LPC1769/68/67/66/65/64/63 32-bit Arm Cortex®-M3 microcontroller; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet, USB 2.0 Host/Device/OTG, CAN Product data sheet
发布时间：
2019-04-11
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
NXP（恩智浦）
型号：
LPC1769; LPC1768; LPC1767; LPC1766; LPC1765; LPC1764; LPC1763LPC1769FBD100; LPC1768FBD100; LPC1768FET100; LPC1768UK; LPC1767FBD100; LPC1766FBD100; LPC1765FBD100; LPC1765FET100; LPC1764FBD100; LPC1763FBD100; LPC1763FBD100K; 551; LPC1765FBD100/3271; LPC1768UKZ; LPC1768FET100Z; LPC1768FBD100/CP32; LPC1769FBD100; LPC176xFBD100
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位ARM Cortex®-M3微控制器产品数据手册
Rev. 9.10
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| 产品勘误说明 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63勘误表
Rev. 10.5
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1766FBD100 Cortex-M3微控制器 256kB闪存、64kB SRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
OL-LPC1768UK WLCSP100：晶圆级芯片级封装；100个球；5.074 x 5.074 x 0.6 mm封装信息
8 February 2016
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1769/68/67/66/65/64/63 32位ARM Cortex-M3微控制器；高达512 kB闪存和64 kB SRAM，带以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN产品数据表
Rev. 8
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES_LPC176x勘误表
Rev. 10.6
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1765FBD100 Cortex-M3微控制器 256kB闪存、64kBSRAM、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
32位ARM Cortex-M3微控制器；高达512 kB闪存和64 kB SRAM，支持以太网、USB 2.0主机/设备/OTG、CAN
Rev. 9.7
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| 产品勘误说明 - 英文 |
ES\ LPC176x勘误表LPC1769/68/67/66/65/64/63
Rev. 10.3
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1764FBD100 Cortex-M3微控制器 128kB闪存、32kBSRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 技术文档 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的120 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
December 2009
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| 数据手册 - 英文 |
512 KB闪存，64 KB SRAM，以太网，USB，TFBGA100封装：LPC1768FET100
Apr 8, 2022
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| 产品勘误说明 - 英文 |
NFC读卡器库版本05.19.00的发行说明
Rev. 1.8
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| 商品功能框图 - 中文 |
LPC1768FBD100 Cortex®-M3微控制器 512kB闪存、64kBSRAM、以太网、USB、LQFP100封装
Apr 8, 2022
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| 包装规格/规范 - 英文 |
WLCSP100 LPC1768UK；卷盘干包装，贴片，7“Q1/T1标准产品定向订购零件号结束，062或Z订购代码（12NC）结束062包装信息
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
512 KB闪存，64 KB SRAM，以太网，无CAN LQFP100封装：LPC1767FBD100
Apr 8, 2022
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| 商品功能框图 - 英文 |
低压电机控制板
Rev B
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
NXP LPCOpen LPC17XX发行说明LPCOpen LPC17XX版本发行历史和已知问题
03/12/2014
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| 数据手册 - 英文 |
采用Cortex-M3™内核的100 MHz、32位微控制器，LPC1700系列
February 2009
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| 数据手册 - 英文 |
256 KB闪存，64 KB SRAM，USB，LQFP100封装：LPC1765FBD100
Apr 8, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
256 KB闪存，64 KB SRAM，USB，TFBGA100封装：LPC1765FET100
Apr 10, 2022
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| 数据手册 - 英文 |
LPC1768FBD100
Dec 16, 2024
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| 数据手册 - 英文 |
嵌入式恩智浦LPC1768原型板
September 2009
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| 电路原理图 - 英文 |
LPCXpresso LPC1769 CMSIS-DAP rev D 电路原理图
rev D
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
NXP LPCOpen LPC40XX发行说明LPCOpen LPC40XX版本发行历史和已知问题
03/12/2014
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
NFC阅读器库版本05.21.00的发行说明
1.9
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技术论坛
壁挂广播终端产品上用NXP的LPC1768FBD100，请问有合适的国产替代吗？没有使用到OTG接口功能。
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各位技术高手，诚心请教NXP的两款产品LPC1788FBD208 和LPC1763FBD100有国产替代可以推荐吗？用在电子测试仪表上的，非常感谢！
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应用/方案
LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列微控制器的特性、功能、内存映射、系统控制等方面的信息。手册详细描述了LPC176x/5x的ARM Cortex-M3处理器、片上闪存、静态RAM、外设接口等关键组件，并提供了详细的内存映射和系统控制信息。此外，手册还包含了产品订购信息和简化框图，以便用户更好地了解和使用该系列微控制器。
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UM10360 LPC176x/5x用户手册
本资料为NXP Semiconductors公司发布的LPC176x/5x系列微控制器用户手册，主要介绍了该系列产品的特性、功能、应用和订购信息。手册详细描述了LPC176x/5x的内部结构、内存映射、外设接口、工作原理和编程方法，适用于嵌入式系统开发人员。
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包含RDB1768v2和Drag2Flash™的LPC1768开发套件
LPC1768开发套件包含评估和开发NXP LPC1700系列微控制器所需的硬件和软件。套件包括RDB1768V2开发板、Red Suite 90天评估版和示例程序。Drag2Flash功能允许用户将编译的二进制文件拖放到系统窗口中运行，无需安装工具。RDB1768V2开发板配备NXP LPC1768微控制器，具有512KB闪存、64KB SRAM、10/100 Mbps以太网、USB、音频输入/输出等功能。套件还包括Red Suite评估版和示例应用。
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市场上最好的全NFC前端
PN5180是一款高性能、完全符合NFC论坛标准的NFC前端模块。它具备高输出功率、动态功率控制、多种节能特性，适用于支付终端、物理接入读卡器、eGov读卡器、工业读卡器和高性能读卡器等多种应用。PN5180支持多种RF协议，包括ISO/IEC 14443 Type A&B、FeliCa、MIFARE等，并提供低功耗读卡检测功能。此外，它还具备动态功率控制、硬件加密支持等特性，简化了EMVCo和NFC读卡器认证过程。
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LPC微控制器的创新使之变得容易
LPC微控制器系列提供广泛的32位ARM®-based微控制器解决方案，包括LPC800和LPC54000系列。LPC800系列是入门级32位微控制器，具有8位简单性，适用于各种应用。LPC54000系列则提供高性能、可扩展性和低功耗，适用于主流市场。NXP提供全面的硬件和软件支持，包括LPCXpresso开发平台和MCUXpresso软件工具，以简化设计和上市流程。
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AN11218 emWin移植指南：EA LPC1788 BSP to Keil MCB1700应用说明
本文档为NXP Semiconductors发布的应用笔记，主要介绍了如何将emWin图形库的板级支持包（BSP）从EA LPC1788板移植到Keil MCB1700板。文档详细阐述了移植过程，包括更改MCU特定设置、板级特定设置、LCD相关设置以及emWin相关设置。此外，还提供了具体的步骤和代码修改示例，以实现从EA1788到MCB1700的移植。
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AN11244 emWin启动指南应用说明
本应用笔记介绍了在NXP微控制器上使用emWin的基本方法。内容包括：获取emWin软件和文档的方法，如何导入示例项目/板级支持包（BSP），BSP的目录结构以及如何编译它们，以及如何使用Segger的GUIBuilder创建自己的GUI。此外，还提供了emWin在NXP微控制器上的使用示例，包括图形界面、窗口管理、按钮控件、列表视图控件、编辑控件等。
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瑞萨RA4E1集团32位MCU系列
Renesas RA4E1系列32位MCU采用Arm® Cortex®-M33核心，具备TrustZone安全功能，适用于入门级物联网应用。该系列具有平衡的低功耗和优化的功能集成，支持Flexible Software Package (FSP)生态系统。主要特点包括100MHz Cortex-M33核心、低至81µA/MHz的功耗、丰富的外设接口和多种封装选项。适用于智能家居、工业传感器、家庭娱乐等领域。
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RDB1768V2开发板用户手册
本资料为RDB1768V2开发板用户手册，主要介绍了基于NXP LPC1768 Cortex-M3微控制器的开发平台。手册详细描述了LPC1768的特性和RDB1768V2评估板的硬件配置，包括组件描述、硬件设计、外围设备到LPC1768 IO引脚的映射、开发与调试方法等。此外，还提供了参考资料和连接外部设备的IO引脚信息。
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AN11308快速入门指南PNEV512B板应用笔记
本资料为NXP Semiconductors提供的PNEV512B板快速启动指南，旨在帮助用户熟悉和使用该板上的NFC读卡器IC。指南详细介绍了硬件概述、安装步骤、开发环境配置以及使用NFC读卡器库处理读卡器项目的方法。资料中包含了多个示例项目，涵盖基本发现循环、NFC论坛配置、MIFARE Classic、ISO1593、EMVCo Loopback等多种应用场景。
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PN5180安全固件更新应用说明
本文档详细介绍了如何使用PN5180的加密固件更新功能来更新其固件。内容涵盖使用NFC Cockpit工具或微控制器上的应用程序进行固件上传的过程，包括系统要求、硬件要求、固件上传方法以及如何通过Secure FW Update应用程序在目标微控制器上实现固件更新。文档还提供了NFC Cockpit工具的安装指南、固件更新步骤和参考应用程序。
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关于如何将被动目标示例从NFC读取器库移植到另一个MCU的指南
本文档介绍了如何将基于NFC Reader Library 3.x的软件项目从基于ARM Cortex-M3的微控制器移植到基于ARM Cortex-M0的更简单、更经济的微控制器。主要内容包括： Passive Target示例的移植步骤、软件模块的替换、应用变量和缓冲区的调整、硬件模块的配置、定时器的使用和全局变量的优化。此外，还提供了硬件开发套件、软件开发工具和调试构建配置的详细信息。
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UM10951 PN7462参考POS应用程序用户手册
本资料详细介绍了PN7462参考POS应用的使用，包括POS应用案例架构、构建和执行环境、硬件设置以及结果捕获、分析和调试常见问题。资料涵盖了POS应用案例的架构设计、APDU命令格式、交易流程、硬件和软件环境配置，以及如何使用SSCOM工具进行调试和日志查看。
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AN10974 LPC176x/175x 12位ADC设计指南应用说明
本资料为NXP Semiconductors提供的应用笔记，主要针对LPC176x/175x系列微控制器的12位ADC设计提供指导。内容包括ADC设计原则、PCB布局参考设计、软件测试方法以及测试结果分析。资料强调了噪声抑制在12位ADC设计中的重要性，并提供了详细的布局设计指南，包括元件放置、接地策略、去耦电容、电源平面和多层板设计等。此外，还提供了测试软件和测试结果分析，以帮助用户评估ADC的性能。
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LPC1700和LPC1300的DSP库应用说明
本资料为NXP Semiconductors发布的关于LPC1700和LPC1300系列产品的DSP库应用指南。指南详细介绍了如何使用该库，包括各种DSP函数，如二阶滤波器、快速傅里叶变换、点积、向量操作、FIR滤波器、谐振器、PID控制器和随机数生成器等。此外，还讨论了Cortex-M3架构在DSP应用中的优势，以及不同算法的性能表现。
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Pegoda软件设计指南
本资料为NXP Semiconductors发布的Pegoda软件设计指南，提供了Pegoda软件的全面架构概述。内容包括Pegoda软件的集成固件堆栈在LPC1768控制器上的描述，以及RD710可用模式的概述。此外，还涵盖了NPX Reader Library（nxprdlib）的架构和模块，以及加载固件项目文件和进行编程/调试的适当工具链。资料主要描述了最新固件版本（V2.2.7），并附带旧版固件的描述。
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UM10954 PN5180 SW快速入门指南用户手册
本指南针对PN5180评估板的软件安装，包括安装SW示例项目和重新安装原始LPC固件以运行NFC Cockpit的步骤。指南描述了熟悉演示读取器特别是针对SW开发的步骤，包括软件环境安装、示例项目处理、固件更新和项目配置等。
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瑞萨RA6E1集团32位MCU系列
Renesas RA6E1系列32位MCU采用200MHz Arm® Cortex®-M33核心，支持TrustZone技术，适用于入门级物联网应用。该系列具备高效40nm工艺，支持灵活的软件包（FSP）生态系统，提供以太网、USB 2.0 Full Speed等丰富接口，性能高达790.75 CoreMark。RA6E1系列包括RA6M1至RA6E1等多个型号，具有不同的性能、内存和封装选项，适用于多种应用场景。
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使用PN5180应用说明开始产品开发
本文档详细介绍了使用PN5180 NFC前端IC进行产品开发的步骤，包括评估功能、硬件开发、软件开发、测试和调试以及认证过程。文档提供了PN5180的评估工具、硬件设计指南、软件库和认证资源，旨在帮助开发者快速实现NFC功能。
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使用CLRC663 Plus系列启动产品开发
本文档详细介绍了使用CLRC663 plus系列芯片开发NFC读卡板的过程，包括如何使用NFC Cockpit工具配置CLRC663 plus寄存器和EEPROM，以及如何进行原型硬件和软件的开发、测试和调试。文档涵盖了评估功能、原型硬件、原型软件、测试与调试以及认证等关键步骤，并提供了相关的工具、文档和材料。
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UG10025 NXP NFC Cockpit 修订版 1.0 — 2023年5月10日 用户指南
本资料为NXP NFC Cockpit的用户指南，介绍了NXP NFC Cockpit的功能和使用方法。内容包括NXP NFC Cockpit的安装步骤、驱动安装、固件编程等。资料详细说明了如何安装NXP NFC Cockpit，包括所需组件的安装、驱动程序的安装和配置。此外，还提供了固件编程的详细步骤，包括使用MCUXpresso和LPCLink2 / JLink、SEGGER的J-Flash Lite和JLink进行编程。
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CLRC663评估板快速入门指南应用说明
本资料介绍了NXP Semiconductors的CLRC663评估板（CLEV6630A和CLEV6630B），包括其硬件和软件配置。资料详细描述了如何使用NFC Cockpit进行CLRC663的注册和EEPROM的基本访问，以及如何通过NFC Cockpit进行天线调谐和优化。此外，资料还提供了关于如何使用MCUXpresso IDE进行软件开发和调试的指导。
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