Temperature Sensor Has One Digital Input and One Digital Output APPLICATION NOTE 1139
发布时间：
2019-04-09
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6629; MAX6632; MAX6630; MAX6631; 1N5711; 1N5712
该应用笔记详细介绍了MAX6629至MAX6632系列热监控集成电路的设计与应用。这些器件采用极简的2线数字接口（时钟输入与数据输出），相较于传统的SPI或I²C/SMBus总线数字温度传感器，该系列无需处理器写入数据，仅需驱动时钟和芯片选择线，即可通过简单的时钟脉冲读取温度数据，从而简化了系统设计。资料内容涵盖了电路设计细节、通信协议方式以及具体的时序图，为工程师实现精准温度监控提供了完整的技术参考。基于该方案，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX6629–MAX6632 12-Bit + Sign Digital Temperature Sensorswith Serial Interface
Rev 6
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6629MTT+T塑封器件可靠性报告
March 7, 2013
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX6621勘误表
Rev 0
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| 技术文档 - 英文 |
MAX31856温度传感器
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6629评估套件数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6630MUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66300带SHA-256和RFID读卡器的DeepCover安全验证器简略数据表
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX662ACSA+塑料封装器件可靠性报告
May 13, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX662A评估套件
2019/08/10
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6635MSA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX663M（X）/883B双模+5V/可编程微功耗稳压器
Rev. C
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6633MSA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX662A +12V, 30mA Flash Memory Programming Supply
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6634MSA+塑料封装器件可靠性报告
July 28, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX734评估套件
Release 2.0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6628MKA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX663/MAX664/MAX666双模™ 5V/可编程微功率稳压器数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6627MTA+T塑封器件可靠性报告
June 7, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6633/MAX6634/MAX6635 12-Bit Plus Sign Temperature Sensorswith SMBus/I2C-Compatible Serial Interface
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6625PMUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6627/MAX6628远程±1°C精度数字温度传感器，采用SPI兼容型串行接口
Rev 9
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6639FAEE+塑料封装器件可靠性报告
November 10, 2008
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6625/MAX6626 9-Bit/12-Bit Temperature Sensors withI2C-Compatible Serial Interface in a SOT23
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6621，版本A2达拉斯半导体产品可靠性报告
6/7/2007
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6625/MAX6626 9位/12位温度传感器，带I²C兼容串行接口，采用SOT23封装
Rev 8
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| 测试报告 - 英文 |
SVL S4.5过程达拉斯半导体可靠性监控报告
7/20/2007
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6639/MAX6639F-带双自动PWM风扇速度控制器的通道温度监视器数据表
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯0.8μm硅栅CMOS（B8）可靠性监测报告
8/20/10
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6639评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
RR-1J产品可靠性报告
November 1, 1996
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66242带ISO 15693、I2C、SHA-256和4Kb用户EEPROM的DeepCover安全验证器简略数据表
Rev 3
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技术论坛
老产品改型，全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap，封装20ssop。前辈们，有没有国产替代芯片，封装不同也可以？
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请帮忙推荐一款2.5V高精度电压基准源，要求稳压精度误差小于0.1%，温漂小于20PPM/℃。
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
EED NFC/RFID的明天就是今天这个不断创新的应用说明
本文概述了近场通信（NFC）/射频识别（RFID）技术的应用和发展。文章介绍了NFC/RFID技术的原理、工作方式以及其在消费和工业市场的应用。重点介绍了基于DeepCover®MAX66242的通用电路块，该电路块可轻松将NFC/RFID短距离无线技术集成到任何嵌入式电子平台。文章还讨论了NFC/RFID在安全认证、数据保护、能量收集等方面的应用，并举例说明了其在医疗、工业等领域的具体应用案例。
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使用NFC系统无线供电并接入1线网络
本文介绍了如何利用近场通信（NFC）系统无线供电和访问1-Wire网络。通过NFC链路收集的能量，可以实现温度传感、身份验证和内存存储。文章详细阐述了NFC系统的工作原理，包括NFC收发器、NFC标签和1-Wire网络之间的通信协议转换。此外，还讨论了如何通过NFC系统为1-Wire网络供电，并分析了收集到的电压、电流和1-Wire时序约束。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器（µP）的监控定时器（WATCHDOG TIMER）功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外，还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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DEEPCOVER® 嵌入式安全 方案指南
Maxim Integrated的DEEPCOVER嵌入式安全方案指南详细介绍了其安全产品和服务，旨在为物联网（IoT）设备提供安全保障。指南涵盖了安全微控制器、安全认证器、工厂密钥管理、多器件编程以及支持服务。方案旨在防止假冒、IP反向工程、恶意软件注入等攻击，确保设备安全认证、安全引导和加密。指南还提供了DeepCover安全微控制器和认证器的详细规格和应用案例。
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Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件，包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件，如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等，并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
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MAX66300天线的设计
本应用笔记详细介绍了如何为MAX66300 NFC/RFID读卡器和认证器IC设计天线。MAX66300集成了符合13.56MHz空中接口标准的传输和接收链，支持多种配置和参数设置。文章中详细描述了天线的直接连接、双并联输出驱动器配置，以及匹配阻抗电路的设计。此外，还涉及了接收链的配置、滤波器、放大器-AGC和比较器等关键组件的设置。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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MAX6653自动风扇控制技术：冷却高速芯片的趋势应用说明
本文探讨了高速芯片散热技术，特别是自动风扇控制方法。文章指出，随着芯片速度的提高，散热问题日益突出，影响性能和可靠性。文章介绍了基于温度传感器的风扇速度调节技术，包括PWM信号控制和多通道风扇控制器。同时，文章还讨论了风扇控制策略，如速度变化率限制和风扇控制曲线设计。最后，文章列举了Maxim公司的一些相关产品，如MAX6653、MAX6660和MAX6639等。
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Engineering journal 第四十六期：锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试，包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR（时钟和数据恢复）技术、PLL（锁相环）和VCO（压控振荡器）等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景，并提供了相关的测试数据和设计示例。
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Engineering journal 第五十期 ：高性能通讯系统中的数字到模拟转换器（DAC）/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器：为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.（Maxim）公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网（WLAN）设备、射频（RF）组件、数字模拟转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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风扇控制进展：考虑风扇转速调节
本文探讨了风扇速度控制技术，旨在降低系统噪音并延长风扇寿命。文章介绍了多种控制无刷直流电机风扇的方法，包括简单的开/关切换和PWM输出控制。重点介绍了MAX6650/MAX6651风扇控制器IC，它们通过闭环RPM控制实现精确的风扇速度调节，并具有监控多个风扇的选项。此外，还讨论了MAX6620和MAX6639等产品的应用，它们分别用于控制多风扇和4线风扇，并提供了温度传感和PWM控制功能。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中，如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节，旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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DEEPCOVER®嵌入式安全解决方案指南
本资料介绍了Maxim Integrated的DeepCover嵌入式安全解决方案，包括ChipDNA物理不可克隆功能技术。资料涵盖了DeepCover安全认证器和安全微控制器，旨在保护嵌入式系统免受各种威胁，如假冒、逆向工程、恶意软件注入和未经授权的网络连接。资料详细介绍了DeepCover安全认证器的应用、ECDSA和SHA-256认证器、1-Wire接口以及工具和服务。此外，还介绍了DeepCover安全微控制器，包括MAXQ1061安全加密控制器、适用于金融交易的微控制器和适用于磁头应用的微控制器。资料强调了Maxim在安全领域的长期经验和技术专长。
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温度传感器在笔记本电脑的应用
笔记本电脑在追求高性能的同时，面临着散热和温度控制的挑战。本文探讨了笔记本电脑中温度传感器的重要性，包括CPU、GPU等关键组件的温度监测。文章详细介绍了热敏电阻和集成温度传感器的工作原理和应用，并分析了温度检测对系统性能、噪音和电池寿命的影响。此外，还讨论了温度传感器在远程温度检测中的误差来源和解决方案，以及实际应用中的电路设计和实例。
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MAX6649扩展范围温度传感集成电路应用说明
本文介绍了Maxim公司推出的扩展范围温度传感IC，这些传感器能够测量超过传统传感器范围的温度，适用于高性能微处理器和图形处理器等设备。文章讨论了扩展范围温度传感器的理论、应用以及Maxim公司相关产品的特点。文章强调了准确监测温度对于保证最佳性能和防止灾难性故障的重要性，并介绍了Maxim公司如何通过精确的制造测试技术来确保传感器的准确性和可靠性。
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