China RoHS 74AXP1T14GW
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1T14GW
本环保合规性声明详细阐述了Nexperia产品74AXP1T14GW在有害物质管控方面的具体表现，重点核查了粘合剂、晶粒、极片、注塑胶料、后电镀及引线等关键部件中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的含量是否符合SJ/T11363-2006标准。资料明确指出，该器件所有均质材料中的有害物质含量均严格控制在标准规定的限量要求以下，并强调Nexperia产品具备长达50年的环保友好使用期限，充分体现了其在绿色电子制造领域的合规性与可靠性。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AXP1T14双电源施密特触发器逆变器产品数据手册
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T14GW
2019/05/24
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T14GW
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1T14GW
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
双电源施密特触发逆变器
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T14GW
2019/05/24
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T14GW
Version 6
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T14GW
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T14GW
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T14GW
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T14GX
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T14GX
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1T14GX
2018/04/25
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1T14GX
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
AXT174X化学成分
Version 6
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| 测试报告 - 英文 |
AXT174X化学成分
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
AXT174X化学成分
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
AXT174X化学成分
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5240X
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Y材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5220T-Q材料清单
2025-06-24 20:52:41 CEST+0200
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5160T-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5140T-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4620PA材料清单声明
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4580PA材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4330PA材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4160DS-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
完整材料声明为PBSS4140U
2025-06-24
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| 技术文档 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS4160DPN-Q
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4041PX-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PZ材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PT-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PT材料清单
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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