Chemical content 74AXP2G07GN
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP2G07GN; 9353 040 93125
本数据手册详细介绍了74AXP2G07GN型号元器件的化学成分、封装类型、重量、焊接工艺及材料组成等关键信息。资料中不仅列出了各组成部分的化学物质名称、CAS编号、具体质量及质量百分比，还针对涉及商业机密或无官方CAS编号的情况进行了特别说明。此外，该文档包含免责声明，指出所提供数据仅供参考，实际参数可能因制造地点不同而存在轻微偏差，旨在为用户提供准确且合规的材料安全参考。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述器件，平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AXP2G07低功耗双通道缓冲器，提供开漏输出产品数据手册
Rev. 3
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP2G07GN
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP2G07GN
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
带开漏输出的低功耗双缓冲器
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP2G07GN
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G07GN
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP2G07GM
2019/05/24
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化学成分74AXP2G07GM
Version 3
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化学成分74AXP2G07GM
2018/09/28
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化学成分74AXP2G07GM
2018/04/25
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化学成分74AXP2G07GM
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP2G07GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP2G07GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP2G07GS
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G07GS
2018/03/07
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AXG07G074S中国
2019/05/24
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AXG07G074S中国
2019/01/07
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AXG07G074S中国
2018/09/28
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AXG07G074S中国
2018/04/25
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AXG07G074S中国
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP2G07GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G07GX
2018/03/07
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化学成分74AXP2G07GX
Version 2
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化学成分74AXP2G07GX
2018/09/28
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化学成分74AXP2G07GX
2018/04/25
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化学成分74AXP2G07GX
2018/03/07
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化学成分74AXP2G07GS
2018/09/28
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化学成分74AXP2G07GS
2018/04/25
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化学成分74AXP2G07GS
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5240X
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AXP—便携式应用的逻辑系列
AXP系列Si-gate CMOS器件是专为高性能、低电压和低功耗应用设计的丰富功能逻辑家族。这些器件提供极低静态和动态功耗的逻辑解决方案，适用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备和低电压敏感应用。AXP系列采用领先的低阈值工艺技术和下一代封装技术，支持极低工作电压和极低功耗。该系列提供多种逻辑功能，包括可配置逻辑门、缓冲器/反相器、门电路等，适用于混合低电压应用，并具有高噪声免疫性和延长电池寿命的优点。AXP器件采用无铅、符合RoHS和Dark Green标准的封装，适用于体积受限的便携式应用。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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