Chemical content 74AXP1T32GW
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1T32GW; 9353 089 76125
本数据手册详细介绍了74AXP1T32GW型号元器件的化学成分、封装信息、重量规格及焊接处理工艺等关键技术参数。资料深入阐述了该器件的材料组成及百分比，并提供了不同材料组分的CAS编号与总产品重量数据，同时涵盖了相关的安全信息说明。该文档旨在为用户提供详尽的物料合规性参考，所有信息仅供参考，不构成任何保证或承诺。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足服务。此外，平台专职FAE团队可提供选型指导、设计验证及调试支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AXP1T32双电源双输入或门产品数据表
v.2
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GW
Version 4
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GW
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GW
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
双电源双输入或门
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1T32双电源2输入或门
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GW
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GW
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1T32GW
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GW
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GX
2016-10-26
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GX
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GX
SOT1255,X2SON6
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1T32GX
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GX
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1T32GX
2018/04/25
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1T32GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5240X
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Y材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5220T-Q材料清单
2025-06-24 20:52:41 CEST+0200
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5160T-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5140T-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4620PA材料清单声明
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4580PA材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4330PA材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4160DS-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
完整材料声明为PBSS4140U
2025-06-24
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| 技术文档 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS4160DPN-Q
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4041PX-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PZ材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PT-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PT材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4032PZ材料清单
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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