China RoHS 74AXP1G14GS
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1G14GS
本合规性声明详细阐述了恩智浦（Nexperia）型号74AXP1G14GS产品的RoHS符合性情况。资料明确指出，该产品中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚等有害物质的含量均符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求。此外，声明还涵盖所有Nexperia产品具有50年的环保使用期限（EFUP），并包含相关的免责声明，表明所提供信息仅供参考，恩智浦不对信息的准确性或完整性做出保证。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供选型、设计验证及调试等技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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74AXP1G14低功率施密特触发器逆变器数据表
Rev. 2
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中国RoHS 74AXP1G14GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G14GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G14GS
2018/03/07
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74AXP1G14低功耗施密特触发器逆变器
Rev. 3
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低功率施密特触发逆变器
Rev. 1
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74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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化学成分74AXP1G14GS
Version 6
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化学成分74AXP1G14GS
2018/09/28
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化学成分74AXP1G14GS
2018/04/25
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化学成分74AXP1G14GS
2018/03/07
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AXP1G14GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G14GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1G14GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1G14GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G14GM
2019/05/24
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2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1G14GM
2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G14GX
2019/01/07
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2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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化学成分74AXP1G14GM
2019/05/24
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化学成分74AXP1G14GM
Version 3
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化学成分74AXP1G14GM
2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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化学成分74AXP1G14GX
2020/06/05
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2018/09/28
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2018/03/07
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2018/04/25
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化学成分74AXP1G14GN
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
NXT4558-Q100 SIM卡接口电平转换器带使能引脚 版本2 — 2024年10月23日 产品数据手册
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PBLS1503Y; PBLS1503V 15V PNP BISS负载开关 版本03 — 2009年8月24日 产品数据手册
Rev. 03
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2N7002BKV 60V，340mA双N沟道沟槽型MOSFET
v.4
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Nexperia 74LVC1G125 - 总线缓冲器/线驱动器；3态
v.17.1
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肖特基势垒（双）二极管 1PS70SB82；1PS70SB84；1PS70SB85；1PS70SB86
2001年1月18日
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HEF40175B-Q100 四D型触发器 Rev. 2 — 2024年8月8日 产品数据手册
Rev. 2
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74LVC1G125-Q100 总线缓冲器/线驱动器；3态
v.7.1
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NCR405U 50 mA LED驱动器在SOT457 Rev. 1 — 2013年12月10日产品数据手册
Rev. 1
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NCR401U 10 mA LED驱动器在SOT457 Rev. 1 — 2014年2月20日产品数据手册
Rev. 1
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Nexperia PTVS4V8Z1UPC 瞬态电压抑制器
v.1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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