Chemical content 74AXP1G14GM
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1G14GM; 9353 040 73125
本数据手册详细介绍了74AXP1G14GM元器件的化学成分、封装规格及制造工艺信息。资料深入列出了该器件各组成部分的材料构成、添加剂类型、CAS编号、具体质量及质量百分比，并涵盖了封装类型、重量参数、无铅焊接工艺细节以及组装地点等关键物理属性。同时，文档还提供了关于材料安全性与环保合规性的说明，以及相关的准确性和免责声明，旨在为用户在产品制造、环保认证及供应链管理环节提供详实的数据支持。基于该资料所涉器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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74AXP1G14低功率施密特触发器逆变器数据表
Rev. 2
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化学成分74AXP1G14GM
2019/05/24
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化学成分74AXP1G14GM
Version 3
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化学成分74AXP1G14GM
2018/09/28
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化学成分74AXP1G14GM
2018/03/07
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74AXP1G14低功耗施密特触发器逆变器
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低功率施密特触发逆变器
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74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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中国RoHS 74AXP1G14GM
2019/05/24
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中国RoHS 74AXP1G14GM
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G14GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G14GM
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G14GM
2018/03/07
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AXP1G14GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G14GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G14GS
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G14GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G14GN
2019/01/07
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2018/09/28
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2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G14GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G14GX
2019/01/07
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2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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化学成分74AXP1G14GN
2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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化学成分74AXP1G14GX
2020/06/05
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化学成分74AXP1G14GX
2018/09/28
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2018/04/25
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化学成分74AXP1G14GS
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化学成分74AXP1G14GS
2018/09/28
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化学成分74AXP1G14GS
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化学成分74AXP1G14GS
2018/03/07
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世强AI
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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LFPAK88驱动功率密度更上一层楼
Nexperia的LFPAK88是一款创新的8mm x 8mm封装MOSFET，提供行业领先的功率密度。相比D²PAK，LFPAK88具有60%的尺寸减少，2倍的高连续电流额定值，卓越的热性能和可靠性。适用于汽车和工业应用，包括汽车转向、ABS制动、DC/DC转换和LED照明。产品分为汽车级AEC-Q101和工业级，提供多种型号。
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