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Chemical content 74AUP3G07GM
发布时间: 2019-04-08
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
74AUP3G07GM; 9352 814 42125
本技术资料详细介绍了74AUP3G07GM元器件的化学成分及物理属性,涵盖了封装类型、总产品重量、无铅焊接工艺以及材料清单等核心信息。资料深入解析了该器件内部所用的粘合剂、填充剂、聚合物、铜合金、模具化合物、阻燃剂、颜料、环氧树脂系统及纯金属层等材料的构成,并提供了相应的CAS编号与质量百分比。此外,文档还明确了制造地点、材料处理周期、MSL等级和PPT等级等关键参数,为用户在合规性检查及生产制造环节提供了详实的数据参考。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
带开漏输出的低功耗三重缓冲器
Rev. 2
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测试报告 - 英文
化学成分74AUP3G07GM
2018/09/28
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化学成分74AUP3G07GM
2017/12/28
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数据手册 - 英文
74AUP3G07具有开漏输出的低功耗三缓冲器
Rev. 3
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数据手册 - 英文
74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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测试报告 - 英文
中国RoHS 74AUP3G07GM
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP3G07GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP3G07GM
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP3G07GM
2017/12/28
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中国RoHS 74AUP3G07GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP3G07GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP3G07GN
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP3G07GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP3G07GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP3G07GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP3G07GS
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP3G07GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP3G07GT
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP3G07GT
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP3G07GT
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP3G07GT
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP3G07DC
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP3G07DC
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP3G07DC
2018/03/07
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化学成分74AUP3G07GT
2019/05/24
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化学成分74AUP3G07GT
Version 3
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化学成分74AUP3G07GT
2018/09/28
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化学成分74AUP3G07GT
2018/04/25
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化学成分74AUP3G07GT
2018/03/07
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化学成分74AUP3G07GS
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化学成分74AUP3G07GS
2018/09/28
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2018/04/25
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2018/03/07
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2018/09/28
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2018/04/25
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化学成分74AUP3G07GN
2018/03/07
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化学成分74AUP3G07DC
2018/09/28
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化学成分74AUP3G07DC
2018/04/25
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化学成分74AUP3G07DC
2018/03/07
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数据手册 - 英文
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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数据手册 - 英文
74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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数据手册 - 英文
NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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技术文档 - 英文
PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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数据手册 - 英文
完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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数据手册 - 英文
完整材料声明,适用于PBSS5580PA
2025/07/01
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技术文档 - 英文
PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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数据手册 - 英文
PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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世强AI
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件,采用X2SON、XSON和XQFN封装,旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点,适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能,占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合,包括单、双、三路逻辑门功能,采用小型封装,节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点,适用于空间受限的应用,包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族,如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T,并提供多种封装选项。
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