MAX11311PMB1 Peripheral Module and Munich (USB2PMB1#) Adapter Board Quick Start Guide
发布时间：
2019-04-11
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX11311PMB1; USB2PMB1#; MAX11311; MAX11312; MAX11311PMB; MAX11311PMB1#; USB2PMB1; MAX11300PMB1; MAX11300
本指南详细介绍了MAX11311PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1#）适配器板的接口连接方法，并阐述了如何利用Munich GUI进行设备操作。该资料描述的对象为MAX11311PMB1模块，其核心功能是提供硬件接口，将MAX11311这款12端口可编程混合信号I/O设备连接至具备Pmod兼容扩展端口且支持SPI通信的系统。指南内容涵盖了软件安装流程、物理设备连接步骤、图形用户界面（GUI）的操作指引，以及MAX11311设备的配置与测试方法，旨在帮助用户快速掌握硬件部署与软件调试的全过程。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。Maxim Integrated（现为Analog Devices的一部分）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述器件，平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
USB2PMB1# Adapter Board
Rev 1
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MAX11312GTJ+塑封器件可靠性报告
June 28, 2016
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MAX11300PMB1 Peripheral Module Evaluates: MAX11300
Rev 2
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MAX11311GTJ+塑封器件可靠性报告
June 28, 2016
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USB2PMB2#适配器板（评估：慕尼黑（USB2PMB2）
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MAX11300GTL+T/MAX11300GCM+T塑封器件可靠性报告
January 26, 2015
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MAX11312 PIXI，12端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 1
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MAX114ENG+塑料封装器件MAXIM综合可靠性报告
October 28, 2014
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MAX11311 PIXI，12端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 1
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MAX1137EUA+T可靠性报告
March 30, 2012
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MAX11300 PIXI，20端口可编程混合信号I/o，集成12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIo
Rev 3
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MAX1138EEE塑料封装器件可靠性报告
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| 数据手册 - 中文 |
MAX11300 PIXI、20端口可编程混合信号I/O，带有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO
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MAX1139EEE可靠性报告
Rev. A
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MAX11301 Evaluation Kit
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MAX1136EUA+T可靠性报告
February 18, 2010
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MAX14914外围模块（评估：MAX14914）
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MAX1133BEAP+塑封器件可靠性报告
November 16, 2011
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MAX113/MAX117+3V、400ksps、4/8通道、8位ADC，具有1μA掉电模式
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MAX11359AETL+塑料封装器件可靠性报告
July 13, 2009
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MAX22190PMB#（评估：MAX22190）
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SSOP包的可靠性监控报告
9/2/2010
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SSOP包的可靠性监控报告
10/8/2010
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SSOP包的可靠性监控报告
1/14/2011
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SSOP包的可靠性监控报告
10/14/2016
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SSOP包的可靠性监控报告
1/17/2017
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MAX1311PMB#外围模块评估：MAX1311产品介绍
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X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
4/23/2015
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X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
7/10/2015
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X3 0.18μm硅栅（S18）MAXIM集成可靠性监控报告
10/14/2015
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MAX14912外围模块（评估：MAX14912）
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Epson 0.4μm硅栅（S4）可靠性监测报告
1/15/2016
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MAX1136–MAX1139 2.7V to 3.6V and 4.5V to 5.5V, Low-Power, 4-/12-Channel, 2-Wire Serial 10-Bit ADCs
Rev 6
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MAX1238EEE+T可靠性报告
January 18, 2011
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| 数据手册 - 英文 |
MAX1132/MAX1133 16-Bit ADC, 200ksps, 5V Single-Supply with Reference
Rev 0
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
MAX11300PMB1外围模块和慕尼黑（USB2PMB1）适配器板快速入门指南
本指南介绍了MAX11300PMB1外围模块与Munich（USB2PMB1）适配器板的使用方法，包括所需设备、概述、安装步骤、Munich GUI操作、配置示例等。MAX11300PMB1模块通过Munich适配器板与计算机连接，实现与Pmod兼容的SPI通信。指南详细说明了如何使用Munich GUI配置MAX11300设备，包括配置文件读取、写入、功能测试等。
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MAX11312PMB#外围模块和Munich2（USB2PMB2#）适配器板快速入门指南
本指南详细介绍了如何使用MAX11312PMB#板与Munich2（USB2PMB2#）适配器板进行交互，并说明了如何使用图形用户界面（GUI）。MAX11312PMB#外围模块提供了将MAX11312 12端口可编程混合信号I/O设备连接到任何使用Pmod兼容扩展端口（可配置为I2C通信）的系统所需的硬件。指南中包含了安装软件、连接设备、配置MAX11312设备以及使用Munich GUI进行操作的具体步骤和示例。
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不只是逻辑：可编程模拟IC为混合信号世界带来类似FPGA的多功能性和优点
本文探讨了在混合信号电路设计中，使用可编程模拟集成电路（IC）的优势。文章指出，传统的模拟电路设计存在灵活性不足、调试困难等问题，而可编程模拟IC如MAX11300则能够提供更高的灵活性和可配置性。MAX11300集成了ADC、DAC和多个可编程端口，能够满足多种应用需求，同时降低设计风险和成本。文章还介绍了MAX11300的配置方法和应用案例，强调了其在混合信号设计中的价值。
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使用MAX1311内部和外部温度传感器启动电机和风扇
本应用笔记介绍了如何使用MAX11311芯片的内部和外部温度传感器来激活电机和风扇。MAX11311是一款具有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO的可编程混合I/O设备。通过SPI接口，Atmel ATMEGA328可以与MAX11311通信。笔记中包含了完整的电路图和固件，并展示了如何通过控制回路设计MAX11311，以及如何将内部和外部温度传感器用于控制直流电机、LED、警报和风扇。
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工业IO手册
本手册详细介绍了Maxim Integrated的工业I/O解决方案，包括数字I/O、模拟I/O、可配置I/O和相关互补IC。内容涵盖数字输入和输出模块的设计，包括高电流电感负载的数字输出模块设计、系统设计建议、数字输入类型、工业I/O评估板和外围模块等。此外，还介绍了模拟输入和输出模块，以及可配置模拟I/O。手册中还提供了多个参考设计，以帮助快速将产品推向市场。
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PIXI MAX11300 4-20MA电流控制回路变送器应用说明
本应用笔记介绍了4-20mA电流控制环传输标准的工作原理，并详细阐述了MAX11300可编程混合信号I/O的应用，该I/O集成了12位模数转换器（ADC）、12位数模转换器（DAC）、模拟开关和GPIO。MAX11300适用于测量-40°C至+70°C的温度范围，精度低于0.6%，是4-20mA控制环中理想的选择。笔记中详细描述了4-20mA电流控制环的构成、工作原理、优势以及MAX11300在其中的应用。
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MAX11300（PIXI）可编程混合信号I/O设备应用教程
本资料为MAX11300 PIXI™可编程混合信号I/O设备的用户指南，介绍了该设备的多种应用解决方案。内容包括PIXI各功能组件的应用想法、详细配置和测试结果，以及PIXI的应用案例。资料涵盖了MAX11300的ADC、DAC、模拟开关、模拟多路复用器、可编程窗口比较器、单向和双向电平转换器等功能模块的配置和测试方法。
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MAX11300产品系列包括PIXI技术常见问题解答
本应用笔记针对MAX11300产品系列中的PIXI可编程模拟产品族，解答了常见问题（FAQs）。MAX11300集成了12位多通道模数转换器（ADC）和12位多通道缓冲数字模拟转换器（DAC），具有20个可配置的混合信号高电压端口，可配置为ADC模拟输入、DAC模拟输出、通用输入端口（GPI）、通用输出端口（GPO）或模拟开关终端。该设备还集成了内部和外部温度传感器，用于监测结温和环境温度。笔记涵盖了PIXI技术的应用、ADC和DAC配置、I/O电压范围、设计支持等方面的问题和解答。
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MAX11300/MAX11301 PIXI组态软件用户指南
本指南介绍了如何使用基于Windows的设计工具为MAX11300和MAX11301芯片创建配置比特流。MAX11300和MAX11301芯片具有20个可配置端口，支持多种模式，包括ADC、DAC、GPI、GPO或模拟开关。软件提供直观的拖放功能，允许用户轻松配置每个端口。指南详细说明了软件功能、组件配置、设计流程以及如何生成配置比特流和C头文件。
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MAXREFDES24EVSYS用户手册
本资料为MAXREFDES24EVSYS设计加速套件的用户手册，介绍了该套件的功能和使用方法。该套件允许用户在没有bench电源、数字万用表或Xilinx开发套件的情况下，快速演示和评估Maxim Integrated的4通道模拟输出参考设计的功能。套件包括MAXREFDES24参考设计板、24VDC通用电源、USB2PMB1 USB到Pmod适配器板、MAXADCLite2信号捕获板等。用户可以通过Windows GUI应用程序与板进行通信，生成和捕获各种信号测试模式。手册详细介绍了硬件连接、软件描述、图形用户界面、硬件描述等内容。
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ALAMEDA（MAXREFDES24#）：4通道模拟输出参考示意图
该资料介绍了Alameda（MAXREFDES24#）子系统参考设计，该设计具备四个密集型、高精度模拟输出，采用紧凑的隔离形式。每个通道提供电流或电压输出，适用于可编程逻辑控制器（PLC）、分布式控制系统（DCS）和其他工业应用。资料提供了硬件、固件设计文件和实验室测量数据，以支持快速原型设计和开发。此外，该板也可购买。主要特点包括：高精度模拟输出、隔离电源和数据、适用于工业应用的全面保护功能。
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MAXSANTAFEEVSYS用户手册
MAXSANTAFEEVSYS套件允许用户快速演示和评估MAXREFDES5 4通道模拟前端（AFE）参考设计的功能，无需使用台式电源、信号发生器设备或Xilinx开发套件。该参考设计板通过包含的USB到SPI适配器连接到PC，该适配器为板提供电源和数据通信。为了测试AFE参考设计，还包括一个使用Maxim的数字到模拟转换器（DAC）之一的USB供电信号发生器板。基于Windows的图形用户界面（GUI）与板通信，用于生成各种模拟信号测试图案和简化对AFE测量数据的访问。套件包含MAXREFDES5 AFE板、USB2PMB1 USB到Pmod适配器板、MAX5216DACLITE信号发生器板、两根带钩夹的线、两个USB A型到USB B型迷你电缆、带有文档、GUI应用程序和USB驱动程序的USB闪存驱动器以及快速入门指南。
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MAXSANTAFEEVSYS 用户手册
本文档为MAXSANTAFEEVSYS评估板用户手册，介绍了该评估板的使用方法。该评估板允许用户评估MAXREFDES5 4通道模拟前端(AFE)参考设计，无需额外设备。评估板通过USB连接至PC，并提供软件工具进行模拟信号测试和AFE测量数据访问。手册详细说明了硬件连接、软件安装、图形用户界面操作以及硬件说明等内容。
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生命体征监护仪的电源子系统
本资料详细介绍了适用于可穿戴医疗和健康应用生物传感设备的预验证电源电路。内容包括电源配置选择、开关模式电源电路设计、电池选择、电路验证清单和故障排除指南。资料涵盖了不同类型的电源电路，如1.8V模拟和数字电源电路，以及5V模拟电源电路，并提供了典型操作特性和测试数据。此外，还提供了系统集成指南和针对实施问题的故障排除说明。
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选择SPI时钟模式以连接MAX1132 ADC与MAXQ2000微控制器参考设计
本文档介绍了如何选择SPI时钟模式以优化MAX1132 ADC与MAXQ2000微控制器之间的接口性能。文档详细描述了8位、16位和组合时钟模式，并通过实验结果分析了不同模式下的性能。实验结果表明，在MAX1132使用24个时钟帧的情况下，组合模式（先8位发送控制字节，再16位接收数据）是最优选择。文档还提供了MAX1132 EV套件和MAXQ2000-KIT的硬件连接图、软件固件和示例C程序。
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