/03/10
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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中国RoHS 74AUP1G386GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G386GS
2018/03/07
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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74AUP1G386GM中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G386GN
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G386GN
2018/03/07
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74AUP1G386GW中国RoHS
2018/04/26
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74AUP1G386GS中国RoHS
2018/04/26
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74AUP1G386GN中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G386GM
2019/05/25
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中国RoHS 74AUP1G386GM
2018/09/29
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2018/03/07
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中国RoHS 74AUP1G386GW
2018/09/29
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2018/03/07
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化学成分74AUP1G386GW
2018/09/29
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化学成分74AUP1G386GN
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74AUP1G386GW化学成分
2018/04/26
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74AUP1G386GN化学成分
2018/04/26
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化学成分74AUP1G386GS
2020/03/16
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化学成分74AUP1G386GS
2018/09/29
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化学成分74AUP1G386GS
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2018/04/26
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2018/04/26
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化学成分74AUP1G386GM
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2018/09/29
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2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G38GF
2018/03/10
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中国RoHS 74AUP1G38GX
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G38GX
2018/03/07
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74AUP1G38GF中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G38GM
2018/09/29
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世强AI
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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