Network Interface and Circuit Designs for Secondary Protection of the DS2155 Single-Chip Transceiver
发布时间:
2019-04-11
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS2155
该应用笔记详细阐述了Maxim公司DS2155单芯片收发器在T1/E1应用中的网络接口与电路设计方案,旨在为二次保护提供有效的技术解决路径。资料重点聚焦于接收与发送接口的硬件设计细节,深入解析了阻抗匹配的关键要求以及电压抑制保护电路的构建方法,并提供了相关的设计标准参考与测试结果数据,以确保系统在复杂电气环境下的可靠性与稳定性。针对文中所述的Maxim品牌器件,在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可依托平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型指导、设计验证到调试辅助的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS21Q55 Quad T1/E1/J1 Transceiver
REV: 042204
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| 测试报告 - 英文 |
DS2155的产品可靠性报告,修订版C2 Maxim集成产品
10/2/2008
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 051304
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 063006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单片收发器勘误表
REV: 060204
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| 数据手册 - 英文 |
DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器
REV: 080607
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| 测试报告 - 英文 |
DS21Q55、B2版本、ASAT(无底部填充)Dallas Semiconductor的可靠性报告
01/23/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS2156 T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver TDM/UTOPIA II Interface
REV: 011606
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
1/21/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/20/06
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
4/20/07
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
10/22/2007
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| 数据手册 - 英文 |
DS21354/DS21554 3.3V/5V E1 Single-Chip Transceivers
REV: 021004
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
8/2/05
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
04/27/2005
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
05/02/2006
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包可靠性监测报告
7/20/2006
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 022304
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 110805
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| 数据手册 - 英文 |
3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single-Chip Transceivers
Revision 8-16-99
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| 测试报告 - 英文 |
DAL 0.35μm“D”硅栅CMOS-MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/20/2008
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q552/DS21Q554 DALLAS SEMICONDUCTOR
December 29, 1998
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 数据手册 - 英文 |
DS2155DK/DS2156DK T1/E1/J1 Single-Chip Transceiver Design Kit Daughter Cards
REV: 110106
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
1/25/2008
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| 测试报告 - 英文 |
LQFP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
4/20/2008
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| 数据手册 - 英文 |
DS2154 Enhanced E1 Single-Chip Transceiver
REV: 011706
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554 5V E1单片收发器勘误表
REV: 031604
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| 数据手册 - 英文 |
DS2152增强型T1单芯片收发器
011706
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS2154勘误表
Rev: 052206
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| 数据手册 - 英文 |
DS2151Q T1单片机收发器数据表
REV: 011706
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世强AI
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应用/方案
DS2155和DS26502软件比较应用说明3360
本应用笔记比较了Maxim公司DS2155和DS26502两种T1/E1/J1单芯片收发器的软件差异。DS26502是一款具备T1/E1/J1/64kHz复合时钟位元素的设备,同时作为功能减少的SCT。由于DS26502基于DS2155设计,两者在内存映射和寄存器集上有许多相似之处,便于将现有的DS2155软件驱动迁移到DS26502。但鉴于新增功能、删除功能和内存映射及寄存器集的通用变化,仍需进行一些调整。资料中详细列出了直接映射、修改和新增的寄存器,以及删除的寄存器。
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DS2155监控模式设计
本文介绍了DS2155在T1/E1/J1监控模式应用中的设计。DS2155集成了线性增益放大器,可提供0dB、20dB、26dB或32dB的线性增益。文章详细说明了如何计算分接电阻值以实现所需的线性增益,并提供了推荐的电路图和组件列表。此外,还讨论了变压器绕组和终止电阻的调整以及软件选择的接收终止电阻设置。
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DS2155到DS21458的迁移
本文详细介绍了Maxim公司DS2155单端口T1/E1/J1单芯片收发器(SCT)到DS21458四端口T1/E1/J1单芯片收发器的迁移过程。DS21458与DS2155共享相同的寄存器集和软件架构,因此迁移过程相对简单。文档中详细说明了DS2155和DS21458之间的细微差异,包括寄存器映射、引脚变化、ESIB功能和JTAG功能等方面的差异。
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工程期刊卷二:网络接口DS2155单片收发信机/币形锂电池二次保护电路设计与应用展望
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器在网络接口和电路设计方面的内容,包括其作为T1/E1设备接口的传统电路设计,以及针对纵向(共模)浪涌和金属浪涌的二次电压保护设计。资料还详细讨论了接收和发送接口的设计,包括匹配阻抗、过压保护和浪涌抑制电路。此外,资料还涉及了锂硬币电池的应用寿命预测,以及影响集成电路(IC)电池供电寿命的主要因素。
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Engineering Journal 第三期:数控电位器/电阻与激光驱动器的连接/库仑计量应用中的频率欠采样
这份资料主要涉及了元器件行业中的多种产品和技术,包括电池测试器、GPS模块、ADC转换器、激光驱动器、调制器、功率放大器等。资料详细介绍了这些元器件的原理、功能、应用以及相关的技术参数。此外,还涉及了电池燃料计量、实时时钟、接口设计等内容,并提供了相关产品的品牌和型号。
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Engineering Journal 第二期:为DS2155单片收发器提供次级保护的网络接口和电路设计/锂纽扣:应用寿命估算
本资料主要介绍了DS2155单芯片收发器的设计和应用。内容包括DS2155的内部结构、工作原理、电路设计、性能参数以及在不同应用场景下的使用方法。资料还涉及了1-Wire总线技术、ASIC设计、Verilog语言编程等内容。
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DS2155、DS21Q55、DS2156编程SLC-96应用说明2731
本应用笔记详细介绍了如何在DS2155、DS21Q55和DS2156中使用SLC-96多帧。内容包括SLC-96帧结构、接收和发送侧的应用配置、RFDL和TFDL寄存器操作流程,以及如何通过这些寄存器提取和插入SLC-96消息字段。
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T1/E1/J1双连接器接口
本文介绍了T1/E1/J1双连接器接口的设计与应用。主要内容包括不同传输系统(T1、J1、E1)的电缆和连接器类型,以及如何通过使用单变压器解决方案实现成本效益和节省空间。文章详细描述了接收和发送端接口的电路设计,包括变压器选择、阻抗匹配和线路构建等关键步骤。此外,还提供了软件配置建议,以确保设备在不同传输系统中的正确操作。
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DS2151实现ANSI T1.231-1993应用注释337
本文档为Maxim公司发布的应用笔记,主要介绍了DS2151单芯片收发器在ANSI T1.231-1993标准下的实现。该标准涉及数字层次结构中第一层在服务数字传输性能监控的关键性能指标。文档详细列出了DS2151、DS2152、DS21352、DS21552和DS2155单芯片收发器中所有重要参数及其在芯片中的位置,并说明了这些参数如何用于收集和监控传输性能数据。
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DS33R11多芯片模块BSDL测试
本文档介绍了如何修改含有DS33R11收发器的电路板网络列表,使其符合联合测试行动小组(JTAG)规范。由于DS33R11是一个多芯片模块,包含多个晶圆在一个封装中,无法使用边界扫描描述语言(BSDL)进行板级JTAG测试。文档提供了外部引脚映射表、内部晶圆焊盘连接表和联系方式,以便设计师能够快速准确地完成JTAG边界扫描板级测试。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备,通过集成电子视觉增强系统,帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作,使用其MAX44009镜头驱动器等组件,满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善,帮助他们完成日常任务,如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品,涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外,还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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Tecnofingers(TNFG)通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC,开发了rhomb.io模块化系统,以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件,如处理器核心和功能模块,支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品,如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等,满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求,支持了其产品开发。
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DS2155内部编程
本应用笔记详细介绍了如何使用 Dallas Semiconductor DS2155 单芯片收发器(SCT)内部的比特错误率测试(BERT)控制器。内容包括如何配置BERT、选择测试模式、执行比特错误率测试以及读取测试结果。笔记提供了编程BERT的步骤和所需设置的详细说明,旨在帮助设计者在目标系统中实现必要的比特错误率测试。
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DS2155与MPC8260应用程序接口说明381
本文档详细介绍了如何将Maxim的DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器(SCT)与Motorola的MPC8260处理器进行接口连接。内容包括处理器总线与DS2155的接口连接,以及通信串行总线的连接。文档提供了详细的地址和数据线映射,并讨论了可能需要添加的外部逻辑以隔离处理器总线上的其他外围设备。此外,还提供了处理器接口和通信串行接口的示例电路图,以及如何将DS2155用作主定时源或环路定时源的应用实例。
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