RELIABILITY REPORT FOR MAX9718xxBL+ CHIP SCALE PACKAGE
发布时间：
2019-04-11
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Maxim（美信）
型号：
MAX9718xxBL+; MAX9718; MAX9719
本可靠性报告详细评估了MAX9718xxBL+音频功率放大器的质量与性能表现。报告指出，该器件采用B8工艺制造，具备9引脚UCSP封装，专为便携式音频设备设计。测试数据表明，产品完全满足Maxim Integrated Products的质量和可靠性标准，并已顺利通过加速寿命测试、湿度抵抗测试以及ESD/Latch-Up测试，验证了其在复杂环境下的稳定运行能力。基于该方案，Maxim在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务，确保用户获取原厂授权的正品器件。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 中文 |
MAX9718/MAX9719 低成本、单声道/立体声、1.4W差分音频功率放大器
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
MAX971xxA塑料封装器件MAXIM集成产品可靠性报告
Rev. A
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
卷筒上的标准数量和方向
REVISION AD
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9718/MAX9719低成本，单声道/立体声，1.4W差分音频功率放大器产品介绍
Rev 7
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| 测试报告 - 英文 |
MAX973xxA塑封器件可靠性报告
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9719A评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX984ESE+T可靠性报告
August 18, 2013
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| 数据手册 - 中文 |
MAX9719A评估板
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX981CUA+T塑封器件可靠性报告
December 14, 2012
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| 数据手册 - 中文 |
MAX9718A评估板
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
MAX982EPA+可靠性报告
September 22, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9718A评估套件
Rev 0
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| 测试报告 - 英文 |
DS1230 DAL 0.8μm硅栅CMOS MAXIM集成产品可靠性监测报告
4/11/2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX971–MAX974/MAX981–MAX984超低功耗、开漏、单/双电源比较器
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（B8）可靠性监测报告
7/18/2011
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（B8）可靠性监测报告
10/13/2011
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥0.8μm硅栅CMOS（B8）可靠性监测报告
4/17/2012
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| 数据手册 - 中文 |
MAX9716评估板
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9716评估套件评估：MAX9716/MAX9717A/B/C/D
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
圣安东尼奥8''硅栅0.8μm CMOS（B8）可靠性监测报告
1/19/2012
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9716/MAX9717 Low-Cost, Mono, 1.4W BTL Audio Power Amplifiers
Rev 3
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| 数据手册 - 中文 |
MAX9716/MAX9717 低成本、单声道、1.4WBTL音频功率放大器
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9716EUA+塑料封装器件可靠性报告
February 5, 2010
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| 数据手册 - 英文 |
带关断功能的MAX9710/MAX9711 3W单声道/立体声BTL音频功率放大器
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9713ETJ+塑料封装器件可靠性报告
March 23, 2009
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9712 500mW, Low EMI, Filterless, Class D Audio Amplifier
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9714ETJ塑料封装器件可靠性报告
Rev.A
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| 数据手册 - 英文 |
MAX9715 2.8W, Low-EMI, Stereo, Filterless Class D Audio Amplifier
Rev 2
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| 测试报告 - 英文 |
MAX9700xExx塑料封装/芯片级器件的可靠性报告
Rev.B
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
UCSP封装的热考虑因素
本文探讨了UCSP封装在音频放大器中的应用及其散热特性。UCSP封装通过直接将硅芯片焊接在PCB上，节省了板空间，但牺牲了部分传统封装的热散性能。文章分析了UCSP封装的热散能力，并与具有暴露焊盘的封装进行了比较。此外，还讨论了不同类型放大器（如Class AB和Class D）的功率损耗和输出功率限制，以及如何通过选择更高效的放大器来克服UCSP封装的功率损耗问题。
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简单的逻辑电平转换接口1.8V微控制器和3V外设
本文介绍了如何将1.8V微控制器与3V外围设备进行逻辑电平转换的接口设计。由于微控制器的逻辑输出无法满足外围设备的VIH和VIL要求，因此需要使用逻辑电平转换器来实现两种设备的接口。文章中提到了使用简单的电阻和二极管电路或集成逻辑电平转换器来实现电平转换，并给出了具体的电路图和实例。
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红外传感器/监视器唤醒主机系统应用说明
本应用笔记介绍了使用MAX971低功耗比较器和光电二极管检测红外（IrDA）信号，用于电视遥控器等设备。电路采用RC滤波器减少环境光噪声和交流电源干扰。该电路输出可驱动CMOS复位/置位触发器或中断休眠微处理器。电路适用于非载波系统，如IrDA应用，并支持电视遥控器和Newton/Sharp ASK等载波协议。电路具有极低的功耗（最大4µA），适用于笔记本电脑或PDA设备。
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IR 传感器/监视器唤醒主系统解决方案
本资料展示了一种低功耗红外（IR）通信设计方案，适用于PDA等便携式设备。方案中使用了MAX971红外收发器，配合LT546红外发射器，实现高速IrDA通信。设计特点包括低功耗（2.5µA），适用于2.5V至11V电源电压，并支持Apple Newton等设备的IrDA通信。方案还包括了电源管理、信号放大和滤波等电路设计。
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用Maxim镜头驱动为视障人士聚焦世界
Evergaze公司开发的seeBOOST可穿戴设备，通过集成电子视觉增强系统，帮助视力受损者改善视力。该设备采用自动对焦、对比度和亮度增强、可选颜色模式和可调节放大等功能。Evergaze与Maxim Integrated合作，使用其MAX44009镜头驱动器等组件，满足了小尺寸、低功耗和高可靠性的要求。seeBOOST眼镜为用户提供了即时的视觉改善，帮助他们完成日常任务，如阅读邮件、支付账单或玩桥牌游戏。
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精密电路监控负电源阈值应用说明
本文介绍了使用MAX971集成电路监测负电源电压幅度的电路设计。该电路通过一个开漏比较器和精确的1%电压参考，能够提供对故障条件的数字警告。文章详细解释了电路的工作原理，包括如何设置阈值电压以及如何使用MAX974来监测多个负电压。此外，还提供了电路图和相关参数的计算方法。
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通风机和通风率测量简介
本应用笔记介绍了呼吸机和通风率测量的基本原理。内容涵盖通风机的功能、通风率测量方法、潮气量计算公式以及系统子功能，包括空气-氧气混合传感、空气-氧气混合控制、吸气控制、与技术人员/医生的通信接口和警报系统。此外，还讨论了呼吸机作为生命攸关设备的安全性和可靠性要求，以及Maxim产品在医疗设备中的应用。
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音频产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司提供的多种音频产品，包括扬声器放大器、耳机放大器、编解码器等。产品特点包括高效率、低失真、低噪声、易于使用等。资料详细介绍了各类放大器和编解码器的技术参数、应用场景和优势，旨在帮助设计师选择合适的音频解决方案。
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音频产品指南
本资料介绍了Maxim Integrated公司提供的多种音频产品，包括扬声器放大器、耳机放大器、编解码器等。产品特点包括高效率、低失真、低噪声、易于使用等。资料详细介绍了各类音频产品的技术参数和应用场景，旨在帮助设计师选择合适的音频解决方案。
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助听器介绍和重要设计注意事项教程，应用说明
本文介绍了助听器的类型，包括耳背式（BTE）、耳内式（ITE）、耳道式（ITC）和完全耳道式（CIC），以及模拟和数字助听器技术的简要概述。讨论了音频处理路径的重要性、电气组件的功能以及设计者在选择产品时必须考虑的一些关键要素。文章还涉及了助听器的不同型号、技术类型、功能、一般要求、电源和电池管理以及静电放电保护等方面的内容。
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电源•接口•模拟•通信•传感器嵌入式安全•iButton•微控制器
Maxim Integrated提供广泛的元器件产品，涵盖电源、接口、模拟、通信、传感器、嵌入式安全和微控制器等领域。产品包括电池管理、充电器、开关、模拟开关、宽带开关、DC-DC转换器、控制器、音频设备、电源管理IC、数字I/O、电源模块、时钟发生器、MOSFET驱动器、高速信号、充电泵、数据转换器、IO-Link、显示电源和控制、隔离IC、滤波器、保护和控制、实时时钟、电平转换器、隔离电源、传感器接口、视频产品、LED驱动器、信号线保护、电压参考、低 dropout线性稳压器、信号完整性、以太网供电、收发器、电机驱动器、监控器和序列器、USB产品。此外，还提供iButton、内存、传感器和微控制器等解决方案。
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Tecnofingers（TNFG）通过Maxim电源管理和传感器ic加速电子产品开发客户成功案例
Tecnofingers (TNFG) 利用Maxim的电源管理和传感器IC，开发了rhomb.io模块化系统，以加速电子产品开发。该系统提供多种预组装组件，如处理器核心和功能模块，支持设计师快速构建、设计和测试产品。Maxim的IC产品，如MAX30101脉搏血氧仪和心率传感器、MAX44005 RGB颜色、温度和红外接近传感器、MAX8814 28V线性Li+电池充电器等，满足了TNFG对小型化IC和良好技术支持的需求，支持了其产品开发。
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UnaliWear通过Maxim ModelGauge燃油表帮助人们保持独立客户成功案例
UnaliWear的Kanega智能手表旨在帮助老年人保持独立生活。该手表无需连接到家庭系统或智能手机，内置电池系统和多种通信技术（包括蜂窝、蓝牙、Wi-Fi和GPS）。为了满足严格的电源管理需求，UnaliWear选择了Maxim Integrated的多款IC产品，如MAX77818燃料计量器、MAX17201独立式燃料计量器和MAX14634双向电池开关等，以确保电池状态信息的准确性。这些解决方案有助于缩短设计周期并提高产品质量。
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双极步进电机驱动器的元件很少
本文介绍了一种使用小型表面贴装2.8W Class D音频放大器作为步进电机驱动电路的设计方法。该电路利用内部H桥驱动步进电机的A和B绕组，通过差分PWM信号实现控制。相比传统的驱动电路，该方法组件少、成本低，且具有低EMI和无需滤波的特点。文章详细介绍了电路设计、工作原理和驱动脉冲序列，适用于需要低成本、高效率步进电机驱动应用的场合。
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D类放大器：基本操作和最新发展
本文介绍了D类放大器的基本原理和最新发展。D类放大器因其高效率而适用于便携式和紧凑型高功率应用。文章详细解释了D类放大器的工作原理，包括PWM调制、反馈技术和滤波器设计。此外，还讨论了消除输出滤波器的“无滤波器”调制方案和减少电磁干扰的频谱调制技术。最后，文章列举了Maxim公司的一些相关产品，并提供了技术支持和样品信息。
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电路保护放大器输出防止过电压应用注意事项
本文介绍了如何通过电路设计保护汽车电子电路中的音频放大器等设备，防止因意外直接连接到汽车电池电压而导致的过压损坏。文章详细阐述了使用分流稳压器、二极管和n沟道MOSFET等元件构成的电路，以实现放大器输出端的连续过压保护。此外，还介绍了电路的工作原理、设计参数以及相关元件的应用。
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提高脉搏血氧仪设计中传感器性能和信噪比教程
本教程探讨了不同类型的脉搏血氧仪，包括光学和反射技术，以及在设计高端便携式床旁监护仪或中低端电池供电模型时的设计考虑。讨论涵盖了光吸收、传感器校准以及传输路径中的具体细节，深入探讨了光电二极管、接口、信号转换和数据转换特性。还包括了功能框图和部分推荐。教程详细介绍了脉搏血氧仪的工作原理、传感器电缆校准、传输路径、接收路径、显示和背光、数据接口、声音警报、电源和电池管理、静电放电等方面。
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HD Medical可视化记录心脏波形，使用MAX32620更好地筛选患者客户成功案例
HD Medical利用MAX32620等高性能、低功耗、小尺寸的IC，开发了ViScope电子听诊器，通过实时视觉显示心电波形，帮助医生进行更准确的初步患者筛查。随后，公司推出了集成心电图功能的智能电子听诊器HD Steth，可通过蓝牙将数据传输到智能手机，并开发了基于云的预测算法，进一步分析数据。Maxim的芯片组在性能、尺寸和功耗方面优于竞争对手，显著提高了听诊器的电池寿命和设计周期。
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Healcerion Co.利用MAX2082 AFE和MAX4968B模拟开关为偏远地区提供经济实惠的高品质医疗服务客户成功案例
Healcerion公司利用MAX2082模拟前端放大器和MAX4968B模拟开关，成功开发出便携式超声设备SONON，为偏远地区的医疗工作者提供低成本、高质量的医疗服务。该设备连接智能手机，通过云平台实现远程指导，输出高质量的超声图像，有助于非专业用户进行诊断。与市场上昂贵的超声设备相比，SONON的价格仅为十分之一。通过使用MAXIM的元器件，Healcerion实现了小型化、低功耗的设计要求，并获得了多项奖项。
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按产品监控报告
该资料提供了一系列元器件产品的详细信息，包括产品型号、工艺流程、封装类型等。资料中列出了多种产品型号，如806-0393至DS1825，并详细说明了每个产品对应的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。此外，资料还涉及了不同硅栅工艺（如0.6µm、1.2µm、3.0µm等）的应用。
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product list 快速参考指南
该资料提供了多种元器件的产品信息，包括产品型号、工艺流程和封装类型。资料中列出了多个产品型号，如806-0393、806-0403等，并详细说明了每个产品的工艺流程（如Dual Poly NPN Bipolar、SiGe HBT BiPolar等）和封装类型（如LQFP、SBGA、SOIC等）。资料旨在帮助用户根据需求选择合适的产品。
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