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Chemical content 74AXP2G07GM
发布时间: 2019-04-08
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74AXP2G07GM; 9353 040 92125
本数据手册详细介绍了74AXP2G07GM元器件的化学成分及物理特性,涵盖了封装类型、重量、焊接工艺以及详细的材料组成百分比。资料不仅列出了各组成部分的具体材料、CAS编号及质量占比,还提供了制造地点、MSL等级和处理周期等关键生产信息,旨在为用户提供全面的产品合规性参考。针对文中所述器件,Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。同时,平台配备专职FAE团队提供选型、设计验证及调试等全生命周期技术支持,有效缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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数据手册 - 英文
74AXP2G07低功耗双通道缓冲器,提供开漏输出产品数据手册
Rev. 3
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测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GM
2019/05/24
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测试报告 - 英文
化学成分74AXP2G07GM
Version 3
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化学成分74AXP2G07GM
2018/09/28
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化学成分74AXP2G07GM
2018/03/07
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数据手册 - 英文
带开漏输出的低功耗双缓冲器
Rev. 2
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74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑,适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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X2SON–最小的逻辑无铅封装,用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装,间距>0.4 mm
November 2017
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AXG07G074S中国
2019/05/24
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AXG07G074S中国
2019/01/07
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AXG07G074S中国
2018/09/28
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AXG07G074S中国
2018/04/25
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AXG07G074S中国
2018/03/07
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数据手册 - 英文
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装,间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AXP2G07GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP2G07GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP2G07GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP2G07GS
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G07GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP2G07GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/03/07
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化学成分74AXP2G07GX
Version 2
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化学成分74AXP2G07GX
2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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化学成分74AXP2G07GS
2018/09/28
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2018/04/25
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化学成分74AXP2G07GN
2018/09/28
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化学成分74AXP2G07GN
2018/03/07
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数据手册 - 英文
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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数据手册 - 英文
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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数据手册 - 英文
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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封装信息/封装结构图 - 英文
WLCSP6_SOT8090;适用于SMD的7英寸卷装干包装;Q2/T3产品方向修订版1 — 2024年1月22日包装信息
Rev. 1
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数据手册 - 英文
74AVCH2T45 双比特,双电源电压电平转换器/收发器;3态 Rev. 9.1 — 2024年8月12日 产品数据手册
Rev. 9.1 — 12 August 2024
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数据手册 - 英文
74HC4851-Q100;74HCT4851-Q100 8通道模拟多路选择器/解复用器,具有注入电流效应控制 Rev. 4 — 2023年5月15日 产品数据手册
Rev. 4
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数据手册 - 英文
HEF4521B 24级分频器和振荡器 修订版9 — 2024年8月19日 产品数据手册
Rev. 9
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数据手册 - 英文
NXB0106
Rev. 2.1
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOD110陶瓷,非常小的陶瓷矩形表面贴装封装;2个引脚;2毫米x1.25毫米x1.6毫米的封装体 2025年1月29日 封装信息
29 January 2025
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
AXP—便携式应用的逻辑系列
AXP系列Si-gate CMOS器件是专为高性能、低电压和低功耗应用设计的丰富功能逻辑家族。这些器件提供极低静态和动态功耗的逻辑解决方案,适用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备和低电压敏感应用。AXP系列采用领先的低阈值工艺技术和下一代封装技术,支持极低工作电压和极低功耗。该系列提供多种逻辑功能,包括可配置逻辑门、缓冲器/反相器、门电路等,适用于混合低电压应用,并具有高噪声免疫性和延长电池寿命的优点。AXP器件采用无铅、符合RoHS和Dark Green标准的封装,适用于体积受限的便携式应用。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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功率氮化镓(氮化镓)场效应晶体管(FETs)以领先的效率实现最大功率密度
GaN FETs在低功率和高功率转换应用中表现出优异的性能,具有快速切换能力和最佳功率效率。Nexperia的GaN FETs提供增强型模式(e-mode)和级联模式(cascode mode),适用于多种电压等级的应用,包括数据中心、电动汽车、数据通信、电信、光伏和工业领域。产品包括低电压e-mode GaN FETs、650-700 V e-mode GaN FETs、双向e-mode GaN FETs和650 V cascode GaN FETs。Nexperia还提供创新的铜夹包装技术,以优化散热和灵活性。
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RC缓冲器的设计
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表面贴装回流焊接
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