MAX17521 60V, 1A, Dual-Output, High-Efficiency, Synchronous Step-Down DC-DC Converter
发布时间：
2019-04-11
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX17521; MAX17521ATG+
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX17521EVKITE#评估套件
Rev 0
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MAX17528GTJ+塑料封装器件可靠性报告
September 8, 2009
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MAX17521 Evaluation Kit （Evaluates: MAX17521 in 3.3V and 5V Output-Voltage Application）
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
10/17/2018
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DFN包MAXIM集成可靠性监控报告
1/24/2019
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MAX17523/MAX17523A 4.2V至36V、1A限流器，带OV、UV、反向电压保护
Rev 5
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MAX17523评估套件数据表
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17523评估套件数据表
Rev 0
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圣安东尼奥S18可靠性监测报告
4/11/2017
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥S18可靠性监测报告
7/10/2017
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圣安东尼奥S18可靠性监测报告
10/27/2017
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥S18可靠性监测报告
1/10/2018
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MAX17526A/MAX17526B/MAX17526C 5.5V至60V、6A限流器，具有OV、UV、反向保护和功率限制数据手册
Rev 2
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MAX17526A/MAX17526B/MAX17526C 5.5V至60V、6A限流器，具有OV、UV、反向保护和功率限制功能
Rev 1
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爱普生S18 MAXIM综合可靠性监测报告
10/17/2018
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| 测试报告 - 英文 |
爱普生S18 MAXIM综合可靠性监测报告
1/24/2019
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17524 4.5V to 60V, Dual 3A, High-Efficiency, Synchronous Step-Down DC-DC Converter
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17525高精度可调功率限制器
Rev 3
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MAX17523 4.5V至36V，1A限流器，带UV和反向保护
REV 3
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
1/17/2017
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
4/14/2017
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
7/10/2017
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
10/27/2017
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| 测试报告 - 英文 |
QFN包可靠性监测报告
1/10/2018
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17525评估套件（评估：MAX17525）
Rev 0
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MAX17523 1A Adjustable Overcurrent and Overvoltage Protector with High Accuracy
REV 2
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爱普生S18可靠性监测报告
7/11/2018
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17528单相快速PWM英特尔IMVP-6.5/GMCH控制器
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17524 4.5V to 60V, 3A, Dual-Output, High-Efficiency, Synchronous Step-Down DC-DC Converter
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.18μm硅栅CMOS（S18）可靠性监测报告
1/17/2017
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17525 High-Accuracy, Adjustable Power Limiter
Rev 2
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17524EVKITE#评估套件数据表
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
Evaluates: MAX17526A – 5.5V to 60V, 6A Current Limiter with OV, UV, Reverse Protection, and Power Limit
Rev 0
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| 数据手册 - 英文 |
MAX17524 Dual Output Evaluation Kit
REV 0
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小键盘键产品应用图
2019/07/11
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需要MAXIM-MAX9361的国产替代，用在通信模块上 我们是产品给车辆厂 定制研发产品
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应用/方案
智能工厂设计指南的电源管理
本指南探讨了智能工厂中的电源管理挑战和解决方案。内容涵盖工业4.0趋势下的能源效率、解决方案尺寸、系统安全和可靠性问题。通过案例研究，介绍了高效、小型化、安全可靠的电源管理技术，如同步降压转换器、功率模块和隔离电源解决方案。指南还讨论了传感器应用中的电源管理挑战，以及如何通过优化设计提高效率和降低成本。
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如何连接高电流应用的系统保护ICS注意事项
本应用笔记介绍了如何通过并联两个6A保护IC来实现12A电流应用。内容涵盖设计考虑因素、测试结果以及在不同操作条件下的性能表现。重点讨论了启动、高初始结温、动态负载、过载条件和输出短路等场景下的电流共享情况，并分析了MAX14691等6A系统保护IC家族的 latchoff电流限制模式。
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完整的系统电源保护设计指南
本指南详细介绍了完整系统电源保护设计，包括过压、过流和反向电流保护。内容涵盖典型系统保护方案、集成背对背MOSFET应用、传统离散解决方案与集成解决方案的比较，以及MAX17608、MAX17609、MAX17610等集成保护器件的应用。指南强调了集成保护IC的优势，如降低PCB面积、减少物料清单、提高可靠性和易于使用。
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MAX17523解决售后电子和基础设施的电源挑战
本文探讨了工业交通电子领域，特别是售后市场电子产品和基础设施自动化中的电源设计挑战。文章分析了市场趋势和客户需求，并提出了针对这些挑战的解决方案，重点关注电源架构。讨论了车辆电池、故障保护和现代DC-DC稳压器在小型化设备中的应用，以及如何通过高集成度保护IC和高效电源管理解决方案来减少热损耗并提高系统可靠性。
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售后运输电子产品的高效电源管理体系结构
本文档探讨了后市场交通运输电子设备中电源设计的关键市场趋势和客户需求，以及这些需求对电源设计带来的新挑战。文章强调了设备对瞬态条件（如过压、过流、反压、反流和过温）的鲁棒性。此外，文章介绍了针对这些挑战的解决方案，特别是针对电源架构。文章还讨论了现代DC-DC稳压器如何满足尺寸和温度范围要求，以及如何通过高度集成的保护IC和高效电源管理解决方案来提高系统的长期可靠性。
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保护IC如何维护系统正常运行时间应用说明
本文探讨了系统保护集成电路（ICs）在维护系统正常运行时间中的重要性。文章首先介绍了系统故障的严重性，特别是由于雷击等自然灾害导致的电压、电流和热故障。接着，文章详细分析了电压故障（如电压浪涌和反向电压）、电流故障（如过电流/短路和浪涌电流）以及热故障（如过温保护和热保护）。最后，文章介绍了现代系统保护ICs的关键特性，如高度集成、易于设计、精确电流感应和热保护，并以MAX17608/09电流限制器为例，展示了如何使用这些ICs来保护系统免受各种电路故障的影响。
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MAX17574智能建筑电源管理设计指南
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MAX17574智能建筑电源管理设计指南
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智能工厂的电源管理
本指南探讨了智能工厂中的电源管理挑战和解决方案。它涵盖了工业4.0趋势，包括自动化、数据交换和物联网（IIoT），以及这些趋势对能源效率、解决方案尺寸、系统安全和可靠性带来的挑战。指南通过案例研究介绍了新的电源管理解决方案，包括高效率、小型化、增强安全性和可靠性。重点介绍了同步降压转换器、功率模块和隔离电源解决方案，以及它们如何帮助实现智能工厂的目标。
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能源分配自动化设计指南的电源管理
本资料主要探讨了能源分布自动化中的电源管理设计，包括能源分布自动化的发展趋势、技术挑战和解决方案。内容涵盖能源自动化系统架构、技术推动因素、面临的挑战，如提高能效、减小解决方案尺寸、增加安全性和可靠性等。通过案例研究，展示了如何通过使用高效、小型化的电源管理解决方案来应对这些挑战。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例，涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件，以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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MAX17503智能工厂电源管理设计指南
本文探讨了智能工厂中的电源管理技术，分析了工业4.0趋势下的关键技术推动因素，并针对能源效率、解决方案尺寸、系统安全和可靠性等挑战提出了解决方案。文章通过案例研究，展示了如何设计高效、小型化、安全可靠的电源管理系统，并介绍了相关产品和技术。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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