Chemical content 74AXP2G17GN
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP2G17GN; 9353 066 37125
本数据手册详细介绍了74AXP2G17GN元器件的化学成分与材料构成，涵盖封装类型、重量规格及焊接工艺等关键物理属性。资料深入列出了各组成部分的CAS编号、具体质量及占比，并对涉及商业机密的材料信息进行了界定，同时明确了数据的准确性与使用限制声明，为元器件的合规性审查及环保评估提供了详实依据。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
低功耗双施密特触发器
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP2G17GN
2018/09/28
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP2G17GN
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP2G17GN
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP2G17GN
2018/09/28
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP2G17GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G17GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP2G17GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AXP2G17GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP2G17GS
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G17GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP2G17GM
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP2G17GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AXP2G17GM
2018/04/25
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中国RoHS 74AXP2G17GM
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP2G17GM
2019/05/24
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP2G17GM
Version 3
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化学成分74AXP2G17GM
2018/09/28
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化学成分74AXP2G17GM
2018/04/25
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化学成分74AXP2G17GM
2018/03/07
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化学成分74AXP2G17GS
2018/09/28
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化学成分74AXP2G17GS
2018/04/25
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化学成分74AXP2G17GS
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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| 数据手册 - 英文 |
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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| 数据手册 - 英文 |
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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| 数据手册 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS5240X
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Z材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5240Y材料清单
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5220T-Q材料清单
2025-06-24 20:52:41 CEST+0200
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS5160T-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS5140T-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4620PA材料清单声明
2025/07/01
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| 技术文档 - 英文 |
PBSS4580PA材料清单声明
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4330PA材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4160DS-Q材料清单全文
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
完整材料声明为PBSS4140U
2025-06-24
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| 技术文档 - 英文 |
完整材料声明，适用于PBSS4160DPN-Q
2025/07/01
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| 测试报告 - 英文 |
PBSS4041PX-Q材料清单
2025/07/01
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| 数据手册 - 英文 |
PBSS4041PZ材料清单
2025/07/01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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