74AHC2G08GD-Q100 Chemical content
发布时间：
2019-04-10
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AHC2G08GD-Q100; 9353 078 59125
本数据手册详细介绍了74AHC2G08GD-Q100元器件的化学成分、封装规格及制造工艺信息。资料深入阐述了该器件的材料构成，列出了包括粘合剂、聚合物、金属在内的多种化学物质，并精确提供了每种物质的CAS编号、质量（mg）及百分比含量。同时，文档还涵盖了封装类型、重量参数、焊接工艺要求、MSL等级、PPT指示以及相关的免责声明，为用户全面了解该器件的物理化学属性及合规性提供了详实依据。基于该资料所涉器件，Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
双2输入与门
Rev. 5
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双2输入与门
Rev. 3
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化学成分74AHC2G08GD-Q100
2018/03/09
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74AHC2G08GD-Q100中国RoHS
2018/04/28
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中国RoHS 74AHC2G08GD-Q100
2018/03/09
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74AHC2G08GD中国RoHS
2018/04/28
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中国RoHS 74AHC2G08GD
2018/03/09
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化学成分74AHC2G08GD
2018/03/09
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74AHC2G08GD化学成分
2018/04/28
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AHC274DC中国RoHS
2018/09/29
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AHC274DC中国RoHS
2018/04/26
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AHC274DC中国RoHS
2018/03/07
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中国RoHS 74AHC2G08DP
2018/09/29
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中国RoHS 74AHC2G08DP
2018/04/26
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中国RoHS 74AHC2G08DP
2018/03/07
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中国RoHS 74AHC2G08DP-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74AHC2G08DP-Q100
2018/09/05
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中国RoHS 74AHC2G08DP-Q100
2018/04/24
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中国RoHS 74AHC2G08DP-Q100
2018/03/06
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中国RoHS 74AHC2G08DC-Q100
2019/01/08
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中国RoHS 74AHC2G08DC-Q100
2018/09/05
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中国RoHS 74AHC2G08DC-Q100
2018/04/24
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中国RoHS 74AHC2G08DC-Q100
2018/03/06
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74AHC2G08DP化学成分
2019/01/08
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化学成分74AHC2G08DC
2018/09/29
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化学成分74AHC2G08DC
2018/04/26
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化学成分74AHC2G08DC
2018/03/07
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化学成分74AHC2G08DC-Q100
2019/01/08
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化学成分74AHC2G08DC-Q100
2018/09/05
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化学成分74AHC2G08DC-Q100
2018/04/24
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化学成分74AHC2G08DC-Q100
2018/03/06
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化学成分74AHC2G08DP
2018/09/29
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化学成分74AHC2G08DP
2018/04/26
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化学成分74AHC2G08DP
2018/03/07
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74AHC2G08DC化学成分
2019/01/08
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化学成分74AHC2G08DP-Q100
2019/01/08
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化学成分74AHC2G08DP-Q100
2018/09/05
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化学成分74AHC2G08DP-Q100
2018/04/24
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化学成分74AHC2G08DP-Q100
2018/03/06
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| 数据手册 - 英文 |
74LVC1G74-Q100 单路D型触发器 产品数据表
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WLCSP6_SOT8090；适用于SMD的7英寸卷装干包装；Q2/T3产品方向修订版1 — 2024年1月22日包装信息
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74AVCH2T45 双比特，双电源电压电平转换器/收发器；3态 Rev. 9.1 — 2024年8月12日 产品数据手册
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74HC4851-Q100；74HCT4851-Q100 8通道模拟多路选择器/解复用器，具有注入电流效应控制 Rev. 4 — 2023年5月15日 产品数据手册
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HEF4521B 24级分频器和振荡器 修订版9 — 2024年8月19日 产品数据手册
Rev. 9
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| 数据手册 - 英文 |
NXB0106
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
SOD110陶瓷，非常小的陶瓷矩形表面贴装封装；2个引脚；2毫米x1.25毫米x1.6毫米的封装体 2025年1月29日 封装信息
29 January 2025
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
单、双或三门逻辑功能，占地面积小≤10引脚引线封装
该资料介绍了Mini Logic - PicoGate产品组合，包括单、双、三路逻辑门功能，采用小型封装，节省电路板空间。产品具有低功耗、表面贴装和PicoGate引线封装等特点，适用于空间受限的应用，包括消费、便携、工业和汽车领域。产品涵盖多种逻辑家族，如HC(T)、AHC(T)、AUP、AVC、AXP、CBTLV(D)、LVC和LV1T，并提供多种封装选项。
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功率氮化镓（氮化镓）场效应晶体管（FETs）以领先的效率实现最大功率密度
GaN FETs在低功率和高功率转换应用中表现出优异的性能，具有快速切换能力和最佳功率效率。Nexperia的GaN FETs提供增强型模式（e-mode）和级联模式（cascode mode），适用于多种电压等级的应用，包括数据中心、电动汽车、数据通信、电信、光伏和工业领域。产品包括低电压e-mode GaN FETs、650-700 V e-mode GaN FETs、双向e-mode GaN FETs和650 V cascode GaN FETs。Nexperia还提供创新的铜夹包装技术，以优化散热和灵活性。
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