Chemical content 74AXP1T34GX
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1T34GX; 9353 069 95125
本数据手册详细介绍了74AXP1T34GX元器件的化学成分、封装类型、重量、焊接工艺及材料组成等关键物理属性。资料内容涵盖无铅焊接工艺、MPPT版本、MSL等级、处理周期及组装地点等制造细节，并精确列出了各组成部分的化学物质、CAS编号、质量及其在总体中的百分比。此外，手册还包含免责声明，指出所提供信息仅供参考，实际数据可能存在轻微偏差。该资料为用户在元器件选型、合规性审查及生产制造过程中提供了详实的基础数据支持。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AXP1T34双电源转换缓冲器产品数据手册
Rev. 2
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化学成分74AXP1T34GX
2018/09/28
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化学成分74AXP1T34GX
2018/03/07
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| 技术文档 - 英文 |
先进的极低功耗翻译器
February 2016
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| 数据手册 - 英文 |
双电源转换缓冲器
Rev. 1
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74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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中国RoHS 74AXP1T34GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1T34GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1T34GX
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1T34GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AXP1T34GW
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1T34GW
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1T34GW
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1T34GW
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1T34GS
2019/01/07
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2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1T34GN
2019/01/07
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2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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2019/01/07
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2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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化学成分74AXP1T34GM
2019/05/24
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化学成分74AXP1T34GM
Version 2
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化学成分74AXP1T34GM
2018/09/28
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化学成分74AXP1T34GM
2018/04/25
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化学成分74AXP1T34GM
2018/03/07
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化学成分74AXP1T34GW
2019/05/24
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化学成分74AXP1T34GW
Version 7
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化学成分74AXP1T34GW
2018/09/28
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化学成分74AXP1T34GW
2018/04/25
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化学成分74AXP1T34GW
2018/03/07
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化学成分74AXP1T34GS
2018/09/28
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化学成分74AXP1T34GS
2018/04/25
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化学成分74AXP1T34GS
2018/03/07
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化学成分74AXP1T34GN
2018/09/28
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化学成分74AXP1T34GN
2018/04/25
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化学成分74AXP1T34GN
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
WLCSP6_SOT8090；适用于SMD的7英寸卷装干包装；Q2/T3产品方向修订版1 — 2024年1月22日包装信息
Rev. 1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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