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XC7SH02GV Chemical content
发布时间: 2019-04-10
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
XC7SH02GV; 9352 899 84125
本数据手册详细介绍了元器件XC7SH02GV的化学成分及物理特性,涵盖了封装类型、重量规格、焊接处理工艺以及环保标准等关键技术参数。资料深入阐述了该器件的材料组成细节,包括无铅焊接要求、MPPT版本、MSL等级、处理周期、材料分组、CAS编号及各成分的质量百分比,为用户在合规性审查及制造工艺设计提供了详实的数据支持。同时,文中包含免责声明,明确指出所有信息仅供参考,并可能因不同制造地点而存在轻微差异。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述器件,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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XC7SH02 2-输入或非门产品数据表
Rev. 2
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测试报告 - 英文
化学成分XC7SH02GV
2018/09/29
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化学成分XC7SH02GV
2018/03/07
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数据手册 - 英文
2输入或非门
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中国RoHS XC7SH02GV
2018/09/29
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中国RoHS XC7SH02GV
2018/03/07
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XC7SH02GV中国RoHS
2018/04/27
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中国RoHS XC7SH02GW
2018/09/29
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中国RoHS XC7SH02GW
2018/03/07
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XC7SH02GW中国RoHS
2018/04/27
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化学成分XC7SH02GW
2018/09/29
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化学成分XC7SH02GW
2018/03/07
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XC7SH02GW化学成分
2018/04/27
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数据手册 - 英文
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
Rev. 6.1
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74AVC2T45-Q100 双位、双电源电压电平转换器 产品数据表
Rev. 7.1
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NBM5100A-Q100 NBM5100B-Q100 纽扣电池寿命增强器 产品数据表
Rev. 1
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PBSS8110Z材料清单
2025/07/01
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完整材料声明为PBSS5620PA
2025/07/01
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完整材料声明,适用于PBSS5580PA
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PBSS5520X材料清单声明
2025/07/01
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PBSS5360Z材料清单
2025/07/01
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PBSS5420D材料清单
2025/07/01
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PBSS5350T材料清单
2025/07/01
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PBSS5240Z-Q材料清单全文
Not specified
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完整材料声明,适用于PBSS5240X
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PBSS5240Z材料清单
2025/07/01
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PBSS5240Y材料清单
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PBSS5220T-Q材料清单
2025-06-24 20:52:41 CEST+0200
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测试报告 - 英文
PBSS5160T-Q材料清单
2025/07/01
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PBSS5140T-Q材料清单全文
2025/07/01
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PBSS4620PA材料清单声明
2025/07/01
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PBSS4580PA材料清单声明
2025/07/01
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PBSS4330PA材料清单全文
2025/07/01
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PBSS4160DS-Q材料清单全文
2025/07/01
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完整材料声明为PBSS4140U
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完整材料声明,适用于PBSS4160DPN-Q
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PBSS4041PX-Q材料清单
2025/07/01
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PBSS4041PZ材料清单
2025/07/01
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PBSS4041PT-Q材料清单
2025/07/01
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PBSS4041PT材料清单
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PBSS4032PZ材料清单
2025/07/01
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PBSS4032PX-Q材料清单全文
2025/07/01
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PBSS4032PT-Q材料清单
2025/07/01
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完整材料声明为PBSS4032NZ
2025/07/01
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PBSS4032ND材料清单全文
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PBSS4032NT材料清单全文
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PBSS4021PX-Q材料清单
2025/07/01
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PBSS4021NZ-Q材料清单
2025/07/01
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完整材料声明,适用于PBSS4021NX
2025/07/01
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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单、双或三门逻辑功能,占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合,包括单、双、三路逻辑门功能,采用小型封装,节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点,适用于空间受限的应用,包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族,如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T,并提供多种封装选项。
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