Chemical content 74AUP1G86GW-Q100
发布时间：
2019-04-09
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP1G86GW-Q100; 9353 053 09125
本数据手册详细介绍了元器件74AUP1G86GW-Q100的化学成分及封装特性，内容涵盖粘合剂、硅、铜合金、金属化及添加剂等组成部分的具体材料组成、质量百分比及CAS编号。资料不仅阐明了该器件的封装类型、重量、无铅焊接工艺，还提供了制造地点、MSL等级及处理周期等关键生产信息，为用户在合规性审查及生产工艺评估方面提供了详实的数据参考。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可协助用户进行选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP1G86-Q100低功耗2输入异或门产品数据表
Rev. 4
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74AUP1G86-Q100低功耗2输入异或门产品数据表
Rev. 3
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74AUP1G86-Q100低功耗2输入异或门产品数据表
Rev. 2
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化学成分74AUP1G86GW-Q100
2019/01/08
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化学成分74AUP1G86GW-Q100
2018/09/06
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化学成分74AUP1G86GW-Q100
2018/04/25
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化学成分74AUP1G86GW-Q100
2018/03/06
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74AUP1G86；低功耗双输入异或门产品数据手册
Rev. 7
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74AUP1G86低功耗2输入异或门产品数据表
Rev. 8
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74AUP1G86低功耗2输入异或门产品数据表
Rev. 6
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中国RoHS 74AUP1G86GW-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74AUP1G86GW-Q100
2018/09/06
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中国RoHS 74AUP1G86GW-Q100
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP1G86GW-Q100
2018/03/06
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低功耗2输入异或门
Rev. 5
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低功耗2输入异或门
Rev. 1
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74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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中国RoHS 74AUP1G86GW
2019/05/25
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中国RoHS 74AUP1G86GW
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G86GW
2018/03/07
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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74AUP1G86GW中国RoHS
2018/04/26
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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化学成分74AUP1G86GW
2019/05/25
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化学成分74AUP1G86GW
2018/09/29
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化学成分74AUP1G86GW
2018/03/07
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74AUP1G86GW化学成分
2019/01/08
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74AUP1G86GW化学成分
2018/04/26
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74AUP1G86GF中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G86GF
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G86GF
2018/03/10
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中国RoHS 74AUP1G86GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G86GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP1G86GN
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G86GN
2018/03/07
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74AUP1G86GX中国RoHS
2018/04/26
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74AUP1G86GN中国RoHS
2018/04/26
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中国RoHS 74AUP1G86GM
2019/05/25
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中国RoHS 74AUP1G86GM
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G86GM
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP1G86GX
2018/09/29
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中国RoHS 74AUP1G86GX
2018/03/07
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74AUP1G86GM中国RoHS
2018/04/26
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74AUP1G86GS中国RoHS
2018/04/26
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74AUP1G86GN化学成分
2018/04/26
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化学成分74AUP1G86GF
2019/05/25
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化学成分74AUP1G86GF
2018/09/29
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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功率氮化镓（氮化镓）场效应晶体管（FETs）以领先的效率实现最大功率密度
GaN FETs在低功率和高功率转换应用中表现出优异的性能，具有快速切换能力和最佳功率效率。Nexperia的GaN FETs提供增强型模式（e-mode）和级联模式（cascode mode），适用于多种电压等级的应用，包括数据中心、电动汽车、数据通信、电信、光伏和工业领域。产品包括低电压e-mode GaN FETs、650-700 V e-mode GaN FETs、双向e-mode GaN FETs和650 V cascode GaN FETs。Nexperia还提供创新的铜夹包装技术，以优化散热和灵活性。
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