74AUP2G00DC Chemical content
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP2G00DC; 9352 807 06125
本数据手册详细介绍了74AUP2G00DC型号元器件的化学成分及物理特性。资料深入阐述了该器件的封装类型、重量规格以及焊接工艺要求，并精确列出了包括粘合剂、硅、铜合金、聚合物及纯金属层在内的多种材料组成。手册不仅提供了每种化学物质的CAS编号、具体质量（mg）及质量百分比，还涵盖了制造工艺、MSL等级及PPT处理周期等关键技术参数，同时附带了相关的免责声明与注意事项，为用户在合规性审查及生产制造环节提供了详实的数据支持。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可依托平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP2G00 低功耗双2输入与非门 版本14 — 2024年8月12日 产品数据手册
Rev. 14
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AUP2G00DC
2018/09/29
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化学成分74AUP2G00DC
2018/03/07
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低功耗双2输入NAND门
Rev. 10
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74AUP2G00-Q100低功耗双2输入与非门产品数据表
Rev. 1
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中国RoHS 74AUP2G00DC
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G00DC
2018/03/07
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74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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| 测试报告 - 英文 |
74AUP2G00DC中国RoHS
2018/04/26
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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74AUP2G00DC-Q100中国RoHS
2019/07/17
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74AUP2G00DC-Q100化学成分
2019/07/17
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中国RoHS 74AUP2G00GX
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G00GX
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G00GX
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G00GT
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G00GT
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G00GT
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G00GN
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G00GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G00GF
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G00GF
2017/12/28
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74AUP2G00GM中国RoHS
2018/04/26
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74AUP2G00GS中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G00GD
2018/04/28
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中国RoHS 74AUP2G00GD
2018/03/09
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中国RoHS 74AUP2G00GM
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G00GM
2017/12/28
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74AUP2G00GF中国RoHS
2018/04/26
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74AUP2G00GN中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP2G00GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP2G00GS
2018/03/07
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化学成分74AUP2G00GT
2019/05/25
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化学成分74AUP2G00GT
2018/09/29
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化学成分74AUP2G00GT
2018/03/07
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化学成分74AUP2G00GD
2018/04/28
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化学成分74AUP2G00GD
2018/03/09
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化学成分74AUP2G00GF
2018/09/29
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化学成分74AUP2G00GF
2017/12/28
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74AUP2G00GF化学成分
2018/04/26
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化学成分74AUP2G00GN
2018/09/29
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化学成分74AUP2G00GN
2018/03/07
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化学成分74AUP2G00GM
2018/09/29
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化学成分74AUP2G00GM
2017/12/28
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74AUP2G00GN化学成分
2018/04/26
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化学成分74AUP2G00GS
2018/09/29
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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功率氮化镓（氮化镓）场效应晶体管（FETs）以领先的效率实现最大功率密度
GaN FETs在低功率和高功率转换应用中表现出优异的性能，具有快速切换能力和最佳功率效率。Nexperia的GaN FETs提供增强型模式（e-mode）和级联模式（cascode mode），适用于多种电压等级的应用，包括数据中心、电动汽车、数据通信、电信、光伏和工业领域。产品包括低电压e-mode GaN FETs、650-700 V e-mode GaN FETs、双向e-mode GaN FETs和650 V cascode GaN FETs。Nexperia还提供创新的铜夹包装技术，以优化散热和灵活性。
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