DS75LV Digital Thermometer and Thermosta
发布时间：
2019-04-11
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
Maxim（美信）
型号：
DS75LV; DS75LVU+T&R; DS75LVU+; DS75LVS+T&R; DS75LVS+
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MAX31785评估套件数据表
Rev 0
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圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（E8）MAXIM集成可靠性监测报告
7/24/2013
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MAX34441 PMBus 5-Channel Power-Supply Manager and Intelligent Fan Controller
Rev 1
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圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（EC8）可靠性监测报告
10/8/10
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圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（EC8）可靠性监测报告
4/17/2012
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圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（EC8）可靠性监测报告
1/29/2013
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MAX34441评估套件
Rev 0
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圣安东尼奥8“硅栅0.8μm CMOS（EC8）可靠性监测报告
1/19/2012
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MAX34461 PMBus 16-Channel Voltage Monitor and Sequencer
Rev 1
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MAX34440 PMBus 6-Channel Power-Supply Manager
Rev 4
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| 数据手册 - 中文 |
LM75 数字温度传感器和温度看门狗监测器，2线接口 数据手册
Rev 0
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圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（EC8）MAXIM集成可靠性监测报告
4/17/2013
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圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（EC8）MAXIM集成可靠性监测报告
10/15/2013
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DS75 Digital Thermometer and Thermostat
Rev 1
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DS75LX扩展寻址数字温度计和恒温器数据表
2019/07/13
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| 测试报告 - 英文 |
DS29020圣安东尼奥0.6μm硅栅CMOS（A6）MAXIM集成产品可靠性监测报告
10/20/2009
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| 数据手册 - 中文 |
DS75LX 数字温度计和监测器，具有地址扩展功能 数据手册
2019/07/13
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圣安东尼奥硅栅0.8μmCMOS（EC8）可靠性监测报告
7/19/2012
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| 数据手册 - 英文 |
DS7505 Digital Thermometer and Thermostat
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
1/22/2010
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SOIC封装可靠性监测报告
7/20/2006
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SOIC封装可靠性监测报告
9/2/2010
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SOIC封装可靠性监测报告
10/8/2010
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SOIC封装可靠性监测报告
1/14/2011
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SOIC封装可靠性监测报告
7/18/2011
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SOIC封装可靠性监测报告
1/19/2012
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SOIC封装可靠性监测报告
4/17/2012
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
7/19/2012
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
10/23/2012
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| 测试报告 - 英文 |
SOIC封装可靠性监测报告
1/29/2013
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| 数据手册 - 英文 |
评估：DS28E18（DS28E18评估系统）
Rev 1
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DS75产品可靠性报告，版本A7 Maxim集成产品
Rev A7
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DS28E17 Evaluation System
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
San Antonio 0.6μM硅栅CMOS（A6）可靠性监测报告
1/22/2010
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| 数据手册 - 英文 |
MAX66300-24x评估套件简略数据表
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
DS2480B产品可靠性报告，版本B3
Rev C
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MAX98390评估系统
Rev 0
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世强AI
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应用/方案
DS75 2线通信SDA保持时间澄清
本应用笔记详细说明了DS75的2线通信时序与I²C规范之间的差异。DS75不内部延迟SDA相对于SCL的信号，因此系统主机需要在SCL下降沿期间保持SDA状态，以防止逻辑'1'被误解释为START条件，逻辑'0'被误解释为STOP条件。笔记中提供了正确的时序要求，包括SCL和SDA的阈值电压，以确保在电压和温度范围内正确操作。
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温度传感器和单线器件的封装热阻值（θJA，θJC）
本应用笔记介绍了IC封装的热阻值，包括结到环境（Theta JA）和结到外壳（Theta JC）的热阻值。这些参数对于计算最大功耗和自加热，以及比较封装类型非常有用。笔记中提供了Maxim温度传感器和1-Wire设备的Theta JA和Theta JC值，并给出了计算示例。此外，还讨论了使用这些值进行自加热计算、最大功耗估算以及封装类型比较的方法。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中，如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式：输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节，旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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持续气道正压通气系统的功能
本教程介绍了连续正压通气（CPAP）呼吸系统的运作原理。主要内容包括CPAP呼吸系统的子功能，如空气管环境感应、压缩机电机驱动反馈、电机驱动激励以及与技术人员/医生的通信接口。此外，还详细描述了系统组件的功能框图。CPAP系统主要用于治疗睡眠呼吸暂停，也可用于新生儿和呼吸衰竭患者的呼吸支持。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计，包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等，并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用，以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理，涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术，包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC，以及风扇控制电路和温度开关。此外，还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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Altera FPGAs的电源解决方案
本文介绍了为Altera FPGA提供电源解决方案的相关内容。文章首先概述了FPGA的基本构成和应用，随后详细讨论了FPGA的电源设计，包括中间总线架构（IBA）、点对点（POL）稳压器、低 dropout线性稳压器（LDO）和开关模式电源（SMPS）等。文章还涉及了FPGA的电源需求、启动序列、软启动、PCB布局、瞬态响应、远程传感、多相操作以及Maxim提供的电源解决方案，如PWM控制器、PWM稳压器、PMBus数字系统控制和监控以及数字电源控制IC等。最后，文章介绍了Maxim的InTune数字电源技术及其优势。
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Altera FPGAs的电源解决方案
本文介绍了为Altera FPGA提供电源的解决方案。文章首先概述了FPGA的电源设计和管理的重要性，然后讨论了Maxim为Altera FPGA提供的电源解决方案。文章详细介绍了FPGA的电源架构，包括中间总线架构（IBA）、点负载（POL）稳压器、低 dropout线性稳压器（LDO）和开关模式电源（SMPS）。此外，文章还讨论了电源设计中的关键考虑因素，如启动序列、跟踪、单调启动电压上升、软启动、预偏置启动、PCB布局、瞬态响应、同步到外部时钟、多相操作、远程传感和Maxim的电源解决方案，包括PWM控制器、PWM稳压器、PMBus数字系统控制和监控以及数字电源控制IC。最后，文章还介绍了Maxim的InTune数字电源技术。
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Xilinx fpga电源解决方案
本文详细介绍了为Xilinx FPGA提供电源解决方案的相关知识。文章首先概述了FPGA的电源设计和管理的重要性，接着讨论了Maxim为Xilinx FPGA提供的电源解决方案。文章涵盖了FPGA的概述、系统级电源架构、POL调节器、低 dropout线性调节器（LDO）、开关模式电源（SMPS）、FPGA的典型电源需求、电源考虑因素、PCB布局、电源瞬态响应、同步到外部时钟、多相操作、远程传感、Maxim的电源解决方案、POL数字系统控制和监控、数字电源控制IC、InTune数字电源、Maxim为Xilinx FPGA的参考设计等内容。
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医疗器械介绍及护理点和近距离病人检测的发展趋势
本教程探讨了医疗仪器在点对点和近患者测试中的增长趋势。重点介绍了分析仪器领域的代表性例子（如血气分析仪和流式细胞仪），并描述了将这些医疗设备迁移到便携式形式的关键设计考虑因素。文章涵盖了仪器的小型化、功耗、成本、易用性以及用户界面等方面，并介绍了Maxim公司提供的医疗级解决方案。
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传感器信号路径概述
本教程详细介绍了传感器信号路径，涵盖了压力、温度、电流、光和接近传感等最流行的传感器类型。文章深入探讨了选择信号路径的复杂性，并通过实例电路和框图帮助读者选择满足设计需求的最佳组件组合。内容涉及压力传感器和称重秤、温度传感、电流、光和接近传感等领域的信号链设计，包括信号放大、滤波、数字信号处理和信号调理等关键环节。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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