鸿运通 产品/材料/工艺及公司介绍
发布时间：
2019-04-10
类型：
商品及供应商介绍，产品与供应商信息、器件厂商资料、供应商档案
品牌：
鸿运通（HT Circuits）
型号：
-
本资料详细介绍了鸿运通公司的基本情况、产品工艺及制造能力。鸿运通成立于2002年，拥有300余名员工，专注于快件及中小批量印制电路板的生产。公司持有ISO 9001、TS 16949、ISO 14001及UL等多项国际认证，通过持续升级设备，显著提升了工艺水平、品质保证、生产效率及准期率。在制造能力方面，该公司具备2至20层板的生产工艺，月产能达2,000种，交货周期灵活，覆盖从24小时快件到36天批量交付的不同需求。其新工厂位于安徽广德，面积1.5万平方米，进一步强化了在通信、计算、汽车、医疗及工业控制等领域的制造实力。产品应用广泛，不仅涵盖国内通信、军用、电力及计算机等行业，还远销欧美、东亚及澳洲等海外市场。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取鸿运通在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足，平台提供专职FAE团队进行选型、设计验证及调试等全生命周期技术支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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加工定制
励知可定制高达36层PCB，适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力，提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色，并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
立即提交 高多层板PCB加工 >>
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
立即提交 丙烯酸/光固化&双固化UV胶定制 >>
技术论坛
您好，我们做医疗的测试设备的，你们有板厂可以做4层的 FR4+热固胶膜的PCB加工吗？板厚 1.68mm；最小线宽距 6/6.4mil
最小孔径 0.3mm；内外铜厚 35/18um；纵横比例 5.6；表面工艺 化金；特殊工艺 FR4与热固胶膜混压、阶梯结构
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捷多邦、合盈电路、鸿运通、易联无双，请问这些服务商会帮忙买料备料吗？
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请推荐一个可做高频包金面板的PCB厂家，要求
基材： FR4；
层数： 2层；
板厚: 2.5mm；
内外铜厚 70um；
表面工艺: 化金；
特殊工艺: 金属包边、哑黑阻焊，表观一级标准；
应用领域: 弱电安防显示
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世强可以打样pcb板吗
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做PCB快板一般的交期是多久呢？10层板
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请问到哪里下载世强制板的工艺要求文件？
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我们要做HDI板的打样加工，要求可以做盲埋孔，有这样的工厂吗？
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军用无线电高频特种多层线路板能加工吗？要求：
基材 FR4+Rogers
层数 6层
板厚 1.5mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.2mm
内外铜厚 12/12um
纵横比例 7.5
表面工艺 化金
特殊工艺 阻抗控制，FR4+Rogers混压技术
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世强还代理pcb加工，高端版也能做吗
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
【产品】最小孔径达0.2mm的高频多层PCB线路板加工定制服务，可提供阻抗控制和特殊材料孔化工艺
随着5G通信时代的到来，对通信板材的要求更加的高频，更加的高速化，因此对高频PCB线路板的加工要求也更高。鸿运通多年来一直专注于高频PCB线路板加工，掌握高级别填铜电镀技术 ，是低阻＆火花测试技术践行者 ，外薄内凹式埋盲孔多层和高精密阶梯式多层两项发明专利，可以提供高品质、高稳定性、高适应性的高频PCB线路板。
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高频板材介电常数测试：准确测量与材料性能评估
高频板材的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）是影响信号完整性的关键参数，测试需应对频率、环境与方法差异挑战。主流方法包括谐振法、传输线法和自由空间法，各具精度、带宽与适用场景优势。标准化样品制备、环境控制与多方法验证是确保数据可靠的核心。自动化、AI与多物理场耦合代表未来趋势。
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使用薄层芯板和半固化片的多层板的制造和设计考虑（第一部分）
本文探讨了在高频应用中使用薄内层芯板、半固化片和铜箔材料的多层电路板（MLB）设计与制造考虑因素。重点分析了带状线结构对内层厚度的敏感性、铜箔类型对导体损耗和Dk值的影响、玻璃纤维编织引起的介电不均匀性，以及半固化片材料在粘结性和电气性能方面的匹配要求。
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DK2.2高频板材料的结构和应用分析
超低介电常数高频材料在天线、射频电路领域有大量实际应用，介电常数2.2的高频板材料是设计师们最常用到的选项之一。结合材料自身的特点，一般DK2.2材料有不同几种构型，不同构型也会因材料组成和结构的不同而带来不同的加工和应用特点。今天首先讲讲最常见的编织玻璃纤维+PTFE材质构成的高频板材料。
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高频板打样怎么选厂家？高频板板材怎么分？
如今高频板广泛应用于通信设备、智能家居、安防设备、医疗电子、工控设备等各大领域。高频板板材根据材料的不同，目前市面上主要分为三种：铝基板、铜基板、铁基板。这其中，采用铜基板制成的电路板最具优势。
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常见的高频PCB板材有什么优势和好处？
高频PCB板材是用于处理高频信号的特殊材料。在高频应用中，信号传输速度非常快，因此 PCB 材料的介电常数和损耗因子等参数对信号质量影响很大。今天捷多邦小编就来跟大家聊聊关于高频 PCB 板材的那些事。
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【产品】腾辉电子推出半固化片tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK)，高模量且高Tg
腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 6.0 H-PK-VT-770/VT-770(LK)，无卤素＆高Tg（260℃ DMA），具有优异的热可靠性，低Dk，极低Df，高模量，低CTE，适用于CSP、倒装芯片封装、SiP、AiP、BGA＆PGA等。
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【经验】高频板材料有什么特性？
高频板是一种电磁频率较高的特种线路板，指产品在客户端使用时所传输的信号频率属于高频的范围的 PCB 产品，一般指在 3MHZ 以上。本文将详细介绍高频板材料的特性。
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最新技术文章 | 使用薄层芯板和半固化片的多层板的制造和设计考虑（第二部分）
本文为多层电路板设计的第二部分，重点通过实测数据，分析了薄层压板、半固化片与不同铜箔组合对电路介电常数（Dk）和插入损耗的影响。随着在射频和高速数字应用中使用更薄的内部MLB层压板层，在较高频率下，电路的半固化片、铜箔选择以及层压板结构等因素的影响变得越发显著。如果没有充分考虑这些因素，并深入了解MLB材料叠层的细微差别，就有可能导致成品率降低以及电路和系统性能下降。
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罗杰斯高频板加工常用板材有哪些？
高频板常用于汽车防碰撞系统、通信设备、无线电系统等领域，在高频板加工中常用的板材有：罗杰斯、泰康利、F4B、雅龙等，各种型号满足不同高频板需求。那么，罗杰斯高频板加工常用板材有哪些？RO4350B材料可以满足工程师对于设计电路方面的具体要求，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。RO3000高频微波射频电路材料是含有特殊陶瓷填料的PTFE复合材料。先进层压板都具有一流的电气和机械稳定性。
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【产品】腾辉电子推出不流动和低流动度半固化片VT-462SH，无铅兼容且环保，用于散热器粘结和软硬结合板
腾辉推出极低损耗，不流动和低流动度半固化片型号tec-speed 6.0 H-LF - VT-462SH NF/LF，无卤素和无铅兼容，优化的流量范围，环保，可应用于散热器粘结和软硬结合板。
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罗杰斯高频板材助力车载系统天线，具有优异电气和机械性能，创造高性能的舒适、安全和娱乐功能
ROGERS罗杰斯高频板材具有优异的电气和机械性能，已成为设计师的首选，助力他们创造高性能的舒适、安全和娱乐功能。罗杰斯在高频材料供应方面拥有丰富经验，产品广泛用于车载信息系统和信息娱乐系统天线。
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【技术】解析PCB高频板材及分类？
越来越多设备设计是在微波频段（＞1GHZ）甚至与毫米波领域（30GHZ）以上应用，频率越来越高。这时高频板材的优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材重要性就凸现出来。
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【产品】腾辉电子推出半固化片VT-481，具有低Z轴热膨胀系数、抗CAF、防紫外线等特性
腾辉电子推出半固化片型号VT-481，中Tg FR4.0（TG 155℃），酚醛树脂固化系统＆无铅兼容，具有优异的热可靠性，低Z轴热膨胀系数，抗CAF，防紫外线。可应用于计算机、通信设备、仪器仪表、电子游戏机、汽车等。
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【技术】罗杰斯高频板材应用设计和加工的4大热点问题
在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送应用设计相关的精选问答。
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【产品】腾辉电子推出半固化片VT-447V，低Z轴热膨胀系数，适用于移动电话、通信设备等产品
腾辉电子推出半固化片，型号为VT-447V，无卤素板材，高Td＆高Tg（175℃），酚醛树脂固化系统，FR15.1＆MOT 150℃，具有优异的热可靠性，抗CAF，低Z轴热膨胀系数。
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【技术】罗杰斯技术中心“在线提问”关于板材的精彩问答汇总
罗杰斯公司在今年已经发布了四期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。今天我们将近期大家关注的问题整理并发布出来，供大家参考。
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【产品】腾辉电子推出抗CAF的半固化片VT-447，无卤素板材，适用于计算机、通讯设备等领域
腾辉电子推出半固化片型号VT-447，无卤素板材，高Tg（175℃）FR4.1，具有优异的热可靠性，抗CAF，低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、计算机、通讯设备、仪器仪表、电子游戏机、录像机等。
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【技术】使用高Dk线路板材料实现小尺寸高频电路
随着高频电路的迅猛发展，人们对产品的便携性和移动性需求日益增加，电路板小型化设计也得到了越来越多的关注。电路PCB材料的选择通常从线路板材料的介电常数(Dk)开始考虑，选择Dk值较高的PCB材料是电路具有较小的尺寸的较为直接的方法。
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【产品】腾辉电子推出半固化片tec-speed 5.0-VT-464G，无卤素，熔点175℃
腾辉电子推出半固化片型号tec-speed 5.0-VT-464G，无卤素＆高Tg，具有优异的热可靠性，低Dk，极低损耗。可应用于服务器、存储、交换机、路由器、高性能计算、高速网络设备。
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【应用】半固化片SpeedWave™ 300P用于微波多层板设计，z轴热膨胀系数仅35ppm/°C，兼容FR-4制造工艺
在微波多层板的设计，一般采用3.0左右低介电常数设计，多层板压合需要半固化片，常规的微波频段半固化片都是以聚四氟乙烯材料为主的热塑型，加工工艺复杂，成本高。推荐ROGERS的SpeedWave™ 300P半固化片，属于热固性材料，介电常数3.16，损耗因子0.0019-0.0022@10GHz，具有低损耗、低z轴热膨胀系数、流胶性好的特性，是微波多层板设计压合半固化片的优秀选择
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【产品】具有优异热可靠性的半固化片VT-441C，无卤素板材且中Tg，可应用于汽车、白色家电等
腾辉电子推出半固化片型号VT-441C，无卤素板材，中Tg，CTI 600V，酚醛树脂固化系统，具有优异的热可靠性，防紫外线，抗CAF，低Z轴热膨胀系数。可应用于汽车、仪器仪表、通信设备、电子游戏机、白色家电等。
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【经验】选择恰当的线路板材料缩小射频电路的尺寸，高Dk和低Dk线路板材料组合起来实现高性能的小型化电路
在使用不同Dk值的线路板材料设计电路时，需要考虑许多权衡取舍的问题。使用高Dk的线路板材料，不但可以减小电路尺寸，而且还可以通过将高Dk和低Dk线路板材料组合起来实现高性能的小型化电路。
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【产品】半固化片VT-90H，具有低Z轴热膨胀系数，适用于发动机、飞行控制等
腾辉电子推出半固化片型号VT-90H，Tg 250℃，高Td，断裂韧性提高，低Z轴热膨胀系数，非溴化物。可应用于芯片制造商，发动机/飞行控制，电源/背板，军工和老化测试板。
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【产品】罗杰斯公司推出SpeedWave™ 300P超低损耗半固化片
罗杰斯公司正式推出SpeedWave™ 300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave 300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。
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【产品】腾辉电子推出黑色遮光且无卤素的半固化片VT-447(B)，热膨胀系数低至11-12ppm/℃
腾辉电子推出半固化片型号VT-447(B)，无卤素板材，高Tg (180℃)，黑色，遮光，低Z轴热膨胀系数，防紫外线。可应用于FPC补强、移动电话、智能手机、电脑、通讯设备、仪器仪表、LED、电子游戏机、录像机等。
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【经验】使用SpeedWave™ 300P半固化片处理芯和箔粘合的多层混合印刷线路板（PWB）
SpeedWave™半固化片是一种玻璃纤维增强的超低损耗树脂体系，可用于粘合多种Rogers层压板。本文分析有关使用SpeedWave半固化片处理芯和箔粘合的多层混合印刷线路板（PWB）的注意事项和相关细节，包括存储，工具，钻孔等方面。
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【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441V，具有防紫外线，抗CAF，低Z轴热膨胀系数等优势
腾辉电子推出半固化片，型号为VT-441V，无卤素板材，高Td＆中Tg，酚醛树脂固化系统，FR15.1＆MOT 150℃，具有优异的热可靠性，防紫外线，抗CAF，低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、汽车、仪器仪表、通信设备、电子游戏机、录像机等。
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【视频】损耗低于0.0017、厚度最薄3mil的高速板材，助力5G大数据高速传输
在5G＆下一代通信及新材料和连接器专场世强在线研讨会中，Rogers技术专家袁曙光做了演讲，视频介绍了目前5G通信市场的现状以及现阶段5G通信的产品对高频、高速的材料需求。重点介绍了ROGERS针对不同的5G产品（天线、功放）提供的多种解决方案。同时，介绍了rogers最新发布的半固化片解决方案。
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【产品】腾辉电子推出半固化片VT-441，中Tg FR4.1，具有防紫外线、抗CAF、低Z轴热膨胀系数等特性
腾辉电子推出半固化片，型号为VT-441，无卤素板材，中Tg FR4.1，酚醛树脂固化系统，具有优异的热可靠性，防紫外线，抗CAF，低Z轴热膨胀系数。可应用于移动电话、智能手机、计算机、仪器仪表、通讯设备、电子游戏机、录像机等。
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【产品】5G时代的高频板材初探——罗杰斯PCB板
随着电子技术的越来越发达。电子产品的生产对材料的要求也越来越多。5G时代必须利用高频频段，导致其必须有匹配的硬件材料，比如高频材料。以罗杰斯为例。罗杰斯PCB板材料是Rogers公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB用板材环氧树脂，它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。
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【产品】腾辉电子推出半固化片VT-462S，热可靠性出色，损耗非常低，无铅工艺兼容
腾辉电子推出半固化片VT-462S，具有非常低的Dk和非常低的损耗以及出色的热可靠性，并且符合无铅工艺，芯材厚度为0.002英寸至0.200英寸，可以以片材或面板形式提供，可应用在高速网络设备、IC测试仪、高频测量仪器和设备。
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【产品】导热率为2.0W/mk的92ML™ 层压板和半固化片，基于热导性环氧树脂的无卤/阻燃材料
92ML™是罗杰斯公司为满足高功率应用需求而专门设计和研发的具有高导热性能的层压板和半固化片材料。92MLTM半固化片和层压板材料是基于热导性环氧树脂的无卤，阻燃材料。该系列材料具有低成本，耐无铅化焊接特性，同时具备良好的导热特点。这些材料非常适合于对整板散热性能要求较高的多层应用。该系列层压板材料的覆铜厚度最高可达4盎司，铜厚可以满足目前最苛刻的功率分布需求。【世强硬创沙龙2019】
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【产品】Tg 200℃的半固化片VT-901PP，热膨胀系数低，符合IPC-4101E规格
腾辉电子推出半固化片VT-901PP，均采用新型化学物质以实现控制流动和增强粘合强度，适用于具有刚挠性的聚酰亚胺产品；具有改进的高层数刚挠性，Tg 200℃，低热膨胀系数，符合IPC-4101E规格表 /40等特点。
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【经验】Rogers高频板材的设计DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
ROGERS公司生产的RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料，具有出色的高频性能（一般可以应用于30GHz以下）。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃（FR-4）加工工艺进行加工，因此还具有低廉的线路加工成本。
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【经验】高频半固化片RO4400层压材料压合应用经验
本文介绍RO4400系列层压材料压合相关经验，Rogers推出的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。
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【经验】关于FR-4过渡到高频材料的再讨论
本文通过对比罗杰斯低损耗材料RO4835层压板与是高质量、高Tg的FR-4材料的特性，关于FR-4过渡到高频材料的再讨论。设计师在FR-4和高频材料之间做出选择时，一定要考虑到这两种材料之间的特性差异。
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77GHz汽车毫米波雷达板材方案：优化整体散热设计，低成本、高库存
世强分享了最新的24G /77G汽车雷达芯片解决方案，以及设计研发相关的产品资料、技术选型、开发工具等，支持样品申请，现货快速供应！推荐汽车雷达板材Rogers 92MLTM，RO3003TM。
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【产品】罗杰斯最新推出两款热固型低损耗半固化片
罗杰斯的低损耗RO4000®系列和RO4460G2™热固型高性能半固化片材料长期以来被用于对工作频率、介电常数或高速数字信号的高性能需求，以及使用罗杰斯高频高速电路材料的多层板设计中。
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