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China RoHS 74AXP1G125GX
发布时间: 2019-04-08
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74AXP1G125GX
本环保合规性声明详细阐述了Nexperia产品74AXP1G125GX在有害物质管控方面的具体指标。资料明确指出,该元器件中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚等受限物质的含量均严格符合SJ/T11363-2006标准要求。此外,Nexperia承诺该产品具备长达50年的环保使用期限,体现了其在绿色电子制造领域的长期可靠性保障。文中同时包含免责声明,提示所有信息仅供参考,厂商保留随时修改技术参数的权利。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
74AXP1G125低功耗缓冲器/线路驱动器;3-状态
Rev. 3
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数据手册 - 英文
74AXP1G125低功耗缓冲器/线路驱动器;3-状态
Rev. 2
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74AXP1G125GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G125GX
2018/09/28
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测试报告 - 中文
中国RoHS 74AXP1G125GX
2018/03/07
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数据手册 - 英文
低功耗缓冲器/线路驱动器;3态
Rev. 1
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化学成分74AXP1G125GX
Version 3
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化学成分74AXP1G125GX
2018/09/28
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化学成分74AXP1G125GX
2018/04/25
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化学成分74AXP1G125GX
2018/03/07
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数据手册 - 英文
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑,适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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数据手册 - 英文
X2SON–最小的逻辑无铅封装,用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装,间距>0.4 mm
November 2017
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数据手册 - 英文
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装,间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AXP1G125GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G125GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G125GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G125GN
2018/03/07
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AXG125GM RoHS中国
2019/05/24
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AXG125GM RoHS中国
2019/01/07
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AXG125GM RoHS中国
2018/09/28
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AXG125GM RoHS中国
2018/04/25
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AXG125GM RoHS中国
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G125GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G125GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G125GS
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G125GS
2018/03/07
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化学成分74AXP1G125GM
2019/05/24
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化学成分74AXP1G125GM
Version 4
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化学成分74AXP1G125GM
2018/09/28
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化学成分74AXP1G125GM
2018/04/25
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化学成分74AXP1G125GM
2018/03/07
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化学成分74AXP1G125GS
2018/03/07
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数据手册 - 英文
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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数据手册 - 英文
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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技术文档 - 英文
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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数据手册 - 英文
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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数据手册 - 英文
完整材料声明,适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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技术文档 - 英文
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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数据手册 - 英文
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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技术文档 - 英文
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
AXP—便携式应用的逻辑系列
AXP系列Si-gate CMOS器件是专为高性能、低电压和低功耗应用设计的丰富功能逻辑家族。这些器件提供极低静态和动态功耗的逻辑解决方案,适用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备和低电压敏感应用。AXP系列采用领先的低阈值工艺技术和下一代封装技术,支持极低工作电压和极低功耗。该系列提供多种逻辑功能,包括可配置逻辑门、缓冲器/反相器、门电路等,适用于混合低电压应用,并具有高噪声免疫性和延长电池寿命的优点。AXP器件采用无铅、符合RoHS和Dark Green标准的封装,适用于体积受限的便携式应用。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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