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Auto-Retry Controller Suits Telecom Applications
发布时间: 2019-04-11
类型: 应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
MAX1637; MAX6342
本应用笔记详细阐述了一款适用于电信应用的自动重试控制器设计方案。该控制器专为应对系统故障而设计,能够在无线电链路和点对点通信等场景下自动尝试重启系统,从而保障通信链路的稳定性与可靠性。资料重点描述了基于MAX1637芯片的电路实现,该芯片作为电信应用中的核心器件,具备PWM操作模式、小尺寸封装以及高MOSFET驱动能力,同时支持宽范围的输入和输出电压。此外,MAX1637集成了出色的过压和欠压保护功能,确保了电源管理的安全性。方案中还包含微处理器监控器IC1,其内部设有电源故障比较器和手动复位电路,能够实时监控输出电压并在必要时生成复位脉冲,实现对系统状态的精准把控。基于该方案,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。Maxim在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全程技术支持,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
数据手册 - 英文
带电源故障比较器的MAX6342–MAX6345 6引脚μP复位电路
Rev 2
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测试报告 - 英文
MAX6343ZUT+(MAX6342-MAX6345)塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
Dec 3, 2009
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MAX634/MAX4391 CMOS微功耗反相开关稳压器数据手册
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MAX6344ZUT+(MAX6342-MAX6345)塑封器件可靠性报告
April 9, 2009
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数据手册 - 英文
MAX1637 Miniature, Low-Voltage, Precision Step-Down Controller
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MAX6328UR27+(MAX6326/MAX6327/MAX6328/MAX6436/MAX6447/MAX634)塑封器件可靠性报告
December 17, 2008
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MAXC001 150μF Low-ESR Aluminum Electrolytic Capacitor
Rev 0
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MAX6345LUT塑料封装器件可靠性报告
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MAX1637评估套件(评估:MAX1637)
2019/09/04
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MAX6348xRxx塑封器件可靠性报告
Rev. A
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数据手册 - 英文
MAX6329/MAX6349 150mA, SOT23, Low-Dropout Linear Regulatorswith Internal Microprocessor Reset Circuit
Rev 3
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测试报告 - 英文
MAX6325EPA+塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
March 2, 2011
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数据手册 - 英文
MAX6326/MAX6327/MAX6328/MAX6346/MAX6347/MAX6348 3-Pin, Ultra-Low-Power SC70/SOT μP Reset Circuits
Rev 5
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测试报告 - 英文
MAX6340UK29+T塑封器件可靠性报告
April 21, 2011
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数据手册 - 英文
MAX6325/MAX6341/MAX6350 1ppm/°C、低噪声、+2.5V/+4.096V/+5V基准电压源
Rev 1
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MAX6341塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
July 3, 2003
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MAX634M(X)/883B微功耗逆变开关稳压器
Rev. C
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测试报告 - 英文
MAX6425UK46+塑料封装器件可靠性报告
November 21, 2013
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数据手册 - 英文
MAX163/164/167带跟踪保持的12位CMOS数模转换器数据表
2019/08/18
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测试报告 - 英文
MAX6426UK42+塑料封装器件可靠性报告
May 16, 2013
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数据手册 - 英文
MAX6340/MAX6421–MAX6426 Low-Power, SC70/SOT μP Reset Circuitswith Capacitor-Adjustable Reset Timeout Delay
Rev 10
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测试报告 - 英文
MAX6423XS29+T塑封器件可靠性报告
November 29, 2011
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数据手册 - 英文
MAX6800/MAX6801/MAX6802 3引脚、低功耗μP复位电路
Rev 5
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测试报告 - 英文
MAX1634xAI塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
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电路原理图 - 英文
3891Fig06 电路原理图
2018/11/03
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MAX1630–MAX1635笔记本电脑用多输出低噪声电源控制器数据表
Rev 4
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MFN 1.2μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
1/25/2008
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MAX5661 Single 16-Bit DAC with Current and Voltage Outputs for Industrial Analog Output Modules
Rev 1
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MAX1904Exx塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
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数据手册 - 英文
用于笔记本电脑的MAX1630A–MAX1635A多路输出、低噪声电源控制器
Rev 1
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测试报告 - 英文
RR-2B表面贴装器件可靠性报告
February 1996
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技术论坛
老产品改型,全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap,封装20ssop。前辈们,有没有国产替代芯片,封装不同也可以?
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请帮忙推荐一款2.5V高精度电压基准源,要求稳压精度误差小于0.1%,温漂小于20PPM/℃。
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现在采集设备中使用的美信的低噪声,高精度的电压基准芯片MAX6071,产品需要国产化,是否能PIN TO PIN 替代的国产芯片。
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是否能能替代美信的低噪声,高精度的电压基准芯片MAX6070,产品要求国产化。
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
MAX1637 3.3V输入降压转换器CPU内核应用说明
本文介绍了适用于CPU核心的低电压降压转换器设计。随着微处理器系统中I/O电压从5V降至3.3V,需要将3.3V电压转换为更低的核心电压(如1.8V),且电流较大。为此,需要控制器在低于3.3V的电压下工作,并使用亚逻辑电平栅极电压指定的FET。MAX1637降压控制器和IRF7401 FET满足这些要求,并提供了4.5mm(最大)的电感器尺寸。
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DDR内存终端供应是灵活的2.5V和1.8V内存系统
本应用笔记介绍了如何设计一个DDR内存终止电源,该电源能够在为2.5V和1.8V内存系统提供终止电压的同时,实现6A的电流源和吸收能力。该电路为DDR同步DRAM(SDRAM)IC提供终止电压,并使用了MAX1637降压控制器。电路通过比较1/2VDD与VREF,并产生误差信号来维持VTT输出电压的稳定性。
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MAX634负输出升压调节器具有高效率的应用说明
本应用笔记介绍了MAX634开关稳压器与电荷泵结合使用,产生可调、稳压的负输出电压,适用于LCD背板偏置电源。电路将5V转换为-12V至-22V的可调负输出电压,具有高效率(约90%),适用于LCD背板偏置。电路包括一个开关稳压器将输入电压提升至高正电压,以及一个电荷泵将此电压转换为负输出电压。该方案提供良好的负载调节,并允许使用经济型、低边n沟道MOSFET开关。
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HFAN-08.2.1:用于热电模块的PWM温度控制器将部件保持在0.1°C以内教程,应用说明
本文介绍了一种PWM温度控制器,用于维持激光二极管等元器件的温度稳定在0.1°C以内。文章详细阐述了使用热电制冷器(TEC)的原理和设计,包括TEC的工作原理、NTC热敏电阻的应用、PWM控制策略、H桥电路设计、桥放大器配置以及效率与稳定性分析。此外,还提供了优化设计建议和相关的元器件信息。
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电信系统用电源
本文探讨了电信系统中电源供应的设计挑战和解决方案。随着半导体技术的进步,电信系统对电源的要求越来越高,包括更低的电压、更低的功耗和更高的效率。文章分析了集中式和分布式电源供应的优缺点,并介绍了如何通过使用同步整流、开关稳压器和电荷泵转换器来提高电源效率。此外,文章还讨论了热管理、电磁兼容性和冗余设计等关键因素。
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MAX16052保持产品工作微处理器管理员提供大保险小包装教程,应用说明
本文探讨了微处理器监控电路在基于微处理器的系统中的价值,解释了与监控电路相关的术语及其实现方式。涉及内容包括上电复位(POR)、欠压/过压检测、手动复位输入、电源故障比较器和看门狗定时器。此外,还探讨了具有芯片使能门控功能的电池备份电路,以及未来的多电压系统需求。
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MAX6326微功率电路提供自动关机和低电池锁定应用说明
本文介绍了一种无需软件或操作员控制的微功耗电路,该电路能够自动执行关机、上电和低电池锁定功能。该电路通过2.3V滞后特性,消除了对微处理器I/O引脚进行充电检测、电池阈值监控和关机控制的需求。在满载状态下,整个电源管理电路的供电电流小于200µA。当电池放电达到截止点时,电路会锁定(断开)电池与负载(Load1)的连接,防止电路“嘈杂”和深度放电,直到电池放入充电座。电路在2.5V时断开负载,并在电池处于充电座(4.68V)时重新连接。超低功耗微处理器(µP)复位器件(U1)在VBATT等于4.63V时产生一个低电平输出(低电平RSTA)。当VBATT小于2.5V时,微功耗锁存比较器(U2)的输出会导致低电平RSTB变为低电平。这些来自U1和U2的输出通过二极管D1和D2进行OR运算,生成系统关机控制(低电平RSTC)。当VBATT小于2.5V时,低电平RSTC通过关闭U3断开Load1与电池的连接。U3是一个封装在SOT-23封装中的低噪声低 dropout线性稳压器。如果VBATT大于4.63V,电路会释放低电平RSTC,U3从关机状态退出并给µP供电。另一个µP监控器(U4)将低电平RSTD信号保持低电平,直到微处理器的VCC超过2.2V。一旦低电平RSTD释放,µP开始运行并通过脉冲其CLR输入高电平1µs清除U2。
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利用看门狗改善系统可靠性 —— 如何正确选择器件
本资料主要介绍了微处理器(µP)的监控定时器(WATCHDOG TIMER)功能及其在系统启动和运行过程中的作用。内容包括监控定时器的计数器、超时地址、复位生成器、I/O引脚配置等。此外,还涉及了监控定时器的启动程序、超时处理、以及在不同条件下的分支和子程序调用。
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Engineering Jrournal 第38期:分布式温度检测提高系统可靠性/高压PWM控制器实现小巧、高效的电信/数据通信电源/灵巧IC调理压力传感器信号
这份资料主要介绍了多种电子元器件,包括模拟和数字集成电路、微控制器、数模转换器(DAC)、模数转换器(ADC)、电压调节器等。涵盖了不同品牌和型号的元器件,如MAX6342–MAX6345、MAX5100–MAX5102、MAX1460等,并提供了它们的规格参数和应用场景。资料还涉及了元器件的封装形式、工作电压、功耗、频率响应等关键性能指标。
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Engineering journal 第四十六期:锂离子脉冲充电器的充电效率和电池老化/精密参考时钟在时钟与数据恢复电路中的应用/利用看门狗改善系统可靠性——如何正确选择器件
这份资料主要涉及电子元器件的应用和测试,包括电池充电管理、线性充电器、脉冲充电器、电池容量测试、充电温度影响、充电周期、CDR(时钟和数据恢复)技术、PLL(锁相环)和VCO(压控振荡器)等。资料中详细描述了不同元器件的性能参数、工作原理和应用场景,并提供了相关的测试数据和设计示例。
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MAX6343、MAX5471使用数字电位器进行推挽控制设置调整应用说明
本应用笔记介绍了如何使用数字电位器实现推按保持控制设置调整。通过结合使用扩展延迟手动复位器件和32触点非易失性数字电位器,设计了一种简单硬件技术,确保控制调整仅在真正需要时进行。该设计通过用户友好的界面允许用户递增/递减控制设置,并通过MAX6343和MAX5471等组件实现。
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3V/5V双电源系统中的节能应用说明
本文探讨了在3V/5V双电源系统中实现节能的方法。主要内容包括:两种降压配置(使用两个降压转换器或一个降压转换器加一个线性调节器),以及单芯片降压转换器(如MAX782)的应用。文章还讨论了线性调节器和开关调节器的选择,以及如何通过优化电路设计来提高电源效率。此外,还介绍了MAX1630系列双输出开关调节器的新特性,以及如何应对动态时钟CPU产生的负载电流瞬变。
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Engineering journal 第五十一期:紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中,如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.(MXIM)公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据,以及公司在全球的分支机构分布情况。此外,资料还涉及了Maxim公司的产品线,包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等,并对其性能和应用进行了简要说明。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备,通过集成电子视觉增强系统,帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作,使用其MAX44009镜头驱动器等组件,满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善,帮助他们完成日常任务,如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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便携式温度监测应用说明1754
本文详细介绍了设计并实现一款用于车内温度记录的电路。该电路采用MAX6576温度传感器、AT90S2313微控制器和AT24C128非易失性存储器等组件,通过每十分钟记录一次温度数据,持续一个月,以监测车内温度变化。文章详细描述了电路设计、组件选择、硬件和软件实现过程,并对测试结果进行了分析。
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