Internal Test Registers for the DS31256 APPLICATION NOTE 3071
发布时间：
2019-04-09
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS31256
该应用笔记详细阐述了DS31256 HDLC控制器中的内部测试寄存器特性，并明确指出了用户在操作过程中应遵循的注意事项。资料重点说明了DS31256控制器内部包含部分仅用于测试目的的寄存器，这些寄存器在正常的设备运行状态下应保持为0。若用户在常规操作中误用或修改这些寄存器，极有可能导致设备功能出现异常，影响系统稳定性。基于该技术方案，Maxim Integrated（现属Analog Devices）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台提供专职FAE团队支持，涵盖选型指导、设计验证及调试服务，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
DS31256 256通道高吞吐量HDLC控制器
REV: 012506
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| 测试报告 - 英文 |
DS31256可靠性报告，版本B2 Dallas Semiconductor
07/16/03
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS31256-256通道，高通量HDLC控制器勘误表
101802
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS31256 256通道，高通量HDLC控制器勘误表
REV: 052406
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 测试报告 - 英文 |
DS31256 PBGA封装MAXIM集成产品可靠性监控报告
8/2/2010
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| 测试报告 - 英文 |
PBGA封装可靠性监测报告
1/22/2010
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| 测试报告 - 英文 |
BGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/29/2004
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μM特许工艺可靠性监控报告
11/03/2005
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| 数据手册 - 英文 |
LM4050/LM4051 50ppm/°C精密微功耗分流基准电压源，具有多个反向击穿电压
Rev 16
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| 测试报告 - 英文 |
TJT S4的可靠性监控报告
6/25/2020
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| 数据手册 - 英文 |
MAX20444B汽车级4通道、130mA背光驱动器，带升压/SEPIC控制器和I²C接口
Rev 8
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17523/MAX17523A 4.2V至36V、1A限流器，带OV、UV、反向电压保护
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
MAX20069评估套件
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9867超低功耗立体声音频编解码器
Rev 4
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| 数据手册 - 英文 |
MAX20098多功能汽车36V 2.2MHz降压控制器，集成3.5μA电流
Rev 16
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| 数据手册 - 英文 |
MAX4249–MAX4257 UCSP、单电源、低噪声、低失真、轨到轨运算放大器
Rev 10
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| 数据手册 - 英文 |
MAX20480评估套件
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
具有无损电流检测功能的MAX15157D 60V电流模式降压控制器
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX25603汽车组合前照灯用四开关升降压LED控制器
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX25240评估套件
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17843评估套件
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX38908 TDFN评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX4800ACCM+塑封器件可靠性报告
April 29, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
具有20MHz串行接口的MAX4800A/MAX4802A低电荷注入、8通道、高电压模拟开关
Rev 2
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应用/方案
DS31256 PCI总线利用率
本应用笔记详细解释了如何计算DS31256 HDLC控制器所需的PCI总线带宽。内容包括了不同类型的总线访问、计算每个数据包所需的总线周期数、以及如何计算PCI总线的利用率。提供了实验室测试示例和计算表格，以便用户根据特定应用调整计算参数。
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DS31256 HDLC控制器分步配置——桥接模式
本应用笔记详细介绍了如何配置Maxim DS31256 HDLC控制器在桥接模式下的单个T1端口。内容涵盖了从硬件复位、配置PCI、层1和HDLC寄存器，到配置FIFO和DMA寄存器的步骤。此外，还包括了如何初始化接收和发送队列，以及如何使能HDLC通道进行数据包的发送和接收。
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DS31256的初始化步骤
本文档介绍了DS31256 Envoy HDLC控制器在发送数据包之前所需的初始化步骤。内容包括系统重置、配置本地总线桥接模式控制寄存器、初始化PCI配置寄存器、主软件重置、初始化所有间接寄存器、配置设备以进行操作、启用HDLC通道、加载DMA描述符、启用DMA以及开启HDLC通道等步骤。此外，文档还提供了间接寄存器的列表和相关信息。
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DS31256间隙时钟应用
本应用笔记详细介绍了如何使用Maxim的DS31256 HDLC控制器实现带间隙时钟的应用。DS31256具有16个物理端口，可配置为信道化或非信道化，支持T1或E1数据链路。笔记中阐述了非信道化和信道化应用中带间隙时钟的时序关系，包括接收和发送链路的时钟和数据信号的处理方式。此外，还讨论了如何配置相关寄存器以满足DS31256的AC特性要求。
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DS31256环回模式
本应用笔记介绍了如何配置DS31256 HDLC控制器的各种环路模式，并说明了如何验证和故障排除。内容涵盖了本地环路和网络环路模式的定义和功能，以及如何在通道化和非通道化模式下使用这些模式。此外，还提供了故障排除的步骤和建议。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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DS31256-寄存器转储列程 Envoy 应用笔记
本应用笔记介绍了如何将DS31256的寄存器、排队程序、描述符和FIFO RAM的内容转储到文件中，以便在设备出现问题时进行调试和研究。内容包括寄存器数据的转储、发送排队程序和描述符的转储以及接收FIFO RAM内容的转储。此外，还提供了必要的函数和数据结构，以及如何使用这些函数进行转储操作。
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DS31256特使–寄存器转储应用程序说明示例代码
本应用笔记提供了示例代码，用于将DS31256的寄存器、队列、描述符和FIFO RAM的内容导出到指定文件。这些数据在DS31256设备出现问题时非常有用，有助于进一步调查和调试。示例代码展示了如何将每个寄存器的设置导出到文件，并提供了配置寄存器的详细信息，以便检查设备是否正确配置。此外，还包括了传输队列和描述符的数据导出，以及接收FIFO RAM的详细内容。
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在DS31256上启用分数T1（FT1）环回检测
本应用笔记介绍了如何使用DS31256的接收BERT功能执行分数T1（FT1）环起或环降检测（V.54）。内容包括操作算法和编码示例，展示了DS31256在端用户应用中的易用性。DS31256具有一个BERT引擎和16个V.54引擎（每个端口一个），软件带宽必须处理多个端口测试所需的复用。
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DS31256桥接模式应用的未退火T3/E3/HSSI/VDSL端口配置应用说明3347
本应用笔记提供了DS31256设备在桥接模式下配置单个T3/E3/HSSI/VDSL端口进行非信道化操作的示例。内容包括了如何构造、发送、接收和检查回环模式下的数据包。笔记详细介绍了PCI桥接模式和配置模式的操作，以及如何配置PCI、层1、HDLC、FIFO和DMA寄存器。此外，还提供了初始化RX空闲队列、发送和接收数据包的详细步骤和代码示例。
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DS31256 HDLC控制器分步配置——配置模式
本应用笔记提供了DS31256 HDLC控制器在配置模式下的单T1端口配置示例。详细介绍了如何通过编程步骤配置设备，包括构造、发送、接收和检查数据包。内容涵盖了重置、配置PCI、层1、HDLC、FIFO和DMA寄存器的具体步骤。
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DS31256和T1/E1接口应用说明390
本文档详细介绍了如何将Maxim的DS31256 HDLC控制器与DS2155、DS21Q55、DS26528和DS21Q50连接，以支持T1/E1、2MHz、4MHz和8MHz模式。文档涵盖了硬件连接和软件配置的详细信息，包括关键寄存器设置，以实现不同模式下的操作。
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DS31256应用示例应用说明3345
本应用笔记提供了DS31256 HDLC控制器的应用实例。DS31256具备256个独立的单向HDLC通道，支持高达64个T1或E1数据流。它拥有16个通道化或非通道化端口，每个通道化端口可处理一个、两个或四个T1或E1线路。此外，DS31256还设有三个快速端口，可在发送和接收方向上处理高达52Mbps的数据，适用于HSSI或清晰通道T3应用。所有端口在非通道化模式下操作时，均可从0到10Mbps运行。应用实例包括16个T1/E1链路与DS31256的接口，以及T3线路的接口示例。
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DS31256—T3/E3 MUX/DS3112硬件连接应用说明3344
本应用笔记详细介绍了如何配置与Dallas Semiconductor设备（如HDLC控制器、帧器、MUX和线路接口单元）相关的硬件连接。内容涵盖DS3112 E13 MUX与E1帧器（DS21FF44）和T1帧器（DS21FF42）的连接示例，以及如何将28个T1线路复用到单个DS3线路。此外，还包括DS21FF44与DS31256之间的连接，展示了在DS21FF44上使用交错总线操作（IBO）的方法。
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交叉总线操作应用说明3760
本文档介绍了如何配置DS21FF44帧器与DS31256 HDLC控制器在PCI总线上的交错总线操作（IBO）。阐述了IBO的配置过程，包括硬件连接、时钟同步以及软件设置。文档还涉及了T1帧器的硬件连接差异和软件配置要点。
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扩展MAX6954和MAX6955 Keyscan超过32键应用说明
本应用笔记详细介绍了如何通过添加额外的二极管，将MAX6954和MAX6955 LED显示驱动器的键扫描功能从32键扩展到最多80键。MAX6954和MAX6955是4线或2线串行接口的LED驱动器，可控制多达16段LED数字或16x8 LED阵列。驱动器还包括五个I/O扩展器（GPIO）端口，并具有使用这些端口自动扫描和消抖多达32个按键的逻辑。通过结合P0和P1，以及P2和P3，可以扩展键的数量。此外，还讨论了使用三键和四键组合的额外配置。
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MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQ，涵盖T1、E1等通信技术的基本概念、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件和TDM-over-Packet等方面的问题和解答。内容涉及T1和E1的区别、帧结构、信号方式、设备初始化、软件支持、常见问题及解决方案等。
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MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQs，涵盖T1/E1通信设备的使用、操作、设计等方面。内容包括T1/E1技术差异、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件、TDM-over-Packet等主题，旨在帮助用户解决在使用Maxim电信设备时遇到的问题。
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生命体征监护仪的电源子系统
本资料详细介绍了适用于可穿戴医疗和健康应用生物传感设备的预验证电源电路。内容包括电源配置选择、开关模式电源电路设计、电池选择、电路验证清单和故障排除指南。资料涵盖了不同类型的电源电路，如1.8V模拟和数字电源电路，以及5V模拟电源电路，并提供了典型操作特性和测试数据。此外，还提供了系统集成指南和针对实施问题的故障排除说明。
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评估：DS28E30（DS28E30评估套件）请求DS28E30Security用户指南
DS28E30评估套件（EV套件）提供硬件和软件，用于测试DS28E30的功能。套件包含五个WLP封装的DS28E30，一个DS9481P-300# USB-to-I2C/1-Wire适配器，以及适用于Windows 10、8和7操作系统的评估软件。软件提供用户界面，便于测试DS28E30的功能。套件还包括硬件设置和驱动程序安装指南，以及EV套件支持的函数和连接检测说明。
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