温度传感器在笔记本电脑的应用
发布时间：
2019-04-11
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX6649; MAX1989; MAX6635
该技术资料深入探讨了笔记本电脑在追求高性能过程中所面临的散热与温度控制挑战，重点阐述了温度传感器在系统设计中的关键作用。文章详细分析了CPU、GPU等核心组件的温度监测需求，对比了热敏电阻与集成温度传感器的工作原理及应用差异，并指出精准的温度检测对维持系统性能、降低噪音及延长电池寿命具有直接影响。此外，资料还针对远程温度检测中的误差来源提供了解决方案，并结合实际电路设计实例，展示了如何优化温度管理策略以提升整机稳定性。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX663M（X）/883B双模+5V/可编程微功耗稳压器
Rev. C
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6635MSA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX1668/MAX1805/MAX1989多通道远程/本地温度传感器数据表
Rev 2
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1989MEE+可靠性报告
August 22, 2014
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6633/MAX6634/MAX6635 12-Bit Plus Sign Temperature Sensorswith SMBus/I2C-Compatible Serial Interface
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6649MUA+塑料封装器件可靠性报告
December 2, 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX663/MAX664/MAX666双模™ 5V/可编程微功率稳压器数据表
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6633MSA塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6646/MAX6647/MAX6649+145°C精度SMBus兼容远程/本地传感器，带过热警报数据表
Rev 4
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6634MSA+塑料封装器件可靠性报告
July 28, 2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX196评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1668MEE可靠性报告
Rev.A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6648/MAX6649/MAX6692评估系统/评估套件数据表
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1805MEE+塑封器件可靠性报告
April 18, 2012
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX16809集成16通道LED驱动器，带开关模式升压和SEPIC控制器
Rev 3
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX664xxA可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
MAX6640评估系统/评估板
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
塑料封装器件可靠性报告
December 16, 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6640评估系统/评估套件
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX1983EUT+（MAX1982/MAX1983）可靠性报告
February 8, 2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX196/MAX198 Multirange, Single +5V, 12-Bit DAS with 12-Bit Bus Interface
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6644LBAAEE+塑料封装器件的可靠性报告
October 1, 2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6639评估套件
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6630MUT塑料封装器件可靠性报告
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX6633/MAX6634/MAX6635评估套件数据表
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6647MUA塑料封装器件可靠性报告
Rev. B
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
带外部偏置电源的MAX1982/MAX1983低压、低压差线性稳压器
Rev 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6629MTT+T塑封器件可靠性报告
March 7, 2013
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
MAX1982评估套件（评估：MAX1982/MAX1983）
Rev 0
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6648MUA+塑料封装器件可靠性报告
February 29, 2012
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
用于多相DC-DC转换器的带驱动器禁用功能的MAX1980快速PWM从控制器数据手册
Rev 2
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MAX6646MUA塑料封装器件可靠性报告
Rev. B
|
下载 |
技术论坛
老产品改型，全面国产化。按键防抖用了美信的max6818eap，封装20ssop。前辈们，有没有国产替代芯片，封装不同也可以？
查看官方回答 >>
请帮忙推荐一款2.5V高精度电压基准源，要求稳压精度误差小于0.1%，温漂小于20PPM/℃。
查看官方回答 >>
世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答，帮助您快速完成研发及采购。
我要提问 >>
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
MAX6649扩展范围温度传感集成电路应用说明
本文介绍了Maxim公司推出的扩展范围温度传感IC，这些传感器能够测量超过传统传感器范围的温度，适用于高性能微处理器和图形处理器等设备。文章讨论了扩展范围温度传感器的理论、应用以及Maxim公司相关产品的特点。文章强调了准确监测温度对于保证最佳性能和防止灾难性故障的重要性，并介绍了Maxim公司如何通过精确的制造测试技术来确保传感器的准确性和可靠性。
阅读原文 >>
PC板迹线宽度对远程二极管温度传感器精度的影响
本文探讨了PC板走线宽度对远程二极管温度传感器准确性的影响。文章指出，尽管大多数数据表推荐使用10毫微米的走线宽度和10毫微米的间距，但5毫微米的走线宽度和间距也能提供等效结果，但具有更高的串联电阻。由于Maxim温度传感器可以补偿由更高串联电阻引起的测量误差，因此可以使用5毫微米的走线宽度和间距获得良好的结果。文章还讨论了串联电阻和噪声拾取的影响，并提供了最佳连接指南。
阅读原文 >>
MAXREFDES74的双极工作环境#
本资料为MAXREFDES74#应用笔记，讨论了该设计在双极性模式下启动时可能出现的电源时序问题。该设计允许从单一+15V至+20V直流电源实现单极性和双极性工作模式。在双极性模式下，如果J6置于1-2位置，可能会出现电源时序问题。资料分析了问题原因，并提出了几种解决方案，包括调整J6连接、使用双电源、更换电阻和断开MAX664 SENSE引脚等。
阅读原文 >>
工业自动化系统中的模拟信号数据采集
本文介绍了Maxim公司提供的集成数据采集系统（DAS）解决方案，旨在简化工业自动化系统中模拟信号的数据采集。文章详细阐述了如何利用Maxim的芯片将标准工业模拟信号转换为数字信号，包括对4-20mA电流环信号、±5V和±10V信号的处理。此外，文章还讨论了如何通过单芯片实现多达八个通道的数字化，以及如何适应不同类型的传感器，如热电偶、应变片和PT100温度传感器。文章还提供了相关产品的信息，并强调了Maxim DAS解决方案在节省板空间、功耗和设计时间方面的优势。
阅读原文 >>
理想因子补偿和热敏电阻之间的系列电阻差异应用说明
本文详细介绍了使用外部热敏二极管测量温度时，如何补偿理想因子和串联电阻差异对测量精度的影响。文章解释了理想因子和串联电阻对远程温度传感器测量的影响，并讨论了如何确定补偿因子。此外，还介绍了Maxim公司的一些温度传感器产品，如MAX6654和MAX6690，它们具有自动串联电阻消除功能。
阅读原文 >>
DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中，如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节，旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
阅读原文 >>
热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
阅读原文 >>
热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
阅读原文 >>
Engineering journal 第五十期 ：高性能通讯系统中的数字到模拟转换器（DAC）/驱动高性能ASIC和微处理器/宽量程温度检测IC/802.11b WLAN收发器：为电路板和料单瘦身
这份资料主要涉及了Maxim Integrated Products, Inc.（Maxim）公司生产的多种电子元器件及其相关技术参数。内容包括了无线局域网（WLAN）设备、射频（RF）组件、数字模拟转换器（DAC）、模数转换器（ADC）、功率放大器、低噪声放大器、时钟发生器、电源检测器、偏置/功率控制器等。资料还提供了产品型号、封装尺寸、工作电压、功耗、频率响应等关键技术指标。
阅读原文 >>
Engineering journal 第五十一期：紧凑型数码相机呼唤高集成度电源/上电复位与相关监控功能/在高中频ADC应用中，如何改善增益平坦度同时又不影响动态性能/为系统测量和保护选择温度传感器
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的财务状况、市场表现和产品线。内容包括公司2003年和2004年的收入、利润、市场份额等数据，以及公司在全球的分支机构分布情况。此外，资料还涉及了Maxim公司的产品线，包括ADC、LCD、LED、MOTOR P/S等，并对其性能和应用进行了简要说明。
阅读原文 >>
Engineering journal 第五十四期：电源的线/负载瞬态响应测试/NRZ测试码型的频谱成分/系统管理IC满足多电压系统的监视和排序要求
本资料主要介绍了Maxim Integrated Products, Inc.（MXIM）公司的一款产品，详细描述了其功能、规格、应用等。内容包括产品的基本电路图、引脚功能、工作原理、性能参数、应用电路等，适用于电子工程师和研发人员参考。
阅读原文 >>
电路将PWM风扇驱动转换为线性，并降低噪声
本文介绍了将PWM风扇驱动转换为线性驱动以降低噪声的方法。传统上，使用温度传感和PWM输出的方法可能导致过多的声学噪声。本文提出了一种电路，通过将PWM风扇驱动转换为线性驱动，从而减少噪声。该电路通过低通滤波器将PWM波形转换为直流电源，为风扇提供线性电压，从而降低风扇噪声。此外，还讨论了如何选择合适的PWM频率和电容值以优化电路性能。
阅读原文 >>
温度传感器有一个数字输入和一个数字输出应用说明1139
本应用笔记介绍了如何使用MAX6629-MAX6632系列热监控集成电路，这些集成电路具有非常简单的2线（时钟输入，数据输出）数字接口。与传统使用SPI总线或I²C总线（也称为SMBus）的数字温度传感器相比，MAX6629-MAX6632系列无需处理器写入数据，只需驱动时钟和芯片选择线，通过简单的时钟脉冲读取温度数据。该应用笔记详细描述了电路设计、通信方式和时序图，并提供了相关产品的链接。
阅读原文 >>
为汽车应用选择合适的DC-DC转换器应用说明
本文探讨了在汽车应用中选择合适的DC-DC转换器的挑战，并针对一些常见汽车应用提供了解决方案。文章涵盖了多种系统要求，包括多输出电压、宽输入电压范围、低静态电流、低噪声和低成本等，并针对每种要求提出了相应的电路设计和建议。此外，文章还讨论了42V电池系统、电致变色玻璃和显示屏等特定应用的电源需求。
阅读原文 >>
使用NFC系统无线供电并接入1线网络
本文介绍了如何利用近场通信（NFC）系统无线供电和访问1-Wire网络。通过NFC链路收集的能量，可以实现温度传感、身份验证和内存存储。文章详细阐述了NFC系统的工作原理，包括NFC收发器、NFC标签和1-Wire网络之间的通信协议转换。此外，还讨论了如何通过NFC系统为1-Wire网络供电，并分析了收集到的电压、电流和1-Wire时序约束。
阅读原文 >>
从其他热二极管温度传感器迁移到MAX6642应用说明
本文介绍了如何将MAX6642温度传感器替换为其他热二极管温度传感器，如MAX1617或MAX6657。主要内容包括MAX6642的连接方式、寄存器设置、转换率以及温度分辨率等，并提供了与MAX1617的对比。通过简单的布局和软件更改，MAX6642可以替代行业标准温度传感器。
阅读原文 >>
