SOT1229 plastic extremely thin small outline package; no leads; 6 terminals; body 1.2 x 1.2 x 0.4 mm Package information
发布时间：
2019-04-10
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
-
本数据手册详细介绍了NXP Semiconductors生产的SOT1229型号塑料超薄小外形封装（无引脚）元器件。该资料全面涵盖了封装概述、尺寸参数、轮廓图、焊接信息及法律条款，明确指出其封装尺寸仅为1.2 x 1.2 x 0.4毫米，配备6个终端，专为表面贴装技术设计，适用于对空间要求严苛的高密度电子应用场景。针对文中所述器件，NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 中文 |
8位小型封装SG MCU：S08SG
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
±7g，低重力加速度，模拟加速度传感器：MMA2240
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
Kinetis®K10-120MHz，混合信号集成微控制器(MCU)，基于ARM®Cortex®-M4内核
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
Kinetis®K82-150MHz硬件加密协处理器和QuadSPI微控制器(MCU)，基于ARM®Cortex®-M4内核
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
Kinetis®K20-50MHz,全速USB,混合信号集成微控制器，基于Arm®Cortex®-M4内核
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
双通道多点快速模式+差分I²C总线缓冲器，具有热插拔逻辑
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
S08QL8-Lite评估板
Apr 20, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
热插拔I²C总线和SMBus总线缓冲器
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
用于FM+I²C总线的远程8位I/O扩展器，带中断
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
低压16位I²C总线I/O端口，具有中断和复位功能
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
适合便携式应用的单声道BTL D类音频放大器，采用数字输入：TFA9879HN
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
QorIQ®P1023/17低端单核和双核通信处理器，带数据路径：P1023
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
QorIQ®P5040/5021 64位双核和四核通信处理器：P5040
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
QorIQ®P1025/16单核和双核多协议通信处理器：P1025
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
QorIQ®P1024/15单核和双核通信处理器：P1024
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
多媒体应用处理器-强大的移动安全性、高性能、连接性、ARM9™内核：I.MX27
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
单芯片16/32位微控制器；具有10位ADC和CAN的64/128/256 KB ISP/IAP闪存：LPC2129FBD64
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
单芯片16/32位微控制器；具有10位ADC和CAN的256 kB ISP/IAP闪存：LPC2194HBD64
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
无闪存16位/32位微控制器；以太网、CAN、ISP/IAP、USB 2.0设备/主机/OTG、外部存储器接口：LPC2460FBD208
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
单芯片16/32位ARM®微控制器；具有10位ADC和外部存储器接口的128/256 KB ISP/IAP闪存：LPC2212FBD144
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
16/32位ARM®微控制器；256 KB ISP/IAP闪存，带CAN、10位ADC和外部存储器接口：LPC2292FET144
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
单芯片16位/32位微控制器；高达512 KB闪存，带ISP/IAP、USB 2.0全速器件、10位ADC和DAC：LPC2148FBD64
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带512 KB闪存、58 KB SRAM、以太网和10位ADC的ARM7™：LPC2367FBD100
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
单芯片16位/32位微；512 KB闪存，以太网，CAN，LCD，USB 2.0设备/主机/OTG，外部存储器接口：LPC2478FBD208
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
无闪存16位/32位微控制器；以太网，CAN，LCD，USB 2.0设备/主机/OTG，外部存储器接口：LPC2470FET208
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
单芯片16位/32位微控制器；具有ISP/IAP、快速端口和10位ADC的8 KB/16 KB/32 KB闪存：LPC2102FBD48
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
16/32位ARM®微控制器；无闪存，带10位ADC和外部存储器接口：LPC2220FET144
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
集成CAN、Lin和USB的ARM9™微控制器：LPC2925FBD100
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
集成CAN、Lin和USB的ARM9™无闪存微控制器：LPC2930FBD208
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
集成CAN、Lin和USB的ARM9™微控制器：LPC2939FBD208
Apr 8, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
恩智浦采用Cortex-M0+和高级安全性的高能效Cortex-M4 MCU：K32-L3
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带待机模式的迷你高速CAN系统基础芯片：UJA1163ATK
Jan 24, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带待机模式和看门狗的Mini高速CAN系统基础芯片：UJA1164ATK
Jan 24, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MPC5643L三相BLDC开发套件：MTRCKTSBN5643L
Apr 20, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MPC5604P三相BLDC开发套件：MTRCKTSBN5604P
Apr 20, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
集成ColdFire®版本2微处理器：MCF524x
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带DMA的集成ColdFire®微处理器：MCF5206E
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
32位微控制器：MPC565
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
集成ColdFire®V3微处理器：MCF530x
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ColdFire+JX系列：MCF51JX
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
用于智能电表应用的MCF51EM256 32位MCU：MCF51EM
Apr 9, 2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
用于高级连接收音机、入门级信息娱乐和数字仪表盘应用的32位器件：VF3xxR
Apr 8, 2022
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
MC9S08LL64第1页，共2页
本资料为Freescale Tower System的TWR-S08LL64模块的实验室教程，旨在通过一系列实验帮助开发者快速了解和使用MC9S08LL64微控制器。教程涵盖了模块的硬件特性、软件配置、低功耗模式、LCD显示、温度传感器、加速度计和ADC（模数转换器）等功能的操作和演示。资料中提供了详细的步骤说明和代码示例，以指导开发者进行实际操作和编程。
阅读原文 >>
车辆电气化解决方案
本资料主要介绍了NXP公司在汽车电子领域，特别是电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）领域的解决方案。内容包括电池管理系统、电机控制、功率管理、车辆网络协议等，以及NXP提供的开发平台和工具。资料强调了NXP在汽车半导体领域的领导地位，以及其在功能安全和性能方面的优势。
阅读原文 >>
Trio 3开发平台
Trio 3开发平台是一款由Asia Transportation & Standard Products Group开发的平台，主要应用于小型便携式音乐播放器。该平台集成了M/SCF5249处理器、Sony伺服芯片组和Sony CD驱动机制，支持MP3、WMA等多种音频格式播放，并具备CD-R、CD-RW等光盘读取功能。平台采用ISO-9660文件系统，支持多会话光盘和混合光盘。硬件方面，平台包括CD伺服板、系统板、光头、电机驱动器等组件，适用于20-30mm厚度的产品。
阅读原文 >>
ColdFire™嵌入式微处理器的设计、验证和测试
本文介绍了Motorola公司ColdFire嵌入式微处理器的开发、验证和测试方法。文章详细阐述了从设计规格到功能设计、逻辑设计、物理设计以及测试设计的整个过程，特别强调了设计自动化、测试优化和成本控制的重要性。文章还介绍了ColdFire系列产品的特点、架构和性能，以及如何通过设计优化和测试技术提高产品的可靠性和性能。
阅读原文 >>
智能照明虚拟体验
阅读原文 >>
I.MX RT系列交叉MCU
NXP的i.MX RT系列跨接MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性，旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、高集成度和安全性，适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成的多媒体GUI和HMI、广泛的内存接口选项以及安全特性，如硬件保护密钥、数据加密引擎和硬件椭圆曲线加密。
阅读原文 >>
以太网广域网设备
本文介绍了以太网广域网设备的发展趋势，包括企业和服务提供商采用软件实现路由、广域网优化、防火墙和局域网功能，以及使用SD-WAN软件通过云进行管理。文章重点介绍了Layerscape处理器在虚拟和通用CPE硬件（vCPE、uCPE）中的应用，以及SDWAN/薄CPE的架构和功能。此外，还推荐了适用于SD-WAN/薄CPE的微处理器（MPU）和适用于uCPE/vCPE的微处理器产品。
阅读原文 >>
智能音箱
恩智浦智能音箱采用i.MX 8M处理器，集成片上DSP的D类音频放大器，具备声学增强和保护算法。音箱支持温度和偏移保护，并使用内部自适应DC-DC转换器提升音频质量。i.MX 8M处理器提供音频、语音、视频处理和低功耗功能。音箱配置包括温度传感器、电容式传感器、蓝牙、Wi-Fi、RF FEM等，并推荐了相应的产品系列。
阅读原文 >>
