DS21352/DS21552 versus DS2152 Single Chip Transceiver APPLICATION NOTE 360
发布时间:
2019-04-09
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS21352; DS21552; DS2152
本应用笔记详细阐述了从DS2152单芯片收发器(SCT)迁移至DS21352或DS21552 SCT的技术过程。作为升级方案,DS21352与DS21552在保持与DS2152兼容的基础上,集成了更先进的HDLC控制器,新增JTAG测试功能支持,并允许多设备在同一高速总线上通信。该器件不仅支持3.3伏特低电压工作,其I/O端口还具备5.0伏特容错特性。笔记内容深入剖析了硬件与软件层面的具体差异,并指导用户如何有效利用这些新功能以优化系统设计。针对文中所述器件,相关品牌在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。同时,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single-Chip Transceivers
Revision 8-16-99
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
04/27/2005
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
05/02/2006
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
7/20/2006
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 022304
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 110805
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS21354/DS21554 3.3V/5V E1 Single-Chip Transceivers
REV: 021004
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2156 T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface
REV: 011606
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 031604
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21352/DS21Q352勘误表
Rev: 092905
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS21Q552/DS21Q554 DALLAS SEMICONDUCTOR
December 29, 1998
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 051304
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 063006
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 060204
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器
REV: 080607
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2152增强型T1单芯片收发器
011706
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS21Q55 Quad T1/E1/J1 Transceiver
REV: 042204
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2155DK/DS2156DK T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver Design Kit Daughter Cards
REV: 110106
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS21Q552可靠性报告,B1版本 Dallas Semiconductor
09/22/2004
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS2154 Enhanced E1 Single-Chip Transceiver
REV: 011706
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS21552可靠性报告,B1版,Dallas Semiconductor
03/06/2003
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS21348/DS21Q348 3.3V E1/T1/J1 Line Interface
REV: 011206
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS21352可靠性报告,版本B2 Dallas Semiconductor
02/21/2003
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554 5V E1单片收发器勘误表
REV: 031604
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
DS21349 3.3V T1/J1 Line Interface Unit
REV: 011206
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
DS2152,版本A2达拉斯半导体可靠性报告
Rev A2
|
下载 |
| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21354/DS21Q354勘误表
Rev: 092704
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
DS2151实现ANSI T1.231-1993应用注释337
本文档为Maxim公司发布的应用笔记,主要介绍了DS2151单芯片收发器在ANSI T1.231-1993标准下的实现。该标准涉及数字层次结构中第一层在服务数字传输性能监控的关键性能指标。文档详细列出了DS2151、DS2152、DS21352、DS21552和DS2155单芯片收发器中所有重要参数及其在芯片中的位置,并说明了这些参数如何用于收集和监控传输性能数据。
阅读原文 >>
DS2151、DS2152、DS2153、DS2154达拉斯单片机收发器晶体选型指南
本应用笔记325为Dallas单芯片收发器DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS21552、DS21554、DS21352、DS21354和DS2155提供晶体选择指南。内容包括晶体规格、推荐制造商、振荡器制造商以及相关参数。DS2152、DS2154、DS21x5y和DS2155大多数应用无需晶体,而DS2151和DS2153则需要满足特定拉偏要求的晶体。
阅读原文 >>
DS2151、DS2153设备标识应用说明341
本应用笔记详细介绍了如何通过软件正确识别Maxim公司DS2151、DS2152、DS2153、DS2154、DS2155和DS21x5y系列单芯片收发器(SCT)。内容包括了识别不同型号设备的步骤、设备识别寄存器(IDR)的解读方法以及如何通过IDR确定设备类型、版本号等信息。此外,还提供了相关设备的识别位图,以帮助用户快速识别特定型号的设备。
阅读原文 >>
DS21352/552、DS2151、DS2152、DS2141A、DS21Q42编程SLC-96应用说明345
本应用笔记详细介绍了如何使用Dallas Semiconductor的T1帧器和单芯片收发器(SCT)中的SLC-96模式。SLC-96模式是AT&T为提供96个用户服务的数字环路载波系统而设计的,通过3到5条独立的T1线路进行服务。该笔记深入解释了SLC-96电路的工作原理,并说明了如何通过数据链路传输额外的C、M、A和S位信息。此外,还包括了用于软件设计的流程图,提供了在SLC-96数据链路上发送和接收数据的逐步指令。
阅读原文 >>
工程期刊卷二:网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容,包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计,以及针对纵向(共模)浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计,包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外,资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测,以及影响集成电路(IC)电池供电寿命的主要因素。
阅读原文 >>
Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样
这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术,包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外,还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容,并提供了相关产品的品牌和型号。
阅读原文 >>
Engineering Journal 第二期:为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣:应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
阅读原文 >>
J1日本标准
本应用笔记详细介绍了如何使用Dallas Semiconductor的设备来实现符合J1日本标准的系统。内容涵盖J1标准与T1标准的对应关系、J1标准的具体要求,以及如何通过Dallas Semiconductor的多种设备(如DS2148、DS21Q42、DS2152等)实现J1功能,包括输出脉冲设置、CRC-6计算与检查、以及“日本黄色警报”模式等。
阅读原文 >>
DS21Q4x、DS215x和DS21x5y测试寄存器
本应用笔记详细介绍了Maxim公司DS21Q4x、DS215x和DS21x5y系列设备中的测试寄存器使用方法。这些寄存器用于实现特殊功能,如错误计数、衰减级别修改等。笔记中针对不同型号的设备提供了具体的寄存器设置方法和操作步骤,包括TEST1、TEST2、TEST3等寄存器的详细说明和操作指南。
阅读原文 >>
电源故障保护布置图
本文探讨了如何针对第二级GR-1089/UL 60950标准中的两种情况修改PCB布局:熔丝快速熔断或熔丝完全不熔断。介绍了在设备网络接口发生电源故障后,如何通过修改电路布局来避免技术人员更换熔丝。文章详细讨论了PCB布局的注意事项,包括熔丝选择、热平面设计以及接地平面布局等,以实现电源故障保护。
阅读原文 >>
DS2152、DS2154、DS21x5Y和DS2155与MC68360(QUICC32)的接口
本应用笔记319提供了将Motorola MC68360处理器与Dallas Semiconductor的单芯片收发器(SCTs)连接所需的信息。涵盖了地址和数据处理器总线以及通信串行总线的接口。详细介绍了MC68360处理器总线与SCT的连接方法,并提供了处理器接口和通信串行接口的电路图示例。笔记旨在为设计师提供足够的信息,以便基于MC68360处理器开始设计。
阅读原文 >>
NRZ应用注释391
本应用笔记介绍了如何将帧器从线路接口单元(LIU)解耦,以便用户可以将LIU/帧器连接到双极性或NRZ模式的设备。内容涵盖了如何设置注册表以生成/检测双极性或NRZ数据格式,以及如何将帧器/格式化器连接到双极性或NRZ数据模式的设备。此外,还包括了相关芯片型号和引脚功能的说明。
阅读原文 >>
带1+1冗余的无故障保护切换应用注388
本文介绍了如何使用Maxim的T1/E1/J1单芯片收发器(SCT)或线路接口单元(LIU)实现1+1冗余,以实现无中断保护切换。文章详细阐述了无中断保护的概念,以及如何通过硬件设计和软件寄存器设置来实现这一功能。此外,文章还讨论了使用继电器模块的缺点,并提供了具体的寄存器设置步骤和测试结果。
阅读原文 >>