MCUXpresso IDE
发布时间:
2019-04-11
类型:
技术文档,技术说明、产品技术资料
品牌:
NXP(恩智浦)
型号:
PN7xxxx; QN9080; LPC43xx; LPC802; LPC8N04; i.MX RT1015; i.MX RT600; LPC5500; LPC55xx; LPC804
本版本更新说明详细介绍了MCUXpresso IDE 10.3.1版本的改进内容与技术特性。该版本重点增强了对i.MX RT600和LPC5500系列微控制器的支持,并新增了对i.MX RT1015的链接脚本及LinkServer调试支持。在功能优化方面,IDE改进了内存配置编辑器,优化了LinkServer调试连接的稳定性,同时升级了SEGGER和P&E Micro插件。此外,本次更新修复了MacOS和Ubuntu系统上的安装目录权限问题,解决了导入SDK示例项目时的错误,并增强了Global Variables视图和Peripheral View的用户体验,以及LinkServer命令行编程的稳定性。基于该开发环境,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件与技术支持。NXP在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理,提供相关微控制器产品的技术支持及采购服务。平台支持型号单件起订、在线下单、样品申请与批量询价,并拥有充足库存。同时,专职FAE团队可协助用户进行选型、设计验证及调试,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
基于ARM®Cortex®-M0+内核的低成本微控制器(MCU):LPC80x
Apr 9, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1015的芯片勘误表
Rev. 3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1015的芯片勘误表
Rev. 2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1015的芯片勘误表
Rev. 1
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| 产品勘误说明 - 英文 |
i.MX RT1015的芯片勘误表
Rev. 0
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC80X 基于Arm®Cortex®-M0+内核的高性价比微控制器(MCU)
Apr 9, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
i、 MX RT1015交叉处理器工业产品数据表
Rev. 3.1
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| 数据手册 - 英文 |
i、 MX RT1015交叉处理器工业产品数据表
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
i、 MX RT1015交叉处理器工业产品数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
i、 MX RT1015交叉处理器工业产品数据表
Rev. 0.1
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| 技术文档 - 英文 |
使用MCUXPRESSO IDE V11.1进行高级调试
MARCH 2020
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| 数据手册 - 英文 |
i、 MX RT1015交叉处理器消费品数据表数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
i、 MX RT1015交叉处理器消费品数据表数据表
Rev. 0.1
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| 数据手册 - 英文 |
I.MX RT系列交叉MCU
REV 3
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表LPC8N04
Rev. 1.1
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| 数据手册 - 英文 |
LPC55S0X/LPC550X:32位ARM Cortex®-M33、TrustZone、Prince、Casper、96 KB SRAM;256 kB闪存、FlexComm接口、CAN FD、32位计数器/定时器、SC定时器/PWM、PLU、16位2.0 MSPS ADC、比较器、温度传感器、AES、PUF、Sha、CRC、RNG
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| 产品勘误说明 - 英文 |
LPC804勘误表
Rev. 1.3
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LPC552x/S2x:基于主流ARM®Cortex®-M33的微控制器系列:LPC552x-S2x
Apr 25, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表LPC435x/3x/2x/1x基于闪存的设备
Rev. 6.7
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| 产品勘误说明 - 英文 |
I.MX RT1024的芯片勘误表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
面向消费类产品的I.MX RT1015交叉处理器数据手册
Rev. 3.1
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| 数据手册 - 英文 |
面向消费类产品的I.MX RT1015交叉处理器数据手册
Rev. 3
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基于ARM®Cortex®-M33的高效微控制器系列:LPC55S6x
Apr 12, 2022
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低成本微控制器(MCU)基于Arm® Cortex®-M0+核心 - LPC8N04
Mar 5, 2025
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LPC8N04 32位ARM Cortex®-M0+微控制器;32 kB闪存和8 kB SRAM;NFC/RFID ISO 14443 A类接口产品数据表
Rev. 1.4
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32位ARM Cortex-M0微控制器;32 kB闪存和8 kB SRAM;NFC/RFID ISO 14443 A类接口
Rev. 1.0
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
使用DCDC功能应用说明
本应用笔记为NXP LPC55xx设备上的DCDC转换器提供硬件设计指南,并解释如何选择合适的DCDC转换器外部组件。主要内容包括DCDC转换器的理论、应用、硬件设计指南,以及外部组件的关键参数和PCB设计示例。笔记详细介绍了输入去耦电容、输出滤波电容、功率电感等组件的选择和PCB设计建议,旨在提高DCDC转换器的效率和稳定性。
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5.1声道音频解决方案在LPC55xx上的实现
本资料介绍了如何在LPC55xx系列微控制器上实现5.1声道USB音频解决方案。内容涵盖背景、5.1环绕声系统机制、LPC55xx系列微控制器的特点、USB音频类(UAC)的介绍、音频数据传输机制、实现步骤以及总结。资料详细说明了如何配置MCUXpresso SDK中的usb_device_audio_speaker示例,以支持5.1声道音频输出,并提供了相关代码和配置说明。
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5.1声道音频解决方案在LPC55xx上的实现
本资料介绍了如何在LPC55xx系列微控制器上实现5.1声道音频解决方案。内容涵盖USB音频传输机制、5.1环绕声音频系统、LPC55xx系列MCU的特性和应用,以及如何使用MCUXpresso SDK中的usb_device_audio_speaker示例实现5.1多声道USB音频应用。资料详细说明了USB音频类(UAC)的两种版本、音频数据格式、Flexcomm接口配置和系统控制信号共享等关键信息。
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HDMI-CEC在LPC55xx上的实现
本文档详细介绍了如何在基于LPC5500系列的微控制器上实现HDMI-CEC(消费者电子控制)功能。HDMI-CEC是一种单线总线协议,允许AV产品在系统内发现和相互通信。文档涵盖了HDMI-CEC协议的物理层实现,包括硬件连接、定时器捕获功能以及示例和测试。此外,还提供了CEC消息描述和LPC5500系列微控制器外围资源的使用说明。
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LPC55(S)xx中的摄像头接口
本应用笔记介绍了LPC55(S)xx系列微控制器的相机接口,包括接口介绍、特性、API函数和示例。内容涵盖相机接口的引脚描述、连接要求、支持的格式、图像传输速率、相机模块测试、相机接口引擎、相机驱动库、LCD显示、系统时钟、相机时钟源、I2C接口、内存使用和其他支持的相机模块。此外,还提供了API函数的描述和代码细节,以及如何通过USB连接、相机连接、LCD连接和电源连接来演示相机接口的功能。
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LPC55(S)xx中的摄像头接口
本应用笔记介绍了LPC55(S)xx系列微控制器的相机接口,包括接口介绍、特性、API函数和示例。内容涵盖相机接口的并行接口、支持的格式、最大图像传输速率、相机接口引擎、相机驱动库、LCD显示、系统时钟、相机时钟源、I2C接口、内存使用和其他支持的相机模块。此外,还提供了接口连接、接口要求、库和API函数的详细信息,以及代码详细描述和演示过程。
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基于LPC8N04 MCU的集成NFC的物联网传感器节点
该资料介绍了一种基于LPC8N04 MCU的物联网传感器节点,集成了NFC功能。该设计为电池供电的单芯片参考方案,旨在结合NFC标签功能,同时提供微控制器的功能。这种组合实现了易于读写的能力,并允许以低成本和低功耗的方式添加用于物联网应用的传感器。
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基于LPC8N04 MCU的集成NFC的物联网传感器节点
LPC8N04 MCU基于的物联网传感器节点集成了NFC功能,是一款电池供电的单芯片参考设计。该设计旨在结合NFC标签功能,同时提供微控制器的功能。这种组合使得读写操作变得简单,并允许以低成本和低功耗的方式添加用于物联网应用的外部传感器。
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游戏配件
NXP提供全面的边缘计算解决方案,涵盖LPC、Kinetis MCU、i.MX RT交叉MCU和i.MX应用处理器,支持多种连接选项,包括蓝牙、Wi-Fi、UWB、NFC和MiGLO技术。NXP为开发者提供硅、软件和支持,以创建各种有线和无线游戏配件,包括游戏机、控制器、AR/VR耳机、可穿戴设备、游戏壳和键盘鼠标。资料中详细介绍了针对游戏壳、键盘鼠标、低延迟耳机和游戏手柄的推荐产品和技术。
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I.MX RT系列交叉MCU
i.MX RT系列交叉型MCU结合易用性与高性能处理,适用于工业、物联网和汽车应用。该系列MCU具备多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体功能、丰富的内存接口选项、安全功能和网络支持。此外,i.MX RT系列还提供多种开发工具和软件支持,以加速产品开发。
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I.MX RT系列交叉MCU
NXP的i.MX RT系列跨界MCU结合了MCU的简单性和应用处理器的复杂性,旨在满足智能和安全性高性能产品对增强用户体验的需求。该系列MCU具有高性能、低功耗、高集成度和安全性等特点,适用于工业、物联网和汽车应用。主要特点包括:多种高性能Arm Cortex-M和DSP核心、硬件加速器、大容量低延迟片上SRAM内存、低功耗操作、高度集成多媒体功能、丰富的内存接口选项和安全性功能。此外,NXP还提供了全面的软件开发工具和评估套件,以简化设计和加速上市时间。
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AN12327使用二级引导程序进行固件更新 应用笔记
本文档介绍了如何使用二级引导程序(DSBL)进行固件更新,确保了引导程序的可靠性和安全性。主要内容包括双映像(image)的可靠更新机制,包括接收区域和主区域的内存布局、启动流程、应用程序image格式以及如何在LPC55xx系列芯片上实现双image更新示例。此外,还提供了硬件设置、运行demo的步骤、重新进入DSBL的方法以及修改应用image的详细说明。
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LPC55xx/LPC55Sxx双核通信应用说明
本文档介绍了NXP的LPC55xx/LPC55Sxx双核微控制器的双核通信机制。该微控制器基于Arm® Cortex®-M33核心,具有两个Cortex-M33核心、加密/FFT引擎、硬件加速器、大容量存储和多种通信接口。文档详细解释了双核的基本机制、通信方式,包括加载从核图像、启动从核以及双核间的通信。此外,还介绍了如何使用Inter-CPU邮箱机制进行通信,并提供了示例代码和Multicore SDK的概述。
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MCUXpresso中LPC55xx/LPC55Sxx双核调试的应用说明
本文档介绍了NXP的LPC55xx/LPC55Sxx双核微控制器的双核调试机制。该微控制器基于Arm® Cortex®-M33架构,具有高性能和丰富的功能。文档详细阐述了双核的基本机制、系统资源、调试环境以及如何在MCUXpresso IDE中配置和调试双核项目。此外,还介绍了如何通过Inter-CPU Mailbox机制实现双核间的通信,并提供了调试过程中的实例和步骤。
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i.MX RT1015产品使用寿命估算
本文针对NXP Semiconductors的i.MX RT1015产品,提供了基于不同认证级别(商业级和工业级)的产品使用寿命估算。内容包括目标运行频率、支持结温、运行时间与待机时间百分比等因素对产品使用寿命的影响。同时,文章还介绍了如何通过综合不同用例来延长产品使用寿命。
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如何从串行NOR闪存启用主引导
本文档介绍了如何将可引导映像编程到串行NOR闪存设备中,并使i.MX RT系列处理器从该主闪存设备启动。文档涵盖了ROM引导加载程序支持从串行NOR(四倍或八倍SPI闪存,HyperFlash)设备自动启动和XIP启动的功能。详细说明了i.MX RT600的启动过程,包括启动设置、启动图像偏移、启动图像头、串行ISP启动、FlexSPI主启动模式、设备引脚分配、设备连接、图像链接区域、FlexSPI启动流程、FlexSPI启动OTP设置、闪存配置块以及编程工具的使用方法。
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恩智浦处理器:机器学习算法工具链
恩智浦半导体发布边缘计算机器学习解决方案,强调边缘计算在机器学习中的优势,包括可靠性和实时性、保护数据和隐私、降低数据通讯成本和云端负载。恩智浦提供广泛的微控制器和微处理器产品,以及eIQ™机器学习软件开发环境,支持多种硬件平台,并提供模型优化工具和推理引擎。
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LPC551x/S1x:基于ARM®Cortex®-M33的基准微控制器系列
LPC551x/S1x微控制器系列是EdgeVerse平台的一部分,基于Cortex-M33架构,提供高性价比的40nm NVM工艺技术。该系列包括LPC5516x、LPC55S16x、LPC5514x、LPC55S14x、LPC5512x等型号,针对工业和通用嵌入式市场,提供成本和性能效率,同时具备高级安全和系统集成功能。LPC55S16型号获得PSA Certified和SESIP认证,确保安全性和可靠性。
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I.MX-RT1024采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1024分频器MCU框图
i.MX RT1024是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU,属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片提供小型、低成本LQFP封装,简化了板级设计和布局。i.MX RT1024支持高达500 MHz的频率,内置4 MB闪存和256 KB SRAM,具备丰富的接口和功能,包括系统控制、连接性、模拟和数字接口等。
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I.MX-RT1024采用ARM®Cortex®-M7内核的I.MX RT1024分频器MCU框图
i.MX RT1024是一款基于Arm® Cortex®-M7核心的Crossover MCU,属于EdgeVerse™平台的一部分。该芯片提供小型、低成本LQFP封装,简化了板级设计和布局。主要特点包括:500 MHz主频、4 MB片上闪存、256 KB片上SRAM,支持多种外设接口,如CAN、ENET、SPI、I2C、UART等,并具备安全特性。
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Cortex-M33移植指南上的LPC55xx CoreMark应用说明
本应用笔记详细介绍了如何将CoreMark基准测试代码移植到基于Arm® Cortex®-M33的LPC55xx微控制器上。内容涵盖软件和硬件设置,包括内存分区、编译器设置和板级设置。此外,还描述了如何在Cortex-M33上测量CoreMark分数,并提供了CoreMark分数和功耗(μA/MHz)的结果。还包括针对不同软件开发工具(Keil MDK、IAR EWARM和MCUXpresso IDE)的CoreMark项目,以供参考。
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LPC802 双 IO 电源供电和电平转换
本文档介绍了NXP的LPC802和LPC804微控制器的双I/O电源供电和电平转换功能。该功能允许芯片在两个不同的电源域(VDDio和VDD)中操作,支持信号在不同电压域之间的转换。文档详细说明了引脚特性、引脚比较、电平转换示例,包括硬件设置、软件配置和演示过程。
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基于LPC802的SPI转USART接口转换桥
本应用笔记介绍了基于LPC802的SPI到USART接口转换桥解决方案。该方案通过LPC802作为转换桥,实现数据缓存和转发控制,连接SPI主设备和USART外设。详细描述了硬件配置、接口定义、桥寄存器功能、数据传输流程、程序流程以及演示设置和结论。
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LPC5500边界扫描简介
本文档介绍了LPC5500系列微控制器的边界扫描测试方法。内容包括边界扫描原理、JTAG测试访问端口(TAP)的介绍、BSDL文件的使用、JTAG工具的安装和硬件连接,以及如何将LPC55(S)xx系列微控制器设置为边界扫描模式。此外,还提供了使用JTAG Live控制器和JTAG Live Buzzer验证BSDL文件的方法和基础设施测试步骤。
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