Conversion Between T1 and E1 APPLICATION NOTE 379
发布时间：
2019-04-09
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS21352; DS21354; DS21552; DS21554; DS21610; DS21600; DS21602; DS216xx; DS21X52; DS21X54
本应用笔记详细阐述了利用Maxim（美信）DS21X52和DS21X54单芯片收发器（SCT）以及DS216xx时钟适配器（CLAD）实现T1与E1信号双向转换的技术方案。资料明确指出，DS21X52专用于T1信号处理，而DS21354则适用于E1信号，通过搭配DS21600、DS21602或DS21610中的任意一款时钟适配器，即可高效完成T1与E1之间的频率转换。文中不仅提供了核心器件的功能定位，还附带了详细的连接图与频率转换表，为工程师在通信接口设计中的硬件选型与电路连接提供了直观参考，有助于解决不同数字传输体制间的信号互通问题。针对文中涉及的Maxim品牌器件，在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到系统调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS21354/DS21554 3.3V/5V E1 Single-Chip Transceivers
REV: 021004
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| 测试报告 - 英文 |
DS21600、DS21602、DS21604、DS21610达拉斯半导体可靠性报告
12/17/2002
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 数据手册 - 英文 |
3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single-Chip Transceivers
Revision 8-16-99
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
7/20/2006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 022304
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 110805
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q552/DS21Q554 DALLAS SEMICONDUCTOR
December 29, 1998
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器
REV: 080607
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| 数据手册 - 英文 |
DS2156 T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface
REV: 011606
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554 5V E1单片收发器勘误表
REV: 031604
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DS21600/DS21602/DS21604 3.3V/5V时钟速率适配器
011606
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
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DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
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DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 031604
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| 数据手册 - 英文 |
DS21610 3.3V/5V时钟速率适配器
REV: 011606
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 031604
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DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 092905
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DS21Q55 Quad T1/E1/J1 Transceiver
REV: 042204
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 051304
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 063006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 060204
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DS2155DK/DS2156DK T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver Design Kit Daughter Cards
REV: 110106
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DS2165Q 16/24/32kbps ADPCM处理器产品介绍
070802
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DS2154 Enhanced E1 Single-Chip Transceiver
REV: 011706
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
DS2151、DS2153设备标识应用说明341
本应用笔记详细介绍了如何通过软件正确识别Maxim公司DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS2155和DS21x5y系列单芯片收发器（SCT）。内容包括了识别不同型号设备的步骤、设备识别寄存器（IDR）的解读方法以及如何通过IDR确定设备类型、版本号等信息。此外，还提供了相关设备的识别位图，以帮助用户快速识别特定型号的设备。
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DS2155与DS21x5y：软件和硬件考虑因素
本应用笔记详细介绍了将现有DS21x5y设计升级至使用DS2155设备时的软硬件考虑因素。DS2155是一款软件可选的T1、J1或E1单芯片收发器（SCT），具有更丰富的功能集。设计师在迁移到DS2155时需要在软件和硬件上进行调整。笔记包含软件迁移的详细信息，如寄存器位置变化、功能变更以及DS2155的新功能。此外，还涵盖了硬件接口迁移，包括与其他设备的接口、线路接口的变更以及DS2155的新功能。设计师可据此信息轻松地将使用DS21x5y的现有设计迁移到DS2155设备。
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DS2151、DS2152、DS2153、DS2154达拉斯单片机收发器晶体选型指南
本应用笔记325为Dallas单芯片收发器DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS21552、DS21554、DS21352、DS21354和DS2155提供晶体选择指南。内容包括晶体规格、推荐制造商、振荡器制造商以及相关参数。DS2152、DS2154、DS21x5y和DS2155大多数应用无需晶体，而DS2151和DS2153则需要满足特定拉偏要求的晶体。
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工程期刊卷二：网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容，包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计，以及针对纵向（共模）浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计，包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外，资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测，以及影响集成电路（IC）电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样
这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术，包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外，还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容，并提供了相关产品的品牌和型号。
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Engineering Journal 第二期：为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣：应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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DS21Q4x、DS215x和DS21x5y测试寄存器
本应用笔记详细介绍了Maxim公司DS21Q4x、DS215x和DS21x5y系列设备中的测试寄存器使用方法。这些寄存器用于实现特殊功能，如错误计数、衰减级别修改等。笔记中针对不同型号的设备提供了具体的寄存器设置方法和操作步骤，包括TEST1、TEST2、TEST3等寄存器的详细说明和操作指南。
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电源故障保护布置图
本文探讨了如何针对第二级GR-1089/UL 60950标准中的两种情况修改PCB布局：熔丝快速熔断或熔丝完全不熔断。介绍了在设备网络接口发生电源故障后，如何通过修改电路布局来避免技术人员更换熔丝。文章详细讨论了PCB布局的注意事项，包括熔丝选择、热平面设计以及接地平面布局等，以实现电源故障保护。
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NRZ应用注释391
本应用笔记介绍了如何将帧器从线路接口单元（LIU）解耦，以便用户可以将LIU/帧器连接到双极性或NRZ模式的设备。内容涵盖了如何设置注册表以生成/检测双极性或NRZ数据格式，以及如何将帧器/格式化器连接到双极性或NRZ数据模式的设备。此外，还包括了相关芯片型号和引脚功能的说明。
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带1+1冗余的无故障保护切换应用注388
本文介绍了如何使用Maxim的T1/E1/J1单芯片收发器（SCT）或线路接口单元（LIU）实现1+1冗余，以实现无中断保护切换。文章详细阐述了无中断保护的概念，以及如何通过硬件设计和软件寄存器设置来实现这一功能。此外，文章还讨论了使用继电器模块的缺点，并提供了具体的寄存器设置步骤和测试结果。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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T1/E1成帧器初始化和编程应用说明342
本应用笔记详细介绍了Maxim T1/E1帧器的初始化和编程过程。内容包括了DS2155、DS21Q55和DS2156等型号的自动初始化，以及不同型号的特定初始化步骤，如DS2141、DS21Q41、DS21Q42、DS2143、DS21Q43、DS21Q44、DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS21FF/FT42、DS21FF/FT44、DS21x52和DS21x54等。此外，还包括了特殊测试模式和功能的寄存器说明，以及如何处理无TCLK情况下的初始化。
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DS2156 Maxim T1/E1/J1收发器的T1/E1环回操作应用说明
本应用笔记概述了Maxim T1/E1/J1收发器的环路功能。环路模式用于设备的诊断测试。在环路模式下，设备将信号从设备的一端循环到发送设备的另一端，信号经过网络或特定链路后。两端信号的差异有助于追踪故障。Maxim T1/E1/J1收发器支持六种环路模式：远程环路（RLB）、本地环路（LLB）、帧环路（FLB）、诊断环路（DLB）、有效载荷环路（PLB）和通道环路（PCLB）。每种环路模式都有其特定的应用和配置方法，用于测试和调试不同层面的数据传输问题。
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DS2152、DS2154、DS21x5Y和DS2155与MC68360（QUICC32）的接口
本应用笔记319提供了将Motorola MC68360处理器与Dallas Semiconductor的单芯片收发器（SCTs）连接所需的信息。涵盖了地址和数据处理器总线以及通信串行总线的接口。详细介绍了MC68360处理器总线与SCT的连接方法，并提供了处理器接口和通信串行接口的电路图示例。笔记旨在为设计师提供足够的信息，以便基于MC68360处理器开始设计。
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