China RoHS 74AXP1T57GS
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1T57GS
本资料为Nexperia公司关于产品74AXP1T57GS的RoHS合规性声明，详细阐述了该产品中铅、镉、汞等有害物质的含量情况。声明明确指出，上述物质在产品中的含量均严格符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求，确保了产品的环保合规性。此外，资料还特别提及Nexperia产品具有长达50年的环保使用期限，并附带了相关的免责声明，说明所提供信息仅供参考，不构成任何销售或知识产权许可的承诺。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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双电源可配置多功能门
Rev. 5
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双电源可配置多功能门
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中国RoHS 74AXP1T57GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1T57GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1T57GS
2018/03/07
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先进的极低功耗翻译器
February 2016
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74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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化学成分74AXP1T57GS
2018/09/28
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化学成分74AXP1T57GS
2018/04/25
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化学成分74AXP1T57GS
2018/03/07
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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化学成分74AXP1T57GT
2019/05/24
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化学成分74AXP1T57GT
Version 3
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化学成分74AXP1T57GT
2018/09/28
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化学成分74AXP1T57GT
2018/04/25
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化学成分74AXP1T57GT
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1T57GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1T57GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1T57GX
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1T57GX
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中国RoHS 74AXP1T57GT
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中国RoHS 74AXP1T57GT
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1T57GT
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1T57GT
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1T57DC
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP1T57DC
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1T57DC
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1T57DC
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1T57GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP1T57GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1T57GN
2018/03/07
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化学成分74AXP1T57GX
Version 2
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化学成分74AXP1T57GX
2018/09/28
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化学成分74AXP1T57GX
2018/04/25
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化学成分74AXP1T57GX
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1T57DC-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74AXP1T57DC-Q100
2018/09/06
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中国RoHS 74AXP1T57DC-Q100
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP1T57DC-Q100
2018/03/06
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化学成分74AXP1T57GN
2018/09/28
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化学成分74AXP1T57GN
2018/04/25
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化学成分74AXP1T57GN
2018/03/07
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化学成分74AXP1T57DC-Q100
2019/01/08
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化学成分74AXP1T57DC-Q100
2018/09/06
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化学成分74AXP1T57DC-Q100
2018/04/25
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化学成分74AXP1T57DC-Q100
2018/03/06
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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Nexperia工业应用指南
本指南针对工业应用，提供设计问题和标准产品（二极管、双极型晶体管、汽车MOSFET、ESD保护和逻辑器件）的解决方案。涵盖19种常见应用，包括汽车主动安全、工业控制、电机控制、POS、机器人、智能UPS、白货等。指南详细介绍了每个应用的设计考虑因素，包括操作电压、功率需求、ESD保护等，并提供相应的产品选择建议。
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