Chemical content 74AXP2G34GM
发布时间：
2019-04-08
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP2G34GM; 9353 066 71125
本数据手册详细介绍了74AXP2G34GM元器件的化学成分、封装类型、重量、焊接处理及材料组成百分比等关键物理属性。资料不仅列出了不同材料组分的CAS编号、质量与占比，还涵盖了总产品重量、制造地点、材料属性、安全等级以及制造商免责声明，为用户提供了全面且合规的材料安全信息。基于该器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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化学成分74AXP2G34GM
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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