China RoHS 74AXP2G14GX
发布时间:
2019-04-08
类型:
测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74AXP2G14GX
本资料为Nexperia产品74AXP2G14GX的环保合规性声明,详细阐述了该元器件在有害物质管控方面的具体指标。文件明确列出了器件中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等关键有害物质的含量数据,并证实所有均质材料中的有害物质含量均严格符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求。此外,该声明还强调了Nexperia产品具备长达50年的环保友好使用期限,体现了其在绿色设计与可持续发展方面的技术优势。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP2G14低功耗双通道施密特触发器逆变器产品数据手册
Rev. 3
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中国RoHS 74AXP2G14GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP2G14GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP2G14GX
2018/03/07
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低功耗双施密特触发逆变器
Rev. 2
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化学成分74AXP2G14GX
Version 2
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化学成分74AXP2G14GX
2018/09/28
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化学成分74AXP2G14GX
2018/04/25
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化学成分74AXP2G14GX
2018/03/07
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74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑,适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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X2SON–最小的逻辑无铅封装,用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装,间距>0.4 mm
November 2017
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装,间距≥0.4 mm
June 2018
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化学成分74AXP2G14GM
2019/05/24
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化学成分74AXP2G14GM
Version 3
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化学成分74AXP2G14GM
2018/09/28
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化学成分74AXP2G14GM
2018/04/25
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2018/03/07
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中国RoHS 74AXP2G14GN
2019/01/07
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2018/09/28
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2018/04/25
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2019/05/24
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化学成分74AXP2G14GN
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
NXT4558-Q100 SIM卡接口电平转换器带使能引脚 版本2 — 2024年10月23日 产品数据手册
Rev. 2
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PBLS1503Y; PBLS1503V 15V PNP BISS负载开关 版本03 — 2009年8月24日 产品数据手册
Rev. 03
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2N7002BKV 60V,340mA双N沟道沟槽型MOSFET
v.4
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Nexperia 74LVC1G125 - 总线缓冲器/线驱动器;3态
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肖特基势垒(双)二极管 1PS70SB82;1PS70SB84;1PS70SB85;1PS70SB86
2001年1月18日
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HEF40175B-Q100 四D型触发器 Rev. 2 — 2024年8月8日 产品数据手册
Rev. 2
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74LVC1G125-Q100 总线缓冲器/线驱动器;3态
v.7.1
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NCR405U 50 mA LED驱动器在SOT457 Rev. 1 — 2013年12月10日产品数据手册
Rev. 1
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NCR401U 10 mA LED驱动器在SOT457 Rev. 1 — 2014年2月20日产品数据手册
Rev. 1
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Nexperia PTVS4V8Z1UPC 瞬态电压抑制器
v.1
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Nexperia PTVS5V0Z1UPC 瞬态电压抑制器
v.2
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修订版10 — 2024年9月5日 产品数据表
Rev. 10
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
AXP—便携式应用的逻辑系列
AXP系列Si-gate CMOS器件是专为高性能、低电压和低功耗应用设计的丰富功能逻辑家族。这些器件提供极低静态和动态功耗的逻辑解决方案,适用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备和低电压敏感应用。AXP系列采用领先的低阈值工艺技术和下一代封装技术,支持极低工作电压和极低功耗。该系列提供多种逻辑功能,包括可配置逻辑门、缓冲器/反相器、门电路等,适用于混合低电压应用,并具有高噪声免疫性和延长电池寿命的优点。AXP器件采用无铅、符合RoHS和Dark Green标准的封装,适用于体积受限的便携式应用。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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