NX7002BKH 60 V, N-channel Trench MOSFET Product data sheet
发布时间：
2019-04-10
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
NX7002BKH
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
60v，N沟道沟道MOSFET
3 December 2014
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60v，N沟道沟道MOSFET
3 December 2014
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60v，N沟道沟道MOSFET
12 May 2015
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中国RoHS NX7002BKH
2019/05/24
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| 数据手册 - 英文 |
大容量小信号MOSFET
November 2019
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NX7002BKH产品质量信息
2019/07/13
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60v，双N沟道沟道MOSFET
30 June 2015
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60v，双N沟道沟道MOSFET
12 May 2015
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化学成分NX7002BKH
2019/05/24
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60v，单N沟道沟道MOSFET
10 December 2015
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| 测试报告 - 英文 |
NX7002BK型产品可靠性结果产品可靠性
2019/05/19
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中国RoHS NX7002BK
2019/02/25
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中国RoHS NX7002BK
2019/01/07
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中国RoHS NX7002BK
2018/09/05
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中国RoHS NX7002BK
2018/04/24
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中国RoHS NX7002BK
2018/03/06
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Quality Information for Product Type NX7002BK
2017/12/21
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Reliability Results for Product Type NX7002BK
2017/12/21
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化学成分NX7002BK
Version 4
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化学成分NX7002BK
2018/09/05
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化学成分NX7002BK
2018/04/24
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化学成分NX7002BK
2018/03/06
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化学成分NX7002BKS
2019/01/07
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化学成分NX7002BKS
2018/09/05
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化学成分NX7002BKS
2018/04/24
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化学成分NX7002BKS
2018/03/06
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NX7002BKM型产品可靠性结果产品可靠性
2019/05/19
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Quality Information for Product Type NX7002BKXB
2017/12/21
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中国RoHS NX7002BKM
2019/01/07
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中国RoHS NX7002BKM
2018/09/05
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中国RoHS NX7002BKM
2018/04/24
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中国RoHS NX7002BKM
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS NX7002BKXB
2019/01/07
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中国RoHS NX7002BKXB
2018/09/05
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中国RoHS NX7002BKXB
2018/04/24
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中国RoHS NX7002BKXB
2018/03/06
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中国RoHS NX7002BKS
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS NX7002BKS
2018/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS NX7002BKS
2018/04/24
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS NX7002BKS
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS NX7002BKMB
2019/01/07
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS NX7002BKMB
2018/09/05
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS NX7002BKMB
2018/04/24
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中国RoHS NX7002BKMB
2018/03/06
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Reliability Results for Product Type NX7002BKMB
2017/12/21
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Reliability Results for Product Type NX7002BKXB
2017/12/21
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世强AI
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应用/方案
采用WLCSP和无引脚DFN封装的移动和便携式大容量小信号MOSFET
该资料主要介绍了适用于移动和便携式设备的低噪声MOSFET，包括WLCSP和免铅DFN封装。产品特点包括高功率能力、最小DFN解决方案的空间效率、侧湿边设计以及自动光学检查（AOI）兼容性。应用领域涵盖笔记本、无线充电、智能手机、LED驱动、水平转换器等。资料还提供了不同型号的详细规格参数，包括功率、电压、电流和ESD保护等级。
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采用WLCSP和无引脚DFN封装的移动和便携式大容量小信号MOSFET
该资料主要介绍了适用于USB3.2、USB4、Thunderbolt、HDMI 2.1等应用的低噪声MOSFET产品。产品特点包括：高功率能力、空间效率、ESD保护等。产品适用于笔记本、智能手机、LCD电视、LED驱动器等多种应用场景。资料还详细列出了不同封装类型和型号的产品规格参数。
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适合移动和便携式设备的小信号MOSFET，采用WLCSP和无引脚DFN封装
本资料介绍了一种适用于移动和便携式设备的小信号MOSFET，采用WLCSP和无引脚DFN封装。主要特点包括高功率性能、空间效率提升、可焊接侧面便于视觉焊接检测，以及取代较大型封装。产品适用于负载开关、无线充电、电池开关、LED驱动器等多种应用，特别适合空间受限的设备，如笔记本电脑、智能手机等。资料还提供了不同封装类型和规格的详细参数。
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适合移动和便携式设备的小信号MOSFET，采用WLCSP和无引脚DFN封装
本资料介绍了一种适用于移动和便携式设备的小信号MOSFET，采用WLCSP和无引脚DFN封装。主要特点包括高功率性能、空间效率提升、可焊接侧面便于视觉焊接检测，以及取代较大型封装。产品适用于负载开关、无线充电、电池开关、LED驱动器等多种应用，特别适合空间受限的设备，如笔记本电脑、智能手机等。资料还提供了不同封装类型和配置的详细参数。
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