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Chemical content 74AXP1G07GX
发布时间: 2019-04-08
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74AXP1G07GX; 9353 070 38125
本数据手册详细阐述了元器件74AXP1G07GX的化学成分、封装规格及制造工艺等关键信息。资料深入分析了该器件的材料组成,涵盖了填充剂、金属、聚合物等各部分的化学成分、CAS编号及质量百分比,并提供了总产品重量、焊接工艺、MSL等级、PPT处理周期及制造地点等详尽参数。这些精确的物质披露数据对于满足环保法规要求、进行产品合规性审查及供应链风险评估具有重要意义。基于该器件,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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74AXP1G07低功耗缓冲器,带开漏输出
Rev. 2
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化学成分74AXP1G07GX
Version 3
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化学成分74AXP1G07GX
2018/09/28
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化学成分74AXP1G07GX
2018/03/07
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带开漏输出的低功耗缓冲器
Rev. 1
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74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑,适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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X2SON–最小的逻辑无铅封装,用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装,间距>0.4 mm
November 2017
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中国RoHS 74AXP1G07GX
2019/01/07
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2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G07GX
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G07GX
2018/03/07
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装,间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AXP1G07GN
2019/01/07
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2019/01/07
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化学成分74AXP1G07GS
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2018/09/28
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2019/05/24
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2018/03/07
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2001年1月18日
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Nexperia 74LVC1G32 单元 2 输入 OR 门
v.16.1
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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