Simple, Low-Cost, 4-Port E1 Design Using DS21Q50 APPLICATION NOTE 376
发布时间：
2019-04-09
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS21Q50
该应用笔记详细阐述了利用Maxim的DS21Q50芯片设计四端口E1传输器的硬件与软件要求。DS21Q50作为一款四通道E1收发器，核心优势在于支持交错总线操作（IBO）及系统时钟合成器功能。其中，IBO模式能够将多达八个E1数据流复用至单个高速PCM总线上，有效提升总线利用率；系统时钟合成器则可依据E1线路恢复时钟或外部参考时钟生成高速背板时钟，确保系统同步稳定性。资料深入解析了如何基于这些特性进行具体的硬件搭建与软件配置，为开发低成本、高性能的E1传输方案提供了完整的技术指引。Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS21Q50四通道E1收发器
REV: 013004
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| 测试报告 - 英文 |
DS21Q50，版本C1，100 LQFP，14x14x1.4mm达拉斯半导体可靠性报告
01/25/2006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21Q50四E1单片收发器勘误表
REV: 042903
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q59 E1四通道收发器
REV: 090104
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| 测试报告 - 英文 |
San Antonio 0.8μM硅栅CMOS（A8）可靠性监测报告
1/22/2010
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2148/DS21Q48勘误表
Rev: 112102
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2148/DS21Q48勘误表
Rev: 091202
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| 数据手册 - 英文 |
DS21FT42/DS21FF42 4 x 3 12-Channel T1 Framer 4 x 4 16-Channel T1 Framer
080702
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
7/20/2006
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
9/2/2010
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| 数据手册 - 英文 |
DS21FT44/DS21FF44 4 x 3 12-Channel E1 Frame 4 x 4 16-Channel E1 Frame
2019/02/07
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| 测试报告 - 英文 |
DS1341 Maxim集成产品的产品可靠性报告
12/15/2010
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 031604
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q44 Enhanced Quad E1 Framer
2019/12/03
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| 测试报告 - 英文 |
San Antonio 0.6μM硅栅CMOS（A6）可靠性监测报告
1/22/2010
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q552/DS21Q554 DALLAS SEMICONDUCTOR
December 29, 1998
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| 测试报告 - 英文 |
DS1342产品可靠性报告
Rev A2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 031604
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 092905
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| 数据手册 - 英文 |
DS21FT40 4 x 3 12信道e1成帧器
2019/09/06
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q55 Quad T1/E1/J1 Transceiver
REV: 042204
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| 测试报告 - 英文 |
DS1343 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
DS2156 T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface
REV: 011606
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21455/DS21458勘误表
Rev: 042204
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| 数据手册 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器
REV: 080607
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21348/DS21Q348勘误表
Rev: 112801
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21348/DS21Q348勘误表
Rev: 112102
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21348/DS21Q348勘误表
Rev: 092402
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
DS21Q59与DS21Q50四E1收发器应用说明395
本应用笔记主要针对DS21Q50四端口E1收发器用户，介绍了DS21Q59四端口E1收发器的功能。DS21Q59与DS21Q50引脚兼容，具备所有DS21Q50功能，并增加了信号支持。DS21Q59可用于现有DS21Q50应用，无需硬件或软件修改。文档详细描述了DS21Q59的功能，并对比了DS21Q59与DS21Q50的差异。
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从DS21Q55到DS21Q50或DS21Q59的设计迁移应用说明396
本应用笔记介绍了如何将DS21Q55多芯片模块（MCM）设备迁移到DS21Q50或DS21Q59。DS21Q55具备独立收发器，支持T1、E1或J1操作，与DS2155单收发器软件兼容，与DS21Qx5y系列产品引脚兼容。DS21Q59 E1四收发器包含连接四个E1线路所需的所有功能，是DS21Q50的直接替代品，增加了信令访问和改进的中断处理。两者均由线路接口单元（LIU）、帧处理器和TDM背板接口组成，通过8位并行端口或串行端口控制。资料还比较了DS21Q55、DS21Q50和DS21Q59的引脚相似性和差异性，并详细说明了它们的功能差异。
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DS31256和T1/E1接口应用说明390
本文档详细介绍了如何将Maxim的DS31256 HDLC控制器与DS2155、DS21Q55、DS26528和DS21Q50连接，以支持T1/E1、2MHz、4MHz和8MHz模式。文档涵盖了硬件连接和软件配置的详细信息，包括关键寄存器设置，以实现不同模式下的操作。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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达拉斯半导体成帧器和SCTs应用注释393的E1操作
本应用笔记详细介绍了Maxim的帧器和单芯片收发器（SCT）在E1操作中的同步和重新同步过程。内容包括同步和重新同步的机制、如何设置帧器和SCT以同步到数据流、确定导致同步丢失的帧或多帧级别、解码接收帧错误引脚以及E1帧和多帧结构的教程。
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选择T1/E1/J1单片收发器
本文探讨了如何选择T1/E1/J1单芯片收发器（SCT）。文章介绍了T和E载波网络的发展，T1和E1的传输速率和用途，以及SCT的关键特性，如线路接口单元（LIU）、帧同步、软件可编程线路终端、抖动衰减器、高级数据链路控制（HDLC）、误码率测试（BERT）和保护切换。此外，还讨论了多端口密度和低电压供电等特性。
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T1、E1帧和收发器上的透明操作应用说明336
本应用笔记介绍了Maxim的T1和E1帧同步器及收发器在透明操作模式下的工作原理。该模式允许设备在接收和发送方向上不插入帧同步、信令或其他信息，如CRC或FDL。笔记详细说明了不同型号产品的寄存器配置，并提供了硬件考虑因素。
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T1/E1和T3/E3变压器选型指南应用注释351
本应用笔记提供了适用于Maxim单芯片收发器(SCTs)和线路接口单元(LIUs)的变压器选择指南。指南基于变压器规格，包括变比、初级电感、漏感、层间电容和直流电阻，针对5V和3.3V操作进行了推荐。实际结果取决于PCB设计的完整性和其他终端电路，应由客户进行验证。资料列出了多个供应商的变压器型号，并与Maxim设备进行了匹配。
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MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQ，涵盖T1、E1等通信技术的基本概念、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件和TDM-over-Packet等方面的问题和解答。内容涉及T1和E1的区别、帧结构、信号方式、设备初始化、软件支持、常见问题及解决方案等。
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MAXIM电信常见问题
本资料为Maxim公司关于电信设备常见问题的FAQs，涵盖T1/E1通信设备的使用、操作、设计等方面。内容包括T1/E1技术差异、设备操作、帧/单芯片收发器、线路接口、BERT、HDLC、设计套件、TDM-over-Packet等主题，旨在帮助用户解决在使用Maxim电信设备时遇到的问题。
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