SOT754-1 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 256 balls; body15 x 15 x 0.8 mm Package information
发布时间：
2019-04-10
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
-
本产品数据手册详细介绍了NXP Semiconductors公司推出的SOT754-1型号塑料薄型细间距球栅阵列（TFBGA）封装。该封装专为表面贴装工艺设计，拥有256个球引脚，其主体尺寸仅为15 x 15 x 0.8毫米，体现了高密度与小型化的技术特点。资料内容全面涵盖了封装的概述、详细外形尺寸、焊接信息以及相关的法律声明，为硬件工程师进行PCB布局设计与焊接工艺验证提供了精确的技术参考。NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该封装技术，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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PurpleBox是针对分布式雷达传感器架构的参考设计，支持处理四个角雷达传感器，生成高密度环绕点云。该设计基于恩智浦S32R45雷达处理器，可作为参考ECU，并配备M.2 PCIe接口。PurpleBox与Pluto雷达传感器参考设计配套使用，用于评估分布式雷达架构，仅限授权客户使用。
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恩智浦的电机控制应用优化（MCAT）工具是一款基于HTML的用户友好型图形插件工具，适用于FreeMASTER。该工具旨在帮助开发者优化PMSM（BLDC）FOC和ACIM电机控制应用，实时调整控制结构参数。MCAT工具支持多种功能，适用于不同领域，如自动和工业。该工具并非独立应用，而是作为参考设计和应用代码的FreeMASTER插件组件提供。
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S32G3汽车网络处理器
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