Measuring Telecom Systems Against a Pulse Mask Template
发布时间:
2019-04-11
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS21Q55; DS3154
该技术资料详细探讨了电信系统中T1/E1和T3/E3脉冲掩模的测量方法,阐述了如何将测量结果与国际电信联盟(ITU)及美国国家标准协会(ANSI)的相关规范进行比对。文章深入解析了T1、E1、T3和E3脉冲掩模的具体规格要求,并重点分析了在测试多端口传输设备时可能面临的技术挑战。针对这些测试难点,资料介绍了Maxim公司提供的一系列多端口收发器及支持硬件,旨在简化脉冲掩模的测试流程,确保系统符合严格的行业标准。基于该方案,Maxim在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DS21Q55DK四通道T1/E1/J1收发器设计套件子卡数据表
110106
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| 测试报告 - 英文 |
DS3154产品可靠性报告,版本B1
2/6/2007
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21Q55 T1/E1/J1四路收发器勘误表
REV: 112003
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| 数据手册 - 英文 |
MAX4670 ntegrated T1/E1/J1 Short-Haul and Long-Haul Protection Switch
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS21Q55、B2版本、ASAT(无底部填充)Dallas Semiconductor的可靠性报告
01/23/2004
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154单/双/三/四DS3/E3/STS-1 LIUs勘误表
REV: 030807
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154单/双/三/四DS3/E3/STS-1 LIUs勘误表
REV: 030807
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154单/双/三/四DS3/E3/STS-1 LIUs勘误表
REV: 040403
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q55 Quad T1/E1/J1 Transceiver
REV: 042204
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| 测试报告 - 英文 |
BGA封装达拉斯半导体可靠性监测报告
07/28/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs
REV: 030607
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
07/29/2004
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μm特许工艺达拉斯半导体可靠性监测报告
1/20/05
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| 数据手册 - 英文 |
DS31256 256通道高吞吐量HDLC控制器
REV: 012506
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 022304
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21552/DS21Q552 5V增强型T1单片收发器勘误表
REV: 110805
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| 数据手册 - 英文 |
DS21455/DS21458 Quad T1/E1/J1 Transceivers
REV: 051507
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| 测试报告 - 英文 |
0.35μM特许工艺可靠性监控报告
11/03/2005
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| 数据手册 - 英文 |
DS3146/DS3148/DS31412 6-/8-/12-Channel DS3/E3 Framers
REV: 071103
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| 测试报告 - 英文 |
DS26556产品可靠性报告,版本A2 Maxim集成产品
Rev B
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554勘误表
Rev: 080508
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| 数据手册 - 英文 |
DS3141/DS3142/DS3143/DS3144 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers
REV: 012003
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| 测试报告 - 英文 |
DS26522 Maxim集成产品的产品可靠性报告
Rev B
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS21554/DS21Q554 5V E1单片收发器勘误表
REV: 031604
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| 数据手册 - 英文 |
DS21Q552/DS21Q554 DALLAS SEMICONDUCTOR
December 29, 1998
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| 测试报告 - 英文 |
DS21Q552可靠性报告,B1版本 Dallas Semiconductor
09/22/2004
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| 数据手册 - 英文 |
DS3154DK四通道DS3/E3/STS-1 LIU演示套件
REV: 060903
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| 测试报告 - 英文 |
达拉斯半导体公司DS21Q554 C1版可靠性报告
09/22/2004
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3150 3.3V T3/E3/STS-1线路接口单元勘误表
REV: 012907
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3150 3.3V T3/E3/STS-1线路接口单元勘误表
090302
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3150 3.3V T3/E3/STS-1线路接口单元勘误表
110101
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| 数据手册 - 英文 |
DS3112 TEMPE T3/E3 Multiplexer 3.3V T3/E3 Framer and M13/E13/G.747 Mux
REV : 092706
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| 测试报告 - 英文 |
DS3152产品可靠性报告,B1版本,Dallas Semiconductor
2/6/2007
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| 产品勘误说明 - 英文 |
DS3150勘误表
Rev: 102507
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| 数据手册 - 英文 |
DS3153DK Triple DS3/E3/STS-1 LIU演示套件数据表
REV: 111403
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| 测试报告 - 英文 |
Maxim集成产品可靠性报告
Rev C1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
脉冲模板测量
本文详细介绍了T1、T3、E1和E3脉冲模板的规格,以及如何测试传输信号的脉冲模板合规性。文章首先概述了电信行业中设计设备与现有电信系统接口的必要性,并强调了制造商需遵循的应用依赖性规范。接着,文章深入探讨了不同类型系统的传输信号质量规范,特别是T1、E1、T3和E3脉冲模板的测量方法。文章还讨论了在测试多端口传输设备时可能遇到的问题,并介绍了Maxim Integrated提供的多端口收发器和支持硬件,以简化脉冲模板测试过程。
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连接Agere Supermapper™ 达拉斯T3 LIUs设备系列申请说明3263
本应用笔记介绍了如何将Maxim的T3/E3线路接口单元(LIU)与Agere的Supermapper™设备系列连接。内容涵盖了T3 Clear-Channel、T3 TransMUX以及T3和T1/E1的Map/DeMap应用。详细说明了如何配置Dallas DS3150或DS315x系列T3 LIU与Agere SupermapperLite和Supermapper之间的连接,并提供了相应的配置图和寄存器设置信息。
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从DS21Q55到DS21Q50或DS21Q59的设计迁移应用说明396
本应用笔记介绍了如何将DS21Q55多芯片模块(MCM)设备迁移到DS21Q50或DS21Q59。DS21Q55具备独立收发器,支持T1、E1或J1操作,与DS2155单收发器软件兼容,与DS21Qx5y系列产品引脚兼容。DS21Q59 E1四收发器包含连接四个E1线路所需的所有功能,是DS21Q50的直接替代品,增加了信令访问和改进的中断处理。两者均由线路接口单元(LIU)、帧处理器和TDM背板接口组成,通过8位并行端口或串行端口控制。资料还比较了DS21Q55、DS21Q50和DS21Q59的引脚相似性和差异性,并详细说明了它们的功能差异。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用,包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性,以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外,还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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DS31256应用示例应用说明3345
本应用笔记提供了DS31256 HDLC控制器的应用实例。DS31256具备256个独立的单向HDLC通道,支持高达64个T1或E1数据流。它拥有16个通道化或非通道化端口,每个通道化端口可处理一个、两个或四个T1或E1线路。此外,DS31256还设有三个快速端口,可在发送和接收方向上处理高达52Mbps的数据,适用于HSSI或清晰通道T3应用。所有端口在非通道化模式下操作时,均可从0到10Mbps运行。应用实例包括16个T1/E1链路与DS31256的接口,以及T3线路的接口示例。
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DS2155、DS21Q55、DS2156编程SLC-96应用说明2731
本应用笔记详细介绍了如何在DS2155、DS21Q55和DS2156中使用SLC-96多帧。内容包括SLC-96帧结构、接收和发送侧的应用配置、RFDL和TFDL寄存器操作流程,以及如何通过这些寄存器提取和插入SLC-96消息字段。
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用测试寄存器修改DS315x的脉冲波形
本应用笔记介绍了如何修改DS3151、DS3152、DS3153和DS3154(DS315x)的脉冲形状。通过更改内部测试寄存器的值,可以修改T3、E3和STS-1模式下的脉冲宽度、幅度以及T3和STS-1模式下的脉冲波形。笔记中详细说明了如何通过设置不同的寄存器地址来调整脉冲参数,并提供了相应的波形图进行说明。
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T3/E3/STS-1网络的冗余保护
本文探讨了T3/E3/STS-1网络接口的冗余保护方案。针对网络设备高可靠性需求,文章介绍了1:1保护和1:4保护两种冗余方案,并详细解释了如何使用Maxim的DS315x系列线接口单元(LIU)实现这些方案。文章重点阐述了使用功率分配器/组合器网络来切换线路卡,确保网络接口的连续性,并提供了相关电路图和元件清单。
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将Agere Ultramapper设备系列连接到Maxim T3/E3 LIUs
本应用笔记介绍了如何将Maxim的T3/E3线路接口单元(LIU)与Agere的Ultramapper设备家族连接。内容涵盖了T3/E3清晰通道、TransMUX以及Map/DeMap应用,并详细说明了如何配置Maxim的DS3150或DS315x系列LIU与Agere的UltramapperLite和Ultraframer设备进行连接。此外,还包括了不同应用场景下的配置方法和接口连接细节。
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T3/E3/STS-1二次浪涌保护设计应用说明398
本应用笔记398为设计人员提供了使用Dallas Semiconductor T3、E3或STS-1线接口单元(LIU)构建网络接口电路的全面指南。该指南重点介绍了建筑物内连接所需的过压/过流保护。内容涵盖保护网络设计、金属保护电路示例、组件选择指南以及相关测试规范。
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DS21Qx5y BSDL扫描链映射应用说明406
本应用笔记详细介绍了四端口单芯片收发器(SCT)的JTAG硬件边界扫描功能。针对四端口设备,JTAG功能与四个独立DS21x5y设备级联连接相同。DS21Qx5y系列设备由于是包含四个独立芯片的多芯片模块,因此没有单个BSDL文件。内部JTAG引脚要么并行连接,要么级联连接。JTDI引脚连接到第一个芯片的JTDI输入,而JTDO4引脚连接到第四个芯片的JTDO输出。JTRST、JTCLK和JTMS引脚并行连接。为了完成扫描链,需要在JTAG链中放置四个特定DS21x5y设备的BSDL文件副本。笔记还包含了JTAG扫描链的完整分解,并解释了如何访问设备中的所有边界扫描单元。
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在没有微控制器的情况下配置Maxim LIUs
本应用笔记介绍了如何在不添加微控制器的情况下配置Maxim的线路接口单元(LIU)。通过使用具有SPI接口的PROM,可以实现LIU的配置。笔记中详细说明了SPI总线的工作原理、Xilinx XC18V00设备与Maxim LIU的连接方式,以及如何通过编程来实现不同的操作模式。
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DS2155内部编程
本应用笔记详细介绍了如何使用 Dallas Semiconductor DS2155 单芯片收发器(SCT)内部的比特错误率测试(BERT)控制器。内容包括如何配置BERT、选择测试模式、执行比特错误率测试以及读取测试结果。笔记提供了编程BERT的步骤和所需设置的详细说明,旨在帮助设计者在目标系统中实现必要的比特错误率测试。
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