Power Distribution for the MMM6007 Module Application Note
发布时间：
2019-04-10
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
MMM6007; MC13783; C1608X5R0J225K; C2012X5R1A225K; C1608X5R0J475M; C2012X5R0J226MTJ; C1608X5R0J225M; C3225X5R1C226M; C0603X5RQJ104M; C1005X7R1C104K; C1608X7R1H104K; C1005X5ROJ105K; C1608X5R1C105K; C2012X5R1E105M; C16Q8X5R0J225K; GRM188R61A225M; JMK107BJ225KA; C2012X5R1E225K; C1608X5RQJ475M; C1608X5R0J106M; C2012X5R0J106M; C2012X5R1A106M; C2012X5R0J226M; C2012X5R0J226V; C2012X5RQJ226MTJ; GRM21BR60J226M; JMK212BJ226MG; C3216X5R0J226M
本应用笔记详细阐述了MMM6007模块的电源分布设计，重点针对Melody Vdd核心电压（VMelody core）在无线电设计中的实施提供一般性指南。资料深入探讨了PCB布局建议、旁路电容选择、VDig稳压器去耦电容研究以及Buck开关器2去耦电容研究等关键技术环节。内容涵盖了从PCB布局优化、旁路电容选型到具体的电容值计算和电容器选择方法，旨在帮助工程师解决电源设计中的实际问题，确保模块性能的稳定发挥。针对文中所述的MMM6007模块，Melody在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
电源管理和音频组件：MC13783
Apr 8, 2022
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| 测试报告 - 英文 |
制造商BOM报告
2019/02/21
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| 产品勘误说明 - 英文 |
MC13783电源和音频管理IC芯片勘误表
Rev. 4
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK77MWA BGA Aurora接口适配器MPC5777M 416针1.0 mm间距
01/26/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MC13783电源管理和音频组件
REV 1
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| 测试报告 - 英文 |
MHT2001NR1有毒有害物质和元素中国RoHS
Septmber 2016
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK46MT4A BGA Aurora接口适配器MPC5746M 292针0.8mm
01/23/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MC13783电源管理和音频电路
Rev. 3.5
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| 测试报告 - 英文 |
PC901928FTA有毒有害物质和元素中国RoHS
Septmber 2016
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK746MT4QA MPC5746M Aurora接口适配器292针0.8 mm间距BGA至208 PGA
01/23/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MC13783
Jul 5, 2022
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK46RT4S2A BGA Aurora接口适配器MPC5746R 252引脚0.8 mm
03/16/2015
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| 数据手册 - 英文 |
射频LDMOS宽带集成功率放大器
Rev. 0
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFLAIBK46MT4A BGA逻辑分析仪接口适配器MPC5746M 292针0.8 mm间距
01/29/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MW6IC1940NBR1射频LDMOS宽带集成功率放大器
Rev. 4.1
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK73KT3A BGA Aurora接口适配器MPC5773K 257针0.8mm间距
23/03/2016
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| 数据手册 - 英文 |
MW6IC1940GNBR1射频LDMOS宽带集成功率放大器技术数据
Rev. 3.1
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK77MZ3A Aurora接口适配器MPC5777M 512针0.8 mm间距BGA
rev B
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| 数据手册 - 英文 |
P5021 QorIQ集成处理器数据表
Rev. 1
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| 商品功能框图 - 英文 |
LFDBGK75KV1A BGA Aurora接口适配器MPC5775K 356针0.8mm间距
03/12/2015
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| 数据手册 - 英文 |
MRF8S26060HR3 MRF8S26060HSR3射频功率场效应晶体管n沟道增强型横向MOSFET
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
MRF8S26120HR3 MRF8S26120HSR3射频功率场效应晶体管n沟道增强型横向MOSFET
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
PF0200 12通道可配置电源管理集成电路数据表
Rev. 6.0
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| 数据手册 - 英文 |
MRFX035H射频功率LDMOS晶体管
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
A3I35D025WNR1A3I35D025WGNR1射频LDMOS宽带集成功率放大器
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
A2I09VD015NR1，A2I09VD015GNR1射频LDMOS宽带集成功率放大器技术数据
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
A3I35D012WNR1射频LDMOS宽带集成功率放大器技术数据
Rev. 0
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世强AI
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应用/方案
MC13783参考设计应用说明的外部部件建议
本资料为Freescale Semiconductor公司发布的关于MC13783参考设计的应用笔记，主要内容包括MC13783的介绍、应用电路图以及推荐的外部组件列表。MC13783是一款用于电源管理和用户界面的集成电路，适用于Freescale的3G蜂窝平台或其他便携式手持设备。资料提供了使用MC13783进行设计时所需的外部组件建议，包括电容、晶体振荡器、FET和电阻等，并提供了具体型号和供应商信息。
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MC13783降压和升压电感器尺寸应用说明
本应用笔记旨在提供一种选择电感器尺寸的方法，以优化开关稳压器的大小和成本，针对不同应用的电流消耗。内容包括Buck和Boost转换器的电感器尺寸计算，以及相关公式和实例。
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MC13783电源管理和音频组件
MC13783是一款已停产的集成电源管理、音频和用户界面组件，适用于全球移动通信系统（GSM）、通用分组无线服务（GPRS）、增强数据GSM演进（EDGE）和通用移动通信系统（UMTS）等手持和便携式应用。该设备具备高性能音频功能，适用于高端应用，如智能手机和UMTS手机。
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MC13783 电源管理和音频组件 数据手册
MC13783是一款高度集成的电源管理、音频和用户界面组件，适用于手机和便携式设备。它支持GSM、GPRS、EDGE和UMTS标准，并具备高性能音频功能，适用于高端智能手机和UMTS手机。
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RFX300-20射频子系统WCDMA/EDGE无线电解决方案全面的无线电说明书
Freescale的RFX300-20 RF子系统是一款高度集成的WCDMA/EDGE射频解决方案，适用于先进手机设计。该系统包含Tri-band和Quad-band支持，具备低功耗、小尺寸和易于制造的特点。MMM6000 Quad-Band GSM/EDGE解决方案则集成了射频收发器、数据转换器和必要的无源元件，提供全三频段3G无线电支持。MMM6007 Tri-Band WCDMA解决方案则采用直接转换/直接发射架构，集成所有必要的VCOs/合成器，并提供数字接口至基带处理器。
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MC13783电池管理应用说明
本应用笔记介绍了Freescale Semiconductor的MC13783电池管理芯片的充电管理功能。内容包括充电路径的选择（单路、串路、双路）、充电器检测、充电控制逻辑以及SPI配置表。详细阐述了不同充电路径下的工作原理、充电器检测方法、充电控制逻辑以及如何通过SPI编程来配置充电参数。此外，还提供了充电流程图和充电曲线示例，帮助用户更好地理解和应用MC13783电池管理功能。
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MC13783切换器线路电压降补偿应用说明
本文档提出了一种针对MC13783电源管理IC开关线路因PCB线路电阻引起的电压降的典型和推荐补偿方案。该方案将PCB线路电阻放置在开关器的闭环中，旨在稳定该开关线路输出端的电压。文中详细介绍了典型配置和推荐配置，并强调了开关器反馈线路的屏蔽和布局注意事项。
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MC13783应用的布局建议说明
本应用笔记提供了MC13783应用的布局建议，旨在指导电路板级设计，特别强调电源稳定性和音频质量。内容包括低功耗线性稳压器（LDO）布局、开关稳压器布局、时钟布局、USB布局、音频布局、充电器布局、地线布局等。
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MC13783推荐的音频输出SPI序列应用说明
本文档详细介绍了MC13783音频输出SPI序列的推荐方案，旨在确保数字音频转换器的正确启动，并最小化不理想的扬声器噪音，如噼啪声和杂音。内容包括从完全音频关闭状态启动CODEC和SDAC的序列，从开启状态到完全音频关闭的序列，以及CODEC和SDAC之间的切换序列。
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压力传感器
本资料主要介绍了多种类型的压力传感器及其技术参数。包括不同型号的传感器，如MPXH、MPXV、MPXA、MPXM和MPXC系列，涵盖了不同的压力范围、温度范围、输出电压等关键性能指标。资料还提供了传感器的封装类型、工作原理和适用范围等信息。
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具有多功能封装和安装选项的压力传感器
Freescale Semiconductor提供多种压力传感器，包括基于MEMS技术的压力传感器，用于测量绝对或差分压力。产品包括低电压压力传感器，适用于医疗和便携式电子设备。Freescale的压力传感器具有高可靠性，适用于汽车、医疗、家庭和工业应用。产品系列包括MPXV、MP3V、MPXH和MPXM系列，具有不同的压力范围、温度补偿和输出类型。
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i、 MX31 MAX PDK产品简介
Freescale Semiconductor推出的i.MX31 MAX产品开发套件（PDK）为多媒体集成应用处理器提供全面开发实现。该套件包括CPU、调试和个人性模块，支持Windows CE 5.0、Windows Embedded CE 6.0和Linux环境。它提供优化的中间件和编解码器，降低开发时间，并包括多种硬件和软件功能，如TFTLCD显示屏、图像传感器摄像头连接器等。
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MC13783 GPL驱动程序信息参考手册
本资料为MC13783元器件的参考手册，主要介绍了该元器件的编程接口、时钟生成与实时时钟、电源控制系统、供电系统、音频、电池接口与控制、ADC子系统、连接性以及照明系统等方面的信息。手册详细阐述了MC13783的SPI接口、中断处理、电源控制、音频处理等功能，适用于硬件验证团队、软件设计团队和产品工程团队。
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MC13783电源管理IC与i.MX31应用程序接口应用说明
本资料介绍了如何将Freescale Semiconductor的MC13783电源管理IC与i.MX31应用处理器进行接口连接。内容包括MC13783和i.MX31的概述、互连方式、控制和其它考虑因素。MC13783为i.MX31提供多种电源轨，支持动态电压和频率缩放、电源门控等功能，以优化系统设计和性能。
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i.MX31 PDK Hardware User's Guide
本指南详细介绍了Freescale i.MX31 3-Stack平台系统的配置、连接和操作。指南涵盖了平台的主要组件，包括CPU引擎板、个性板和调试板，以及它们之间的连接和配置。此外，还包括了平台的功能操作、连接器和信号描述，以及如何构建开发平台和演示平台。指南旨在帮助软件开发人员、硬件工程师和系统工程师了解和操作i.MX31 3-Stack平台系统。
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MC13783开关设置优化±1MHz ModORFS性能应用说明
本文档针对使用MC13783功率管理IC和RFX300-30射频收发器的平台，探讨了如何优化MC13783开关电源设置以提升±1MHz ModORFS性能。内容包括RFX300-30电源接口、MC13783开关电源架构和控制、优化PLLX频率以改善输出RF调制谱等。建议使用PLLX=6设置以最小化开关电源引起的信号污染。
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i、 MX31 3堆栈开发工具包Linux快速入门指南
本指南为Freescale的i.MX31 3-Stack开发套件提供快速入门指导，适用于Linux操作系统。指南详细介绍了3-Stack平台系统，包括CPU板、调试板和个性板，以及如何构建和配置开发平台。指南还涵盖了如何使用Linux演示镜像，包括多媒体应用、连接性和设置菜单，以及如何运行视频、音频、图片和相机应用。此外，指南还提供了开发新应用的资源信息。
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i.MX31 PDK 1.4 Windows Embedded CE 6.0/Windows CE 5.0 Quick Start Guide
本指南为Freescale i.MX31 PDK 1.4开发套件提供快速入门指导，包括硬件组装、软件配置和演示应用的使用。指南详细介绍了CPU板、调试板和个性板的功能和连接方式，以及如何将开发平台连接到PC并运行预加载的Windows CE 5.0或Windows Embedded CE 6.0操作系统。此外，还提供了多媒体内容加载、演示应用运行和平台配置的步骤。
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i、 MX27 PDK 1.0产品简介
Freescale Semiconductor推出的i.MX27产品开发套件（PDK）为多媒体集成应用处理器提供全面开发实现。该套件基于i.MX27应用处理器的卓越能力，支持Microsoft Windows Embedded CE 6.0和Linux环境。PDK包含优化的中间件和编解码器，降低开发成本，并提供丰富的硬件和软件资源，包括参考设计、模块化设计、多种接口和连接器，以及详细的文档支持。
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增强现实和虚拟现实耳机 Last Updated: Apr 11, 2024
本文介绍了增强现实（AR）和虚拟现实（VR）耳机解决方案，重点在于i.MX多媒体处理能力、传感器和软件的结合。文中详细列出了所需的传感器，如6轴传感器、压力传感器和智能传感中枢，以及MPU、音频编解码器和能源管理组件。此外，还提到了Wi-Fi模块。文章最后提醒信息可能随时更新，并注明了版权信息。
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太阳能光伏 Last Updated: Jul 16, 2024 (PV)发电
本文介绍了恩智浦为太阳能光伏发电系统提供的多种解决方案，包括光伏逆变器、微控制器、栅极驱动器、电源管理设备等。涵盖了并网系统和离网太阳能发电系统，以及串式微型逆变器、优化器逆变器、混合串式逆变器、分布式串式逆变器等不同类型的逆变器。同时，文章还提到了恩智浦提供的无线平台、安全元件、看门狗MCU、系统管理、隔离式栅极驱动器、Aux PSU、CAN TX/RX等关键组件。
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i、 MX27 PDK 1.0硬件用户指南
本指南详细介绍了Freescale i.MX27 3-Stack平台系统的连接和操作方法。指南涵盖了系统组件、配置和连接、平台搭建、功能操作以及连接器和信号等方面。内容包括3-Stack平台的主要组件、系统要求和操作规范、调试板配置、平台搭建步骤、功能模块图和内存映射、CPLD编程、GPIO分组以及连接器和信号描述等。
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MC13783电源管理和音频电路用户指南
本资料为MC13783功率管理和音频电路的用户指南，详细介绍了该器件的功能和应用。MC13783是一款高度集成的功率管理、音频和用户界面组件，适用于手机和便携式设备，支持GSM、GPRS、EDGE和UMTS标准。该器件具备电池充电接口、10位ADC、降压开关、升压开关、音频编解码器、音频输出、电池管理、实时时钟、SPI控制总线等功能，适用于高端应用如智能手机和UMTS手机。
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