Distributed Temperature Sensing Improves Reliability APPLICATION NOTE 687
发布时间：
2019-04-09
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6602; MAX6625; MAX1617; MAX1619; MAX6575; MAX1668; MAX6501; MAX6605; MAX6675
该应用笔记深入探讨了分布式温度传感技术在提升系统可靠性方面的关键作用，详细阐述了利用模拟、数字及PWM接口的温度传感器进行热条件监测的方法，以及将温度数据传输至微控制器的技术路径。文中重点分析了MAX6625、MAX6575和MAX6501等不同类型温度传感器在监测与控制系统温度中的具体应用，并介绍了MAX1617/MAX1619及MAX1668等远程结温度传感器，这些器件能够测量多个远程结温度，有效简化设计流程并提高系统整体效率。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
MAX155评估套件
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6625PMUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MAX6621勘误表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6675 Cold-Junction-Compensated K-Thermocouple-to-Digital Converter (0°C to +1024°C)
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6675ISA+塑料封装器件可靠性报告
February 16, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6675冷结补偿K-热电偶数字转换器（0°C至+1024°C）数据手册
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6501UKP075+塑料封装器件可靠性报告
August 12, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
MAX734评估套件
Release 2.0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1617MEE塑封器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6605 Low-Power Analog Temperature Sensor in SC70 Package
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1668MEE可靠性报告
Rev.A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6650/MAX6651 Fan-Speed Regulators and Monitors with SMBus/I2C-Compatible Interface
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
MAX6504UKXXXXX塑料封装器件可靠性报告
Rev.A
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| 数据手册 - 英文 |
带SMBus串行接口的MAX1669风扇控制器和远程温度传感器
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX660xxA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX660 CMOS单片电压转换器
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX667CSA+塑料封装器件可靠性报告
May 6, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1668评估系统数据表
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1805MEE+塑封器件可靠性报告
April 18, 2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1617温度传感器评估套件数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1989MEE+可靠性报告
August 22, 2014
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| 数据手册 - 英文 |
带SMBus串行接口的MAX1617A远程/本地温度传感器
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX666xxA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6602 Five-Channel Precision Temperature Monitor
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX662ACSA+塑料封装器件可靠性报告
May 13, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6625/MAX6626 9-Bit/12-Bit Temperature Sensors withI2C-Compatible Serial Interface in a SOT23
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
MAX1619MEE塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX6625/MAX6626 9位/12位温度传感器，带I²C兼容串行接口，采用SOT23封装
Rev 8
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| 测试报告 - 英文 |
MAX860ISA+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
December 11, 2009
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世强AI
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应用/方案
分布式温度测量提高系统可靠性 应用笔记
本资料主要介绍了多种电子元器件及其应用。内容包括模拟数字转换器（ADC）、微控制器（µC）、数字信号处理器（DSP）等，并涉及了相关产品的技术参数、工作电压范围、接口类型等详细信息。此外，还涉及了I2C™/SMBus™通信协议、热敏电阻、温度传感器等应用实例。
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温度传感器ICs简化设计应用说明694
本文探讨了温度传感器集成电路（IC）的类型和应用。文章介绍了不同类型的温度传感器，包括模拟输出、数字I/O和“模拟+数字”输出传感器。详细讨论了每种类型的特点、应用场景和优势。此外，文章还展望了温度传感器技术的发展趋势，包括更高级的功能和接口。
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使用单线传感器简化隔离温度传感应用说明1075
本应用笔记介绍了使用单线传感器简化隔离式温度传感的方法。主要内容包括：1. 需要隔离的传感器应用场景；2. 使用单线传感器实现隔离的方法；3. 介绍MAX6575H/L系列传感器，该系列传感器可以在单线双向数字总线上复用多达8个传感器；4. 传感器通信时序和温度计算方法。
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Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件，包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件，如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等，并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
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Engineering Journal 第39期：免调节中频VCO的实现（第一部分）/蜂窝式手机中的噪声控制
本资料主要介绍了多种类型的电子元器件，包括模拟和数字转换器（ADC）、数字模拟转换器（DAC）、电压控制振荡器（VCO）等。资料详细描述了这些元器件的技术参数、应用场景和性能特点，例如采样率、分辨率、功耗、工作电压等。此外，还涉及了相关元器件的封装类型、ESD防护等级以及与微处理器和LED等设备的接口方式。
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IC温度传感器的热点应用注意事项
本文探讨了温度传感器IC的工作原理，并介绍了MAX1617，这是首款能够测量远程热二极管温度的温度传感器IC，它允许对另一个IC或离散晶体管的芯片温度进行精确监测。实时温度测量确保了今天更小、更快的系统在安全的热区运行。最新的IC温度传感器可以精确监测外部和内部组件的热点。IC温度传感器已成为一个价值3亿美元的行业。这些应用并未涵盖设计师在所有类型的IC中构建的大量热关断和-保护电路，作为对短路和超频（超过IC的指定时钟速度）的最终防御。它们不能总是取代传统的温度传感器——电阻温度检测器、热敏电阻和热电偶，但IC温度传感器提供了许多优势。例如，它们不需要线性化或冷结补偿。它们通常提供比热电偶更好的噪声免疫性，并且一些提供可以直接与数字系统接口的逻辑输出。本文还讨论了IC温度传感器的不同类型，并提供了将它们与应用匹配的指南。
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风扇速度控制很酷
本文探讨了基于温度的风扇控制技术，旨在降低系统噪音、提高风扇可靠性和减少功耗。文章介绍了无刷直流风扇的工作原理、风扇监测选项以及三种控制风扇速度的方法：直接PWM、线性调节和DC-DC调节。此外，还讨论了高侧和低侧驱动、无转速计和带转速计的速度控制、多风扇控制、N+1和热插拔应用以及风扇同步等问题。
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如何简化单片机与温度传感器的接口应用说明
本文探讨了如何简化微控制器与温度传感器之间的接口。文章首先介绍了使用微控制器读取温度传感器的原理，然后分析了传统设计中可能遇到的问题，如分辨率、误差预算、非线性转换等。接着，文章提出了解决这些问题的方法，包括使用具有数字接口的温度传感器、基于PWM输出的温度传感器、远程二极管温度传感器等。此外，文章还介绍了如何通过电压比较器和热开关来简化温度检测，以及如何使用远程结温度传感器来测量非紧密耦合的温度。最后，文章提供了Maxim公司相关产品的信息。
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MAX1615、MAX4370、MAX6501、MAX6816柔性故障保护
本资料提供了一种灵活的电路设计，旨在限制电流或根据用户命令或其他故障指示信号断开电源。该设计适用于手动复位、过温和热插拔应用中的保护。电路包括过电流和过温保护，以及用于检测和指示故障的组件。该设计可在卡或板插入带电的机架或主机时防止启动故障，适用于需要自动断电的电路，如雷达和X射线系统中的高压电源热关断、上电或热插拔PC卡时的限流以及确保卡正确安装后再供电的应用。
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Engineering Journal Volume Forty-Two：用于电信/数据通信的隔离式电源/均衡千兆位铜缆连接的IC
本资料主要涉及元器件行业的技术应用和设计理念。内容包括了不同类型的IC、µP、I/O等元器件的介绍，以及它们在电路设计中的应用。资料还涵盖了信号传输、电源管理、通信接口等方面的技术细节，并提供了相关的设计案例和解决方案。
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Engineering Journal 第四十三期:改善2.5G和3G手机的发送效率/ADC中的ABC：理解ADC误差对系统性能的影响/改进风扇控制：关于风扇控制的考虑
该资料详细介绍了ADC（模数转换器）的工作原理、性能参数以及在不同应用场景下的表现。内容包括ADC的模拟输入范围、数字编码、DNL（差动非线性）和INL（积分非线性）误差，以及ADC的参考稳定性、温度漂移、信噪比（SNR）、总谐波失真（THD）和信噪比加失真（SINAD）等关键性能指标。资料还涉及了ADC在不同频率下的性能表现，包括第二谐波和第三谐波的幅度，以及FFT（快速傅里叶变换）分析结果。
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Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
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使用4–20mA回路供电的温度传感器应用说明1873
本文介绍了使用4-20mA回路供电的模拟温度传感器的简单电路。该电路采用MAX6605温度传感器、MAX4040运算放大器、晶体管和MAX1615低压差线性稳压器，在3.75V至28V的合规范围内提供4-20mA输出。这些设备的低静态电流允许它们通过回路供电，唯一的后果是轻微的偏移误差。文章详细描述了电路的工作原理、元件选择和性能参数。
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MAX6674电路数字化感测点附近热电偶输出应用说明
本应用笔记介绍了热电偶及其历史起源，并展示了一种电路设计，该设计通过在温度传感点附近对热电偶输出进行数字化，以最小化噪声。与传统方法相比，这种方法避免了通过长电缆传输低电平信号。文章详细解释了热电偶的工作原理、冷端补偿的重要性，以及如何使用MAX6674/MAX6675 IC进行温度测量。此外，还讨论了电磁干扰（EMI）的影响和减少噪声的策略。
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方便的电路为系统提供灵活的故障保护
本资料提供了一种灵活的电路设计，用于系统中的故障保护。该电路能够限制电流或根据用户命令或其他故障指示信号断开电源。它支持手动复位、过温保护和互锁开关输入。电路设计旨在防止在系统通电时插入板卡导致的损坏或故障条件，适用于雷达和X射线系统中的高压电源热关断、电源启动或热插拔电路的限制启动电流，以及确保在施加电源前卡正确就位的情况。电路包括过流和过温保护，并具备热保护和故障指示功能。
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MAX6642选择温度传感器用于系统测量和保护应用说明
本文探讨了系统温度测量和保护中温度传感器的选择。文章比较了热电偶、热电阻、热敏电阻和温度传感器IC等常见温度传感技术的优缺点。讨论了每种技术在监测PC板、环境空气和高功率电路（如CPU和FPGA）等常见目标时的适用性。文章还提供了选择合适温度传感器的指南，包括针对不同测量目标的最佳传感器类型和优缺点分析。
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Engineering journal 第五十期 ：高性能通讯系统中的数字到模拟转换器（DAC）/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器：为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.（Maxim）公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网（WLAN）设备、射频（RF）组件、数字模拟转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备，通过集成电子视觉增强系统，帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作，使用其MAX44009镜头驱动器等组件，满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善，帮助他们完成日常任务，如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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热电偶应用中冷端补偿的实现
本文介绍了热电偶在温度测量中的应用，重点讨论了冷接点补偿的原理和方法。文章首先阐述了热电偶的基本工作原理，包括冷接点的定义和功能。接着，提供了选择冷接点温度测量设备时的指导原则，并展示了三种基于硅温度传感IC的冷接点补偿电路示例。文章还讨论了将补偿后的输出电压转换为相应温度的方法，包括查找表、线性近似和模拟线性化等。最后，总结了冷接点补偿设备选择的主要标准，如精度、成本、线性度和温度范围。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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使用模拟温度传感器和ADCs应用说明571
本文探讨了使用模拟温度传感器与模数转换器（ADC）的接口，旨在帮助设计者实现更精确的温度测量。文章以MAX6605低功耗模拟温度传感器为例，阐述了如何通过了解传感器与ADC之间的接口来获得最佳结果。内容涉及源阻抗、负载电容、参考电压、温度范围和分辨率等因素对温度测量精度的影响。
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