74AUP2G132GN Chemical content
发布时间：
2019-04-10
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP2G132GN; 9352 922 22115
本数据手册详细介绍了元器件74AUP2G132GN的化学成分及物理属性。资料内容涵盖了该器件的封装类型、重量规格、焊接处理工艺，并深入披露了材料组成及其百分比、CAS编号、物质分类、添加剂、填充物及金属成分等详细信息。此外，手册还包含了制造地点、MSL等级以及PPT处理周期等关键制造与供应链数据，并附有相关免责声明，旨在为用户提供全面、合规的材料安全与生产技术参考。
基于该器件的选型与应用需求，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，确保产品品质与合规性。针对文中所述技术细节，平台提供专职FAE团队支持，协助用户进行选型确认、设计验证及调试工作。在采购服务方面，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足，能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。这一系列服务有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗双2输入NAND-Schmitt
Rev. 8
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化学成分74AUP2G132GN
Version 4
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化学成分74AUP2G132GN
2018/09/28
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化学成分74AUP2G132GN
2018/03/07
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74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AUP2G132GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G132GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G132GN
2018/03/07
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74AUP2G132GN中国RoHS
2018/04/25
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74AUP2G132GF中国RoHS
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP2G132GF
2019/01/07
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2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G132GF
2017/12/28
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中国RoHS 74AUP2G132GT
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G132GT
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G132GT
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G132GM
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G132GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G132GM
2017/12/28
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中国RoHS 74AUP2G132DC
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G132DC
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G132DC
2018/03/07
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74AUP2G132GS中国RoHS
2018/04/25
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74AUP2G132DC中国RoHS
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP2G132GS
2019/01/07
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2018/09/28
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2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G132GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G132GX
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G132GD
2018/04/28
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中国RoHS 74AUP2G132GD
2018/03/09
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74AUP2G132GM中国RoHS
2018/04/25
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74AUP2G132GT中国RoHS
2018/04/25
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74AUP2G132GX中国RoHS
2018/04/25
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化学成分74AUP2G132GX
Version 2
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化学成分74AUP2G132GX
2018/09/28
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化学成分74AUP2G132GX
2018/03/07
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74AUP2G132GX化学成分
2018/04/25
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化学成分74AUP2G132GF
Version 4
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化学成分74AUP2G132GF
2018/09/28
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化学成分74AUP2G132GF
2017/12/28
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化学成分74AUP2G132GT
2019/05/24
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化学成分74AUP2G132GT
Version 16
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化学成分74AUP2G132GT
2018/09/28
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化学成分74AUP2G132GT
2018/03/07
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化学成分74AUP2G132GS
Version 3
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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