SOT617-12 plastic thermal enhanced very thin quad flat package; noleads; 32 terminals; body 5 x 5 x 0.85 mm Package information
发布时间：
2019-04-11
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
-
本数据手册详细介绍了NXP Semiconductors推出的SOT617-12型塑料热增强超薄四引脚无引线封装（HVQFN32）。该封装专为高密度电子设计打造，拥有32个端子，其主体尺寸仅为5x5x0.85毫米，在极小的空间内实现了优异的电气连接与散热性能。资料内容全面涵盖了封装的详细机械尺寸、终端位置代码、封装类型及样式定义，并提供了关键的焊接信息与指导，旨在帮助工程师准确理解封装特性，确保PCB布局设计与制造工艺的精准匹配。此外，手册中还包含了相关的法律声明与免责条款，明确了使用规范。NXP在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该封装技术，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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A5G19H605W19N Airfast 射频功率氮化镓晶体管
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SOT766-10 HLQFP176，塑料，热增强型低轮廓四侧扁平封装；176个引脚；0.5毫米节距；24毫米 x 24毫米 x 1.5毫米本体。
24 July 2024
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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安捷伦高级设计系统LDMOS离散部件设计套件发布v2002p0502的发布说明和安装指南
本资料为Agilent的Advanced Design System (ADS) LDMOS离散元件设计套件v2002p0502的发布说明和安装指南。主要内容包括：设计套件的安装步骤、设计套件的结构和内容变更、TechInclude元素的使用、已取消的元件、新元件的添加以及客户项目安装指南。资料详细介绍了如何下载、安装和验证设计套件，并提供了故障排除信息。
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MCATSW - 电机控制应用优化工具
恩智浦的电机控制应用优化（MCAT）工具是一款基于HTML的用户友好型图形插件工具，适用于FreeMASTER。该工具旨在帮助开发者优化PMSM（BLDC）FOC和ACIM电机控制应用，实时调整控制结构参数。MCAT工具支持多种功能，适用于不同领域，如自动和工业。该工具并非独立应用，而是作为参考设计和应用代码的FreeMASTER插件组件提供。
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四电机控制开发平台 - 简介 QUAD-MOTOR-CONTROL-DEV-PLATFORM
该资料介绍了NXP公司推出的四电机控制开发平台（QUAD-MOTOR-CONTROL-DEV-PLATFORM），该平台基于i.MX RT1050跨界MCU，能够控制多达四个电机，并支持有线或无线连接以及HMI接口。该平台处于样品阶段，旨在评估电机控制性能，加速基于i.MX RT MCU的电机控制设计，并学习使用NXP的EdgeLock™安全技术，以实现更安全的通信和工业控制。
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面向高性能雷达的S32R26和S32R27微控制器
S32R264和S32R274微控制器是面向汽车和工业高性能雷达应用的32位Power Architecture®微控制器，符合AEC-Q100 1级标准。它们具备高级雷达信号处理能力，支持通用软件任务和汽车总线对接。这些MCU提供信号处理加速和多核架构，满足现代雷达系统的高性能计算需求。与MPC577X产品相比，性能功耗比提高4倍以上，并增强集成水平。请注意，S32R2X系列不再推荐用于新设计，建议使用S32R294 MCU。
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S32G2汽车网络处理器
S32G2汽车网络处理器是一款集成了ASIL D级安全性、硬件安全、高性能实时处理和网络加速功能的处理器。它支持新型汽车架构，如服务型网关、域控制器等，并提供S32 Design Studio IDE及一系列软件支持。
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MPC560xE
MPC560xE系列32位MCU适用于汽车高级驾驶员辅助系统和工业以太网应用。该系列MCU支持数据网关功能，通过以太网实现不同数据源与统一接收系统的交互，有助于系统集成、相机模块小型化和成本降低。提供全面的开发工具，包括软件许可封装和AUTOSAR®操作系统，以简化系统设计。
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超可靠的MPC564xA MCU,适用于汽车和工业发动机管理
MPC564xA系列MCU专为汽车和工业发动机管理设计，具备增强的动力总成功能，适应中高档汽油和直喷式发动机、先进变速箱及工业控制应用。该系列MCU旨在降低系统成本，提供高性能，低功耗，并支持精准调试以优化燃油经济性和减少排放。
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热量表 Block Diagram
现代化楼宇通过智能调节电力、通风和暖气等能耗，采用热量表进行流体温度和体积流量的测量。系统可调节温度，并具备计算和可编程功能，学习用户习惯并适应环境。NXP提供全面的解决方案，包括MCU、传感器、无线连接、接口和防篡改产品，如LPC5500、K5x测量、KM1x、i.MX-RT1020、QN9090-30、KW41Z、JN5189_88_T等。
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i.MX 91系列安全高效,为成千上万的边缘应用提供了Linux®的基本功能
i.MX 91系列应用处理器支持Linux操作系统，适用于智能家居、工业和医疗平台等边缘应用。该系列处理器具备高性能、安全性和可扩展性，支持双千兆以太网和双USB端口，并集成EdgeLock安全区域。i.MX 91系列是恩智浦EdgeVerse智能边缘解决方案组合的一部分，提供消费类和工业级产品选项。
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MPC5643L三相BLDCD开发套件
NXP® MTRCKTDBN5643L是一款适用于无传感器应用的3相BLDC电机控制开发套件，适用于HVAC或电动泵等设备。该套件包含基于32位NXP MPC5643L控制器的板卡和3相低压功率板，支持快速原型设计和评估。应用软件提供了完整的BLDC电机控制应用参考实现，并利用了汽车数学和电机控制库集。
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