74AUP2G07GW China RoHS
发布时间：
2019-04-10
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP2G07GW
本环保合规性声明详细介绍了Nexperia产品74AUP2G07GW的环保属性，重点阐述了该产品在粘合剂、晶粒、极片、注塑胶料、后电镀及引线等关键部件中的有害物质管控情况。资料明确指出，产品中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等物质的含量均严格符合SJ/T11363-2006标准，且Nexperia承诺该产品具备长达50年的环保友好使用期。该文件为用户评估产品合规性提供了权威依据，确保其在绿色制造与环保应用中的可靠性。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存以覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
74AUP2G07低功耗双通道缓冲器，提供开漏输出产品数据手册
Rev. 10
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中国RoHS 74AUP2G07GW
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G07GW
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G07GW
2018/03/07
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74AUP2G07；具有开漏输出的低功耗双通道缓冲器产品数据手册
Rev. 9
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带开漏输出的低功耗双缓冲器
Rev. 8
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74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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74AUP2G07GW化学成分
2018/04/25
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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化学成分74AUP2G07GW
Version 11
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化学成分74AUP2G07GW
2018/09/28
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化学成分74AUP2G07GW
2018/03/07
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AUP2G07GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G07GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G07GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G07GF
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G07GF
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G07GF
2018/03/10
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74AUP2G07GF中国RoHS
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP2G07GM
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G07GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G07GM
2018/03/07
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74AUP2G07GM中国RoHS
2018/04/25
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74AUP2G07GS中国RoHS
2018/04/25
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74AUP2G07GN中国RoHS
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP2G07GN
2019/01/07
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2018/09/28
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2018/03/07
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74AUP2G07GX中国RoHS
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP2G07GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G07GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G07GX
2018/03/07
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化学成分74AUP2G07GN
Version 5
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化学成分74AUP2G07GN
2018/09/28
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2018/03/07
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74AUP2G07GN化学成分
2018/04/25
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化学成分74AUP2G07GS
2020/03/14
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化学成分74AUP2G07GS
Version 5
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化学成分74AUP2G07GS
2018/09/28
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化学成分74AUP2G07GS
2018/03/07
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74AUP2G07GS化学成分
2018/04/25
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74AUP2G07GX化学成分
2018/04/25
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化学成分74AUP2G07GX
2019/01/07
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化学成分74AUP2G07GX
2018/09/28
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化学成分74AUP2G07GX
2018/03/07
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74AUP2G07GM化学成分
2018/04/25
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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功率氮化镓（氮化镓）场效应晶体管（FETs）以领先的效率实现最大功率密度
GaN FETs在低功率和高功率转换应用中表现出优异的性能，具有快速切换能力和最佳功率效率。Nexperia的GaN FETs提供增强型模式（e-mode）和级联模式（cascode mode），适用于多种电压等级的应用，包括数据中心、电动汽车、数据通信、电信、光伏和工业领域。产品包括低电压e-mode GaN FETs、650-700 V e-mode GaN FETs、双向e-mode GaN FETs和650 V cascode GaN FETs。Nexperia还提供创新的铜夹包装技术，以优化散热和灵活性。
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