74AUP2G14GS Chemical content
发布时间：
2019-04-10
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AUP2G14GS; 9352 928 87132
本数据手册详细介绍了74AUP2G14GS元器件的化学成分、封装规格及环保处理等关键信息。资料内容涵盖了该器件的材料组成及百分比、各组成部分的化学物质与CAS编号，并提供了重量、无铅焊接处理、MPPT版本、MSL等级、处理周期及组装地点等详尽参数。此外，手册还包含了相关的安全说明、免责声明及注意事项，旨在为用户提供全面的产品合规性参考。针对文中所述器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队可提供选型、设计验证及调试支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP2G14低功耗双施密特触发器逆变器产品数据表
Rev. 8
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP2G14低功耗双施密特触发器逆变器产品数据表
Rev. 7
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AUP2G14GS
Version 4
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化学成分74AUP2G14GS
2018/09/28
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化学成分74AUP2G14GS
2018/03/07
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低功耗双施密特触发逆变器
Rev. 6
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| 数据手册 - 英文 |
74AUP1G00用于电池供电系统的先进超低功耗CMOS逻辑
April 2019
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74AUP2G14GS中国RoHS
2018/04/25
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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中国RoHS 74AUP2G14GS
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G14GS
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G14GS
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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中国RoHS 74AUP2G14GM
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G14GM
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G14GM
2018/03/07
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74AUP2G14GF中国RoHS
2018/04/25
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74AUP2G14GN中国RoHS
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP2G14GW
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G14GW
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G14GW
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP2G14GW
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G14GF
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G14GF
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G14GF
2018/03/10
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中国RoHS 74AUP2G14GN
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G14GN
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G14GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AUP2G14GX
2019/01/07
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中国RoHS 74AUP2G14GX
2018/09/28
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中国RoHS 74AUP2G14GX
2018/04/25
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中国RoHS 74AUP2G14GX
2018/03/07
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74AUP2G14GM中国RoHS
2018/04/25
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74AUP2G14GW化学成分
2018/04/25
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化学成分74AUP2G14GX
Version 2
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化学成分74AUP2G14GX
2018/09/28
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化学成分74AUP2G14GX
2018/04/25
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化学成分74AUP2G14GX
2018/03/07
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化学成分74AUP2G14GF
Version 10
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化学成分74AUP2G14GF
2018/09/28
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化学成分74AUP2G14GF
2018/03/10
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化学成分74AUP2G14GW
Version 12
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化学成分74AUP2G14GW
2018/09/28
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化学成分74AUP2G14GW
2018/03/07
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化学成分74AUP2G14GN
Version 4
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化学成分74AUP2G14GN
2018/09/28
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化学成分74AUP2G14GN
2018/03/07
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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UM90003 NXTTP4000W066:4kw无桥图腾柱PFC评估板用户手册
Nexperia公司推出的UM90003用户手册详细介绍了NXTTP4000W066B评估板，该板实现了一种无桥式 Totem-pole 功率因数校正（PFC）电路。该电路采用Nexperia功率GaN FET，通过使用无二极管功率GaN FET桥，实现了高效率的单相AC-DC转换。评估板采用GaN FET在电路的快速切换腿中，以及低电阻MOSFET在慢速切换腿中，进一步提高了性能和效率。手册中还包括了电路描述、设计细节、操作波形、效率扫描和EMI测试等信息。
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