China RoHS 74AXP1G06GS
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1G06GS
本合规性声明详细阐述了Nexperia产品74AXP1G06GS的RoHS符合性情况。资料明确指出，该器件中可能含有的铅、镉、汞等有害物质含量，均严格符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求，确保了产品的环保合规性。同时，声明强调所有Nexperia产品均拥有50年的环保使用期限（EFUP），体现了产品在长期可靠性方面的优势。文中还包含免责条款，说明所提供信息仅供参考。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G06低功耗逆变器，带开漏输出
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G06GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G06GS
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1G06GS
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
带开漏输出的低功率逆变器
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G06GS
Version 5
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化学成分74AXP1G06GS
2018/09/28
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化学成分74AXP1G06GS
2018/04/25
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化学成分74AXP1G06GS
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G06GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G06GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G06GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G06GN
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G06GM
2019/05/24
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中国RoHS 74AXP1G06GM
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G06GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G06GM
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G06GM
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G06GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G06GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G06GX
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G06GX
2018/03/07
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化学成分74AXP1G06GM
2019/05/24
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化学成分74AXP1G06GM
Version 4
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化学成分74AXP1G06GM
2018/09/28
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化学成分74AXP1G06GM
2018/04/25
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化学成分74AXP1G06GM
2018/03/07
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化学成分74AXP1G06GN
2018/09/28
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化学成分74AXP1G06GN
2018/04/25
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化学成分74AXP1G06GN
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G06GX
Version 3
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G06GX
2018/09/28
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化学成分74AXP1G06GX
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G06GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5240X
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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